[發明專利]一種微型多層陶瓷毫米波帶通濾波器

有效

• 申請號: 201810525058.6
• 申請日: 2018-05-28
• 公開（公告）號: CN108428983B
• 公開（公告）日: 2020-04-03
• 發明（設計）人: 劉俊清;于沛洋;項瑋;馬濤
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第四十三研究所
• 主分類號: H01P1/208
• 分類號: H01P1/208
• 代理公司: 合肥天明專利事務所(普通合伙) 34115
• 代理人: 韓燕;金凱

本發明公開了一種微型多層陶瓷毫米波帶通濾波器，包括有輸入端口和輸出端口，平行設置的上金屬層、中間金屬層和下金屬層，上金屬層、中間金屬層之間連接有多個腔體分隔通孔將上金屬層和中間金屬層之間分隔成第一諧振腔和第四諧振腔，中間金屬層和下金屬層之間連接有多個腔體分隔通孔將中間金屬層和下金屬層之間分隔成第二諧振腔和第三諧振腔，四個諧振腔內均設置有加載諧振器。本發明包含四個SIW諧振腔，諧振腔內部設置加載諧振器，以降低siw腔體的諧振頻率，達到在保持工作頻率不變的情況下減小尺寸的目的。

技術領域

本發明涉及微波功能器件技術領域，具體是一種微型多層陶瓷毫米波帶通濾波器。

背景技術

毫米波是指波長為1-10mm的電磁波，它位于微波與遠紅外波相交疊的波長范圍，因而兼有兩種波譜的特點。與光波相比，毫米波利用大氣窗口(毫米波與亞毫米波在大氣中傳播時，由于氣體分子諧振吸收所致的某些衰減24GHZ微波雷達傳感器為極小值的頻率)傳播時的衰減小，受自然光和熱輻射源影響小。

為了優化濾波器的性能和減小體積，基于低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技術的多層濾波器設計技術近來備受關注。LTCC技術具有高頻特性好、可靠性高、適應性好、實現成本低等特點，能夠將無源器件和有源器件有效的結合在一起，非常適合小型化射頻微波電路的集成化發展。然而，對于含有諧振器的電路的尺寸縮小的優化還存在許多有待解決的問題。

基片集成波導(SIW)的基本概念是利用基片的上下金屬板和兩排間隔一定距離的金屬孔構成波導的金屬壁，由于每排金屬孔的相鄰孔間距遠小于波長，因此由縫隙泄漏的能量很小，這相當于內部填充了介質的矩形波導，所以能夠用矩形普通波導實現的結構也都可以用基片集成波導來實現。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種微型多層陶瓷毫米波帶通濾波器，包含四個SIW諧振腔，諧振腔內部設置加載諧振器，以降低siw腔體的諧振頻率，達到在保持工作頻率不變的情況下減小尺寸的目的。

本發明的技術方案為：

一種微型多層陶瓷毫米波帶通濾波器，包括有輸入端口和輸出端口，平行設置的上金屬層、中間金屬層和下金屬層，所述的上金屬層、中間金屬層之間連接有多個腔體分隔通孔將上金屬層和中間金屬層之間分隔成第一諧振腔和第四諧振腔，所述的中間金屬層和下金屬層之間連接有多個腔體分隔通孔將中間金屬層和下金屬層之間分隔成第二諧振腔和第三諧振腔，位于第一諧振腔和第四諧振腔之間的多個腔體分隔通孔排列形成上感性窗口，使得第一諧振腔和第四諧振腔耦合連接，位于第二諧振腔和第三諧振腔之間的多個腔體分隔通孔排列形成下感性窗口，使得第二諧振腔和第三諧振腔耦合連接；所述的中間金屬層上開設有耦合窗口，使得第一諧振腔和第二諧振腔耦合連接，第三諧振腔與第四諧振腔耦合連接；所述的上金屬層的下端面且位于第一諧振腔內設置有第一加載諧振器，所述的上金屬層的下端面且位于第四諧振腔內設置有第四加載諧振器，所述的下金屬層的上端面且位于第二諧振腔內設置有第二加載諧振器，所述的下金屬層的上端面且位于第三諧振腔內設置有第三加載諧振器，所述的第一加載諧振器、第二加載諧振器、第三加載諧振器和第四加載諧振器均包括有通孔和諧振面，第一加載諧振器和第四加載諧振器的通孔頂端固定連接于上金屬層的下端面上，第一加載諧振器和第四加載諧振器的諧振面固定連接于對應通孔的底端，第二加載諧振器和第三加載諧振器的通孔底端固定連接于下金屬層的上端面上，第二加載諧振器和第三加載諧振器的諧振面固定連接于對應通孔的頂端，所述的第一加載諧振器的諧振面與第二加載諧振器的諧振面上下相對設置，第三加載諧振器的諧振面與第四加載諧振器的諧振面上下相對設置。

所述的輸入端口和輸出端口分別設置于上金屬層的兩端，輸入端口與第一諧振腔耦合，輸出端口與第四諧振腔耦合。

所述的第一加載諧振器、第二加載諧振器、第三加載諧振器和第四加載諧振器的通孔外側壁上均固定連接有加載焊盤。