[發明專利]一種發光二極管芯片的點測設備

有效

• 申請號: 201810538521.0
• 申請日: 2018-05-30
• 公開（公告）號: CN108957274B
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發明（設計）人: 彭功恒;葉青賢;向光勝;喻海波
• 申請（專利權）人: 華燦光電（浙江）有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 徐立

本發明公開了一種發光二極管芯片的點測設備，屬于半導體技術領域。所述點測設備包括：承片裝置，用于承載發光二極管芯片；光路轉換裝置，設置在承片裝置與發光二極管芯片之間，用于將發光二極管芯片射向承片裝置的光反射至發光二極管芯片的出光面；收光裝置，朝向發光二極管芯片的出光面設置，用于檢測發光二極管芯片的光學參數。該點測設備既可用于檢測正裝LED芯片的光學參數，又可用于檢測倒裝LED芯片的光學參數，同時還可提高光學參數的檢測的準確性。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，特別涉及一種發光二極管芯片的點測設備。

背景技術

隨著發光二極管(Light Emitting Diode，簡稱LED)在顯示和照明領域的廣泛應用，LED的市場需求數量呈現幾何級數增加，這對LED的生產效率和生產質量提出了更高要求。

為了提高LED的生產質量，在LED出廠之前，需要采用點測設備來測量LED芯片的光學參數。常見的點測設備通常包括：承片裝置和收光裝置，承片裝置用于承載LED芯片，并為LED芯片提供接入電源的接口；收光裝置用于在承片裝置承載的LED芯片接入電源發光時，檢測LED芯片的光學參數。

在實現本發明的過程中，發明人發現現有技術至少存在以下問題：

對于正裝LED芯片來說，接入電源的電極和出光面在同一側，正裝LED芯片的點測設備中接入電源的接口和收光裝置需要設置在同一側；對于倒裝LED芯片來說，接入電源的電極和出光面在相反側，倒裝LED芯片的點測設備中接入電源的接口和收光裝置需要設置在相反側。但是承片裝置上電源接入接口的位置是固定不變的，收光裝置和承片裝置之間的相對位置也是固定不變的，因此正裝LED芯片的點測設備和倒裝LED芯片的點測設備不能通用，導致實現成本較高。

發明內容

本發明實施例提供了一種發光二極管芯片的點測設備，可以用于檢測正裝LED和倒裝LED的光學參數。所述技術方案如下：

本發明實施例提供了一種發光二極管芯片的點測設備，所述點測設備包括:

承片裝置，用于承載發光二極管芯片；

光路轉換裝置，設置在所述承片裝置與所述發光二極管芯片之間，用于對所述發光二極管芯片射向所述承片裝置的光進行反射；

收光裝置，朝向所述發光二極管芯片的出光面設置，用于檢測所述發光二極管芯片的光學參數。

進一步地，所述光路轉換裝置包括承載盤和設置在所述承載盤的端面上的反射層，所述反射層位于所述承載盤和所述發光二極管芯片之間，所述反射層用于將所述發光二極管芯片射向所述承片裝置的光反射至所述發光二極管芯片的出光面。

進一步地，所述承載盤為金屬承載盤。

進一步地，所述承片裝置包括：

鋁合金承載盤，所述鋁合金承載盤的中部設有用于容納所述光路轉換裝置的凹槽，所述凹槽內設有多個第一真空孔，所述多個第一真空孔用于將所述光路轉換裝置吸附在所述鋁合金承載盤上。

進一步地，所述鋁合金承載盤的邊緣設有多個第二真空孔，所述多個第二真空孔用于將所述發光二極管芯片吸附在所述鋁合金承載盤上。

進一步地，所述承片臺裝置還包括：

檢測模塊，用于檢測所述多個第一真空孔和所述多個第二真空孔的狀態；

判斷模塊，用于根據所述檢測模塊的檢測結果判斷所述光路轉換裝置與所述承片裝置的位置關系、以及所述發光二極管芯片與所述承片裝置的位置關系。

進一步地，所述多個第一真空孔均與所述第一真空管連接，所述判斷模塊用于：