[發明專利]芯片封裝機

在審

• 申請號: 201810511313.1
• 申請日: 2018-05-25
• 公開（公告）號: CN108598024A
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發明（設計）人: 王加駭
• 申請（專利權）人: 王加駭
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.芯片封裝機，其特征在于包括機架組件（1）及其上的芯片進料裝置（2）、芯片定位裝置（3）、搬運機械手裝置（4）和自動包裝裝置（5）；芯片進料裝置（2）用于實現待包裝芯片的上料功能；芯片定位裝置（3）與芯片進料裝置（2）相銜接，芯片定位裝置（3）用于定位待包裝芯片；搬運機械手裝置（4）用于芯片進料裝置（2）、芯片定位裝置（3）和自動包裝裝置（5）之間芯片工件的搬運；自動包裝裝置（5）與芯片定位裝置（3）相銜接，自動包裝裝置（5）用于料杯的上料、熱封膜的上料以及熱封膜與料杯的熱封；

自動包裝裝置（5）包括包裝機架（51）、料杯上料收料機構（52）、熱封膜送料機構（53）、芯片上料口組件（54）、壓邊組件（55）、料杯導桿（56）、料杯走料機構（57）和壓膜導軌（58）；包裝機架（51）固定設置在機架組件（1）上，料杯上料收料機構（52）設置在包裝機架（51）上；熱封膜送料機構（53）設置在包裝機架（51）上，熱封膜送料機構（53）位于壓膜導軌（58）上方；芯片上料口組件（54）和壓邊組件（55）位置對應壓膜導軌（58）內的料杯；料杯導桿（56）固定設置在包裝機架（51）上，料杯導桿（56）位于壓膜導軌（58）下方，料杯導桿（56）位置對應料杯，料杯導桿（56）用于保持料杯水平；料杯走料機構（57）安裝在壓膜導軌（58）下方，料杯走料機構（57）用于將料杯實現步進式進給運動；沿料杯的進給方向上料口組件（54）、熱封膜送料機構（53）、壓邊組件（55）依次排列。

2.根據權利要求1所述的芯片封裝機，其特征在于壓膜導軌（58）包括第一壓軌（581）和第二壓軌（582），第一壓軌（581）和第二壓軌（582）安裝在包裝機架（51）上，第一壓軌（581）和第二壓軌（582）之間留有供料杯穿過的料杯通道；第一壓軌（581）包括第一上壓軌和第一下壓軌，第二壓軌（582）包括第二上壓軌和第二下壓軌，第二上壓軌和第二下壓軌的內端均設有向內凸出的壓邊（583），料杯處于壓邊（583）下方，從熱封膜送料機構（53）上輸出的熱封膜g壓緊在兩塊壓邊之間的料杯上。

3.根據權利要求2所述的芯片封裝機，其特征在于料杯上料收料機構（52）包括第五電機（520）、上料盤（521）、上料盤支柱（522）、收料盤支柱（523）、第一轉動座（524）、第二轉動座（525）、第一滾輪（526）、第二滾輪（527）、第三滾輪（528）、橡膠帶（529）和收料盤（5210）；上料盤（521）安裝在上料盤支柱（522）的轉軸（5211）上，上料盤支柱（522）固定設置在包裝機架（51）的一端上；收料盤支柱（523）固定設置在包裝機架（51）的另一端上，第一轉動座（524）和第二轉動座（525）分別設置在收料盤支柱（523）兩側；第五電機（520）輸出軸連接第一滾輪（526），第五電機（520）設置在包裝機架（51）上，第二滾輪（527）安裝在第一轉動座（524）上，第三滾輪（528）安裝在第二轉動座（525）上；第一滾輪（526）、第二滾輪（527）和第三滾輪（528）之間通過橡膠帶（529）實現同步傳動；收料盤（5210）設置在第二轉動座（525）的中心軸上；熱封膜送料機構（53）、芯片上料口組件（54）、壓邊組件（55）、料杯導桿（56）、料杯走料機構（57）和壓膜導軌（58）處于上料盤（521）和收料盤（5210）之間。

4.根據權利要求2所述的芯片封裝機，其特征在于熱封膜送料機構（53）包括固定支座（531）、熱封膜料盤（532）、固定座（533）、壓緊調節螺釘（534）、導向滾輪（535）、擺動滾輪（536）和調節塊（537）；固定支座（531）和固定座（533）設置在包裝機架（51）上，熱封膜料盤（532）安裝在固定支座（531）上端；調節塊（537）與固定座（533）通過導向滾輪（535）的轉軸形成轉動副連接，擺動滾輪（536）安裝在調節塊（537）上；壓緊調節螺釘（534）通過螺旋副安裝在固定座（533）上，壓緊調節螺釘（534）下端與調節塊（537）接觸；導向滾輪（535）和擺動滾輪（536）位于壓膜導軌（58）上方。