[發明專利]芯片封裝機

在審

• 申請號: 201810511313.1
• 申請日: 2018-05-25
• 公開（公告）號: CN108598024A
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發明（設計）人: 王加駭
• 申請（專利權）人: 王加駭
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及半導體技術領域。芯片封裝機，包括機架組件及其上的芯片進料裝置、芯片定位裝置、搬運機械手裝置和自動包裝裝置；芯片進料裝置用于實現待包裝芯片的上料功能；芯片定位裝置與芯片進料裝置相銜接，芯片定位裝置用于定位待包裝芯片；搬運機械手裝置用于芯片進料裝置、芯片定位裝置和自動包裝裝置之間芯片工件的搬運；自動包裝裝置與芯片定位裝置相銜接，自動包裝裝置用于料杯的上料、熱封膜的上料以及熱封膜與料杯的熱封。該芯片封裝機的優點是可以全自動完成半導體元器、料杯和熱封膜的上料，并完成半導體元器的封裝，加工效率高。

技術領域

本發明涉及芯片技術領域，尤其是芯片的生產設備。

背景技術

芯片生產和檢測完成之后，就要將芯片通過放入絕緣料杯中然后用熱封膜封住。現有的封裝方式如下：通過機械手移動，將芯片逐個放入位置固定的絕緣料杯的盛料腔中，料杯是規則排列的多個，一排絕緣料杯的盛料腔放滿芯片后，將絕緣料杯移動至熱壓膜設備下方，熱壓膜將盛料腔封閉，完成芯片的封裝。現有芯片封裝設備存在的不足是加工效率低。

發明內容

本發明的目的是提供一種加工效率高的全自動芯片封裝機。

為了實現上述目的，本發明所采取的技術方案是：芯片封裝機，包括機架組件及其上的芯片進料裝置、芯片定位裝置、搬運機械手裝置和自動包裝裝置；芯片進料裝置用于實現待包裝芯片的上料功能；芯片定位裝置與芯片進料裝置相銜接，芯片定位裝置用于定位待包裝芯片；搬運機械手裝置用于芯片進料裝置、芯片定位裝置和自動包裝裝置之間芯片工件的搬運；自動包裝裝置與芯片定位裝置相銜接，自動包裝裝置用于料杯的上料、熱封膜的上料以及熱封膜與料杯的熱封；

自動包裝裝置包括包裝機架、料杯上料收料機構、熱封膜送料機構、芯片上料口組件、壓邊組件、料杯導桿、料杯走料機構和壓膜導軌；包裝機架固定設置在機架組件上，料杯上料收料機構設置在包裝機架上；熱封膜送料機構設置在包裝機架上，熱封膜送料機構位于壓膜導軌上方；芯片上料口組件和壓邊組件位置對應壓膜導軌內的料杯；料杯導桿固定設置在包裝機架上，料杯導桿位于壓膜導軌下方，料杯導桿位置對應料杯，料杯導桿用于保持料杯水平；料杯走料機構安裝在壓膜導軌下方，料杯走料機構用于將料杯實現步進式進給運動；沿料杯的進給方向上料口組件、熱封膜送料機構、壓邊組件依次排列。

作為優選，壓膜導軌包括第一壓軌和第二壓軌，第一壓軌和第二壓軌安裝在包裝機架上，第一壓軌和第二壓軌之間留有供料杯穿過的料杯通道；第一壓軌包括第一上壓軌和第一下壓軌，第二壓軌包括第二上壓軌和第二下壓軌，第二上壓軌和第二下壓軌的內端均設有向內凸出的壓邊，料杯處于壓邊下方，從熱封膜送料機構上輸出的熱封膜g壓緊在兩塊壓邊之間的料杯上。

作為優選，料杯上料收料機構包括第五電機、上料盤、上料盤支柱、收料盤支柱、第一轉動座、第二轉動座、第一滾輪、第二滾輪、第三滾輪、橡膠帶和收料盤；上料盤安裝在上料盤支柱的轉軸上，上料盤支柱固定設置在包裝機架的一端上；收料盤支柱固定設置在包裝機架的另一端上，第一轉動座和第二轉動座分別設置在收料盤支柱兩側；第五電機輸出軸連接第一滾輪，第五電機設置在包裝機架上，第二滾輪安裝在第一轉動座上，第三滾輪安裝在第二轉動座上；第一滾輪、第二滾輪和第三滾輪之間通過橡膠帶實現同步傳動；收料盤設置在第二轉動座的中心軸上；熱封膜送料機構、芯片上料口組件、壓邊組件、料杯導桿、料杯走料機構和壓膜導軌處于上料盤和收料盤之間。

作為優選，熱封膜送料機構包括固定支座、熱封膜料盤、固定座、壓緊調節螺釘、導向滾輪、擺動滾輪和調節塊；固定支座和固定座設置在包裝機架上，熱封膜料盤安裝在固定支座上端；調節塊與固定座通過導向滾輪的轉軸形成轉動副連接，擺動滾輪安裝在調節塊上；壓緊調節螺釘通過螺旋副安裝在固定座上，壓緊調節螺釘下端與調節塊接觸；導向滾輪和擺動滾輪位于壓膜導軌上方。