[發(fā)明專利]一種帶加熱、制冷的智能車載溫控杯

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201810533484.4
• 申請日: 2018-05-29
• 公開（公告）號: CN108836058A
• 公開（公告）日: 2018-11-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 文潔
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市同盟智能科技有限公司
• 主分類號: A47G19/22
• 分類號: A47G19/22
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 吝秀梅

本發(fā)明涉及一種帶加熱、制冷的智能車載溫控杯，它包括配合套裝的杯體和塑膠外殼，杯體上端螺紋連接杯蓋、下端由上而下依次連接制冷模塊、防水PCB模塊和充電底座；杯體包括與杯蓋連接的真空不銹鋼套，真空不銹鋼套內(nèi)側(cè)和底部拼接鋁制內(nèi)杯，其內(nèi)側(cè)拼接處設(shè)置有防漏密封圈，鋁制內(nèi)杯底部外側(cè)緊密貼合有加熱軟膜；所述的制冷模塊包括與鋁制內(nèi)杯底部接觸的制冷片，制冷片外側(cè)設(shè)置有隔熱圈，隔熱圈下端依次連接散熱片、隔風片和散熱風扇；本發(fā)明通過在散熱片上面加裝電子制冷片，在散熱片下面加裝散熱風扇，形成冷風由下而上并排出杯外，實現(xiàn)能量從制冷片向鋁制內(nèi)杯的轉(zhuǎn)移，并有相應(yīng)的隔熱裝置防止鋁制內(nèi)杯與外界熱傳導，達到快速制冷的目的。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及溫控杯領(lǐng)域，尤其涉及一種帶加熱、制冷的智能車載溫控杯。

背景技術(shù)

隨著社會的發(fā)展，汽車已經(jīng)成為人們社會活動和生產(chǎn)生活不可缺少的工具，駕駛汽車已經(jīng)成為工作和生活的重要內(nèi)容，在駕駛汽車時能飲用上開水或者冰水也成為司機乘坐人員的生活需求，車載溫控杯是一種利用車輛上現(xiàn)有的電源系統(tǒng)進行加熱或制冷的全新產(chǎn)品，符合中國甚至全球人的生活習慣，不但可以用來燒開水還可以泡方便面、煮雞蛋、沏茶、泡咖啡、泡牛奶等，也可以在炎熱的夏天喝上一杯透心涼的冰水，一切都可在路途中輕松解決，既節(jié)約了時間，減少開銷，減少了去路邊店的次數(shù)，也就是向健康靠近的一大步，享受真正健康車生活。

目前市場上的車載溫控杯單純靠雙層真空罐隔熱減少熱流失進行保溫，溫度隨時間推移而降低到室溫，不能維持恒定的溫度，個別帶有加熱的保溫杯，但是沒有制冷功能，比如中國專利公報公開了一種車載加熱器，申請公布號為CN 103705135，申請公布日為2014年4月9日，該專利包括杯體和纏繞在杯體上的電熱絲，通過溫控開關(guān)與插頭相連，插頭連接到車載電源，利用電熱絲對杯內(nèi)的液體進行加熱及保溫。上述專利的缺點是只能加熱和保溫，不能制冷，且難以精確控制杯內(nèi)液體溫度；另一方面，市場上的車載溫控杯內(nèi)膽大部分采用不銹鋼材質(zhì)，熱量傳遞效率低，需要加熱或制冷時間長。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種帶加熱、制冷的智能車載溫控杯，解決了現(xiàn)有技術(shù)中不能制冷和熱量傳遞效率低的問題。

為了實現(xiàn)以上目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：一種帶加熱、制冷的智能車載溫控杯，它包括配合套裝的杯體和塑膠外殼，所述的杯體上端螺紋連接杯蓋、下端由上而下依次連接制冷模塊、防水PCB模塊和充電底座；所述的杯體包括與杯蓋連接的真空不銹鋼套，所述的真空不銹鋼套內(nèi)側(cè)和底部拼接鋁制內(nèi)杯，其內(nèi)側(cè)拼接處設(shè)置有防漏密封圈，所述的鋁制內(nèi)杯底部外側(cè)緊密貼合有加熱軟膜；所述的制冷模塊包括與鋁制內(nèi)杯底部接觸的制冷片，所述的制冷片外側(cè)設(shè)置有隔熱圈，所述的隔熱圈下端依次連接散熱片、隔風片和散熱風扇。

進一步的，所述的杯蓋包括與真空不銹鋼套配合的杯蓋內(nèi)殼，所述的杯蓋內(nèi)殼內(nèi)側(cè)連接杯蓋內(nèi)套、外側(cè)連接杯蓋外殼，所述的杯蓋內(nèi)殼與杯蓋內(nèi)套中間設(shè)置有杯蓋密封圈。

進一步的，所述的塑膠外殼包括內(nèi)側(cè)與杯體套接的大徑外殼，所述的大徑外殼上端設(shè)置有外殼護套、下端向下延伸形成小徑外殼，所述的小徑外殼上均勻開設(shè)有若干個外殼通風孔。

進一步的，所述的大徑外殼外徑大于小徑外殼的外徑，且二者為一體成型結(jié)構(gòu)、平滑連接。

進一步的，所述的防水PCB模塊包括與塑膠外殼連接的防水PCB模塊上殼，所述的防水PCB模塊上殼外緣均勻設(shè)置有不少于四個的卡扣、下端配合連接防水PCB模塊下殼，所述的防水PCB模塊下殼內(nèi)部設(shè)置有防水PCB模塊電路板，所述的防水PCB模塊電路板下端連接導電環(huán)。

進一步的，所述的防水PCB模塊上殼與塑膠外殼通過卡扣可拆卸的連接。

進一步的，所述的充電底座包括與防水PCB模塊配合的電源底殼，所述的電源底殼內(nèi)側(cè)設(shè)置有導電彈片，所述的導電彈片連接到電源電路板，所述的電源電路板一側(cè)電性連接可拆裝的電源線。