[發(fā)明專(zhuān)利]一種GaN中子探測(cè)器用的大面積厚膜6 有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810533803.1 | 申請(qǐng)日: | 2018-05-29 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108796447B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-06-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 朱志甫;鄒繼軍;湯彬;黃河;彭新村 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 東華理工大學(xué) |
| 主分類(lèi)號(hào): | C23C14/18 | 分類(lèi)號(hào): | C23C14/18;C23C14/30;C23C14/58;C23C14/06;G01T3/08 |
| 代理公司: | 江西省專(zhuān)利事務(wù)所 36100 | 代理人: | 胡里程 |
| 地址: | 344000 江西*** | 國(guó)省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 gan 中子 探測(cè) 器用 大面積 base sup | ||
1.一種GaN中子探測(cè)器用的大面積厚膜6LiF中子轉(zhuǎn)換層制備方法,其特征在于:包括以下步驟:
(1)將GaN襯底放入120度的H2SO4:H2O2=5:1混合液中煮沸5分鐘,而后放入HCL:DI=3:1混合液中浸泡5分鐘,去除GaN表面的氧化物;
(2)將GaN襯底利用丙酮、異丙醇、去離子水各超聲清洗5分鐘,去除GaN表面的有機(jī)和無(wú)機(jī)物的沾污,利用高純氮?dú)獯蹈桑?/p>
(3)在清洗后的GaN襯底正表面沉積Au,形成正面Au電極;
(4)利用光刻方法在GaN正面Au電極上形成含有圖形化的光刻膠;
(5)將含有圖形化光刻膠的GaN正面Au電極利用濕法腐蝕方法,獲得GaN圖形化Au電極;
(6)利用負(fù)膠剝離液將GaN圖形化Au電極表面的光刻膠去除;
(7)利用真空鍍膜設(shè)備在GaN圖形化Au電極正表面蒸鍍20~50μm的大面積厚膜6LiF。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的GaN中子探測(cè)器用的大面積厚膜6LiF中子轉(zhuǎn)換層制備方法,其特征在于:所述的GaN襯底為半絕緣自支撐襯底,厚度為50~200 μm。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的GaN中子探測(cè)器用的大面積厚膜6LiF中子轉(zhuǎn)換層制備方法,其特征在于:所述的GaN襯底正表面沉積Au的厚度為0.5~2 μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的GaN中子探測(cè)器用的大面積厚膜6LiF中子轉(zhuǎn)換層制備方法,其特征在于:所述的在GaN襯底正表面沉積Au的方法為電子束蒸發(fā)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的GaN中子探測(cè)器用的大面積厚膜6LiF中子轉(zhuǎn)換層制備方法,其特征在于:所述的含有圖形化的光刻膠是負(fù)膠,膠的厚度為4~10 μm。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的GaN中子探測(cè)器用的大面積厚膜6LiF中子轉(zhuǎn)換層制備方法,其特征在于:所述的圖形化的形狀為凹坑型,圖形的尺寸為:高度不大于1 μm,間距不大于1 μm,底寬不大于1 μm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的GaN中子探測(cè)器用的大面積厚膜6LiF中子轉(zhuǎn)換層制備方法,其特征在于:所述的濕法腐蝕利用的溶劑為HNO3:CH3COOH:H3PO4:H2O,其溶液比例為1:4:4:1,腐蝕時(shí)間2~5分鐘。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的GaN中子探測(cè)器用的大面積厚膜6LiF中子轉(zhuǎn)換層制備方法,其特征在于:所述的真空鍍膜設(shè)備為熱蒸發(fā)、電子束蒸發(fā)和磁控濺射中的一種或幾種,真空度不低于8×10-6pa。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的GaN中子探測(cè)器用的大面積厚膜6LiF中子轉(zhuǎn)換層制備方法,其特征在于:所述的在真空鍍膜時(shí)襯底需加熱,溫度在300~500度,且制備6LiF整個(gè)過(guò)程都需要加熱。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的GaN中子探測(cè)器用的大面積厚膜6LiF中子轉(zhuǎn)換層制備方法,其特征在于:所述的6LiF真空鍍膜方法前期采用低鍍膜速率,鍍膜速率在0.1~0.5nm/s,蒸鍍厚度在0.2~0.5 μm,后期采用高鍍膜速率,蒸鍍20~50μm的6LiF中子轉(zhuǎn)換層。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





