[發明專利]導電膜及制備方法

有效

• 申請號: 201810532534.7
• 申請日: 2018-05-29
• 公開（公告）號: CN110544551B
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發明（設計）人: 劉立冬;張晟;楊廣舟;洪莘
• 申請（專利權）人: 昇印光電（昆山）股份有限公司
• 主分類號: H01B5/14
• 分類號: H01B5/14;H01B13/00;G06F3/041
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開一種導電膜，承載層、導電區、引線和搭接部。承載層包括相對設置的第一側面和第二側面，承載層的第一側面凹設有相互不連通的第一凹槽和第二凹槽。第一凹槽內填充導電材料形成導電區。第二凹槽內填充導電材料形成引線。搭接部設置于第一側面上，搭接部電性連接導電區和引線。通過搭接部連接的導電區和引線，其連接更加可靠，增加導電性能。此外，還揭示一種導電膜的制備方法。

技術領域

本發明涉及電子技術，更具體地講，本發明涉及一種導電膜及制備方法。

背景技術

透明導電膜是一種既具有高的導電性，又對可見光有很好的透光性的優良性能的導電膜，具有廣泛的應用前景。近年來已經成功應用于液晶顯示器、觸控面板、電磁波防護、太陽能電池的透明電極、透明表面發熱器及柔性發光器件等領域中。

傳統的觸摸屏一般采用摻錫氧化銦(Indium Tin Oxides，ITO)導電層。在制備ITO層時，總是不可避免的需要鍍膜，圖形化，電極銀引線制作。且在ITO圖形化的時候需要對ITO膜進行蝕刻，這種傳統的制作流程復雜且冗長，使導電層的導電性差，從而導致良品率不高。并且這種制作流程對工藝、設備要求較高，還在蝕刻中浪費大量的ITO材料，以及產生大量的含重金屬的工業廢液。

金屬網導電膜技術的發展彌補了以上缺陷。金屬網導電膜一般采用網格狀設計且包括可視區和引線區，為保證可視區的透過率一般采用比較小的網格狀設計，但是這樣的網格線在引線區的導電能力不強。

鑒于此，本發明通過改善導電膜以解決所存在的技術問題。

發明內容

基于此，有必要提供一種導電膜以解決上述的技術問題。

本發明的一個技術方案是：

一種導電膜，其包括：

承載層，其包括相對設置的第一側面和第二側面，所述承載層的第一側面凹設有相互不連通的第一凹槽和第二凹槽；

導電區，所述第一凹槽內填充導電材料形成所述導電區；

引線，所述第二凹槽內填充導電材料形成所述引線；

搭接部，設置于所述第一側面上，所述搭接部電性連接所述導電區和所述引線。

其中一個實施例中，所述搭接部通過絲印、噴墨打印、濺射、蒸鍍方式形成于所述第一側面上。

其中一個實施例中，所述搭接部包括朝向所述第一側面的底面，所述底面部分接觸所述第一側面上。

其中一個實施例中，搭接部與導電區的電性連接方式為點點連接、點線連接、點面連接、線線連接、線面連接或面面連接的至少一種，搭接部與引線的電性連接方式為點點連接、點線連接、點面連接、線線連接、線面連接或面面連接的至少一種。

其中一個實施例中，所述第一凹槽的寬度大于所述第二凹槽的寬度，和/或，所述第二凹槽的深度大于所述第一凹槽的深度。

其中一個實施例中，所述第一凹槽位于所述第一側面的開口寬度大于位于第一凹槽底部的寬度；和/或，所述第二凹槽位于所述第一側面的開口寬度大于位于第二凹槽底部的寬度。

其中一個實施例中，所述第一凹槽包括第一底壁及連接所述第一底壁兩側的兩第一側壁，所述第一底壁和兩第一側壁中至少一個為弧形壁；和/或，所述第二凹槽包括第二底壁及連接所述第二底壁兩側的兩第二側壁，所述第二底壁和兩第二側壁中至少一個為弧形壁。

其中一個實施例中，所述導電區包括相互連通的第一網格，所述引線包括相互連通的第二網格，所述搭接部電性搭接所述第一網格和所述第二網格。

其中一個實施例中，所述搭接部包括復數連接點，所述連接點連接至少一根第一網格的網格線和至少一根第二網格的網格線。