[發明專利]一種新型COB結構燈板

在審

• 申請號: 201810537597.1
• 申請日: 2018-05-30
• 公開（公告）號: CN108615723A
• 公開（公告）日: 2018-10-02
• 發明（設計）人: 莊躍龍
• 申請（專利權）人: 太龍（福建）商業照明股份有限公司
• 主分類號: H01L25/13
• 分類號: H01L25/13;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H05K1/18
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 彭志成

本發明公開一種新型COB結構燈板，包括在PCB板上形成的一個或多個形狀相同或各異的凹坑，凹坑內設有線路和焊盤，且凹坑內的線路從凹坑周壁不間斷延伸至PCB板的平面區域；所述凹坑內的焊盤上設有固晶位置，在該固晶位置上貼裝有一個或多個LED芯片，該凹坑周壁形成自然的COB圍壩及反光環，在COB圍壩內填充有防護膠。該結構實現微小間距與微小空間內的LED封裝，達到更好的LED保護效果。

技術領域

本發明涉及PCB板技術領域，特別涉及一種新型COB結構燈板。

背景技術

傳統的PCB的線路都是制作在整面平整的平面上，不同平面之間需要聯通的線路一般采用打孔的方式來連接，這種結構不利于某些特殊要求的產品。

現有技術中也有采用凹槽布線的技術，申請號201610554540.3公開一種PCB埋入式線路的制造方法，該發明涉及的是一種在凹槽里生成線路的技術，包括帶有下凹的預設線路圖形的母板和具有線路圖形凸起的圖形轉移子板，該PCB板為多層結構，厚度較厚，凹槽是形成線路的模溝，而器件都暴露表面，凹槽并沒有布設器件的功能；

申請號201710977049.6公開一種高密度嵌入式線路的制作方式，該發明涉及的是在不銹鋼上刻下的凹槽里生成線路的技術，凹槽是形成線路的模溝，該方式制作的單層電路板中，凹槽作用在于導通電路（如布設正負極鐵片），而非布局整體線路。

上述兩種線路生成技術的共同點是凹槽中生成線路，而并沒有解決不同平面之間線路連接的問題和器件的安裝問題，也就是說該凹槽中線路為獨立線路，并不能解決不同平面之間的線路連接問題，也無法實現凹槽內特殊器件的焊裝，以及無法完成整個控制線路的布局，因此不能對LED晶片起到良好的保護作用。

有鑒于此，本發明研發出一種新型COB結構燈板，本案由此產生。

發明內容

本發明的目的在于提供一種新型COB結構燈板以實現微小間距與微小空間內的LED封裝，提供給LED燈更好的保護效果。

為了實現上述目的，本發明的技術方案如下：

一種新型COB結構燈板，包括在PCB板上形成的一個或多個形狀相同或各異的凹坑，凹坑內設有線路和焊盤，且凹坑內的線路從凹坑周壁不間斷延伸至PCB板的平面區域；所述凹坑內的焊盤上設有固晶位置，在該固晶位置上貼裝有一個或多個LED芯片，該凹坑周壁形成自然的COB圍壩及反光環，在COB圍壩內填充有防護膠。

所述凹坑底面為平底、弧形底或球形底。

所述凹坑采用模具壓制成型。

采用上述方案后，本發明通過在PCB板生產時借助特種制具成型各種形狀的凹坑，形成非平面的PCB板。而且凹坑內設置有導電線路與焊盤，與平面區域的線路一體成型，凹坑內的線路能夠沿著周壁不間斷延伸到平面區域完成整個控制線路的布設，凹坑周壁可對內部焊裝的器件形成自然保護。這種方案特別利于微小空間內需要不同平面間控制線路的布設。

利用上述非平面PCB板可將LED芯片貼裝在凹坑內焊盤的固晶位置上，可以避免凹坑內器件暴露于PCB板的平面區域，達到保護器件的目的，同時降低了PCB板的厚度。非平面PCB板的凹坑周壁形成自然的COB圍壩及反光環，相鄰凹坑間還可以形成一定程度的光隔斷，因此特別適合實現微小間距和空間內的大量LED在一塊PCB板上進行整板COB封裝，具有結構簡單、材料成本低和制作工藝難度降低的優勢，而且有效解決了LED燈板的使用、搬運、包裝中對LED燈的磕碰傷害，延長了LED燈板的使用壽命、豐富了LED燈板的使用范圍。

以下結合附圖和具體實施方式對本發明做進一步說明。

附圖說明

圖1是本發明的立體圖；

圖2是本發明的俯視圖；