[發明專利]一種新型IGBT模塊銅底板結構在審
| 申請號： | 201810538440.0 | 申請日： | 2018-05-30 |
| 公開（公告）號： | CN108550560A | 公開（公告）日： | 2018-09-18 |
| 發明（設計）人： | 陳強;張瓊 | 申請（專利權）人： | 江陰市賽英電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/373;H01L29/739 |
| 代理公司： | 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429 | 代理人： | 趙海波;孫燕波 |
| 地址： | 214405 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 銅底板 焊接區域 焊接材料 基板 焊接 工作可靠性 安裝孔 內表面 散熱量 熱阻 加熱 融化 空洞 鋪設 保證 | ||
1.一種新型IGBT模塊銅底板結構，其特征在于：其結構包括銅底板本體、焊接區域和安裝孔，所述銅底板本體具有一定的弧度，所述的焊接區域為銅底板內表面上的凹槽；將用于連接銅底板和DBC基板的焊接材料鋪設在所述焊接區域凹槽內，加熱使焊接材料融化，實現DBC基板和銅底板的固定連接。
2.根據權利要求1所述的一種新型IGBT模塊銅底板結構，其特征在于:所述焊接區域為銅底板內表面上的凹槽，由側面和底面組成。
3.根據權利要求1所述的一種新型IGBT模塊銅底板結構，其特征在于:所述焊接區域可以是銅底板內表面上的矩形凹槽，由徑向側面、垂向側面和底面組成。
4.根據權利要求2所述的一種新型IGBT模塊銅底板結構，其特征在于:其焊接區域徑向側面指向銅底板內外表面的中心線。
5.根據權利要求2所述的一種新型IGBT模塊銅底板結構，其特征在于:其焊接區域垂向側面垂直于銅底板的內表面。
6.根據權利要求2所述的一種新型IGBT模塊銅底板結構，其特征在于:其焊接區域底面為平面，且所有焊接區域底面的頂點均位于同一個圓弧上，其底面與垂向側面的交線為該圓弧上等長、等間距分布的弦。
7.根據權利要求1所述的一種新型IGBT模塊銅底板結構，其特征在于:所述焊接區域可以是銅底板內表面上的圓形凹槽，由側面和底面組成；所述側面為與銅底板內表面垂直的圓柱面，所述底面為圓平面。
8.根據權利要求1所述的一種新型IGBT模塊銅底板結構，其特征在于:所述焊接區域深度優選范圍為0.5～1mm。
9.根據權利要求1所述的一種新型IGBT模塊銅底板結構，其特征在于:所述焊接區域尺寸與DBC基板尺寸之差優選范圍為0.5～1mm。
10.根據權利要求1所述的一種新型IGBT模塊銅底板結構，其特征在于:用于連接銅底板和DBC基板的焊接材料鋪設厚度小于焊接區域深度，其優選范圍為0.2～0.5mm。
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