[發明專利]導電膜及制備方法

有效

• 申請號: 201810532534.7
• 申請日: 2018-05-29
• 公開（公告）號: CN110544551B
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發明（設計）人: 劉立冬;張晟;楊廣舟;洪莘
• 申請（專利權）人: 昇印光電（昆山）股份有限公司
• 主分類號: H01B5/14
• 分類號: H01B5/14;H01B13/00;G06F3/041
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種導電膜，其特征在于，其包括：

承載層，其包括相對設置的第一側面和第二側面，所述承載層的第一側面凹設有相互不連通的第一凹槽和第二凹槽；

導電區，所述第一凹槽內填充導電材料形成所述導電區；

引線，所述第二凹槽內填充導電材料形成所述引線；

搭接部，設置于所述第一側面上，所述搭接部電性連接所述導電區和所述引線；

所述搭接部與所述導電區和所述引線電性接觸且不在同一層次上。

2.根據權利要求1所述的導電膜，其特征在于，所述搭接部通過絲印、噴墨打印、濺射、蒸鍍方式形成于所述第一側面上。

3.根據權利要求1或2所述的導電膜，其特征在于，所述搭接部包括朝向所述第一側面的底面，所述底面部分接觸所述第一側面上。

4.根據權利要求1或2所述的導電膜，其特征在于，所述搭接部與所述導電區的電性連接方式為點點連接、點線連接、點面連接、線線連接、線面連接或面面連接的至少一種；所述搭接部與所述引線的電性連接方式為點點連接、點線連接、點面連接、線線連接、線面連接或面面連接的至少一種。

5.根據權利要求1所述的導電膜，其特征在于，所述第一凹槽的寬度大于所述第二凹槽的寬度，和/或，所述第二凹槽的深度大于所述第一凹槽的深度。

6.根據權利要求5所述的導電膜，其特征在于，所述第一凹槽位于所述第一側面的開口寬度大于位于第一凹槽底部的寬度；和/或，所述第二凹槽位于所述第一側面的開口寬度大于位于第二凹槽底部的寬度。

7.根據權利要求6所述的導電膜，其特征在于，所述第一凹槽包括第一底壁及連接所述第一底壁兩側的兩第一側壁，所述第一底壁和兩第一側壁中至少一個為弧形壁；和/或，所述第二凹槽包括第二底壁及連接所述第二底壁兩側的兩第二側壁，所述第二底壁和兩第二側壁中至少一個為弧形壁。

8.根據權利要求1或2所述的導電膜，其特征在于，所述導電區包括相互連通的第一網格，所述引線包括相互連通的第二網格，所述搭接部電性搭接所述第一網格和所述第二網格。

9.根據權利要求8所述的導電膜，其特征在于，所述搭接部包括復數連接點，所述連接點連接至少一根第一網格的網格線和至少一根第二網格的網格線。

10.根據權利要求8所述的導電膜，其特征在于，所述搭接部呈線狀，所述第一網格的網格線延伸至所述搭接部，所述第二網格的網格線延伸至所述搭接部。

11.根據權利要求8所述的導電膜，其特征在于，所述搭接部呈塊狀，所述塊狀搭接部部分覆蓋所述第一網格的網格線且部分覆蓋所述第二網格的網格線。

12.根據權利要求8所述的導電膜，其特征在于，所述搭接部包括第三網格，所述第三網格延伸至所述第一網格并與第一網格電性接觸，所述第三網格延伸至所述第二網格并與所述第二網格電性接觸。

13.根據權利要求8所述的導電膜，其特征在于，所述搭接部呈復數條狀，每條所述搭接部一端搭接至所述第一網格且另一端搭接至所述第二網格。

14.根據權利要求8所述的導電膜，其特征在于，所述導電膜包括多條相互不連通的導電區，每條所述導電區通過所述搭接部電性連接一條所述引線。

15.根據權利要求8所述的導電膜，其特征在于，所述導電膜包括豎向延伸的多條導電區和橫向延伸的多條導電區，橫向延伸的導電區在與豎向延伸的導電區的交叉處斷開并通過第二搭接部電性連接。