[發明專利]用于切割顯示面板的切割裝置和切割方法、顯示面板

有效

• 申請號: 201810509413.0
• 申請日: 2018-05-24
• 公開（公告）號: CN108807227B
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 萬凱;鐘小華
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L51/00;B23K26/38
• 代理公司: 深圳市銘粵知識產權代理有限公司 44304
• 代理人: 孫偉峰

本發明公開了一種用于切割顯示面板的切割裝置和切割方法、顯示面板。該切割裝置包括：激光切割單元，用于沿著預定路線對顯示面板進行切割，以形成具有多個導電端子的子顯示面板；噴涂單元，用于跟隨所述激光切割單元移動并沿著所述預定路線噴涂絕緣液，以在所述子顯示面板的切割邊緣形成由所述絕緣液固化成的絕緣膜，所述絕緣膜避開所述導電端子。本發明實施例提供的用于切割顯示面板的切割裝置，通過設置噴涂單元，噴涂單元用于在切割單元對顯示面板切割后噴涂絕緣液，以在子顯示面板上形成用于包覆切割過程中產生的碳化顆粒的絕緣膜，避免碳化顆粒對導電端子端子造成短路。

技術領域

本發明屬于顯示面板制造技術領域，具體地講，涉及一種用于切割顯示面板的切割裝置和切割方法、顯示面板。

背景技術

作為最有潛力的下一代主流顯示器，有源矩陣有機發光二極體(Active-matrixorganic light emitting diode，簡稱AMOLED)顯示器的研究和生產越來越火熱，AMOLED顯示技術具有自發光、廣視角、幾乎無窮高的對比度、較低耗電、極高反應速度等優點。正是憑借理論上的絕對優勢，AMOLED面板成為最有潛力替代液晶面板的顯示面板。

在柔性AMOLED面板的制備過程中，經過蒸鍍和封裝工藝后的面板需要被切割為小面板，然后進行成盒測試。相比于傳統的刀輪切割技術，目前使用的激光切割技術與具有很多的優越性，激光切割出來的玻璃邊緣光滑、無橫向微裂、無碎片，避免了端子的劃傷并且將玻璃破碎的可能性減小到最低程度。然而，由于在薄膜晶體管層中作為應力緩沖層的材料及柔性AMOLED的有機塑膠基板都是用的是有機高分子聚酰亞胺(PI)，所以高能激光在切割的時候，激光瞬間產生的高溫極易使聚酰亞胺碳化，產生的碳化顆粒則會團聚在面板的端子處。如圖1所示，在后續的成盒測試過程中，采用的是將柔性印刷電路板1的導電端2與小面板3的端子4假壓接的方式點燈，即將柔性印刷電路板1的導電端2和小面板3的端子4在外壓力的作用下進行端子對位壓接，很容易使聚酰亞胺碳化顆粒5將柔性印刷電路板1的相鄰導電端2相連發生短路，會燒毀柔性印刷電路板1的導電端2并嚴重破壞了小面板3的端子4。

為了解決上述的問題，目前對于面板的電極端子聚酰亞胺碳化顆粒的處理方式是在切割制程之后增加一道超聲波清洗過程，但是由于聚酰亞胺本身具有很好的黏性，所以聚酰亞胺碳化顆粒的團聚作用很強，超聲波清洗的清洗效果并不是很好，并不能有效的去除聚酰亞胺碳化顆粒。

發明內容

為了解決上述現有技術存在的不足，本發明的目的在于提供一種能夠在顯示面板的切割過程中在切割邊緣上形成絕緣膜的切割裝置以及切割顯示面板的方法和顯示面板。

為了實現上述的目的，本發明采用了如下的技術方案：

一種用于切割顯示面板的切割裝置，包括：

激光切割單元，用于沿著預定路線對顯示面板進行切割，以形成具有多個導電端子的子顯示面板；

噴涂單元，用于跟隨所述激光切割單元移動并沿著所述預定路線噴涂絕緣液，以在所述子顯示面板的切割邊緣形成由所述絕緣液固化成的絕緣膜，所述絕緣膜避開所述導電端子。

優選地，所述激光切割單元用于沿著預定路線對所述顯示面板進行切割，以在所述顯示面板形成切割槽，所述切割槽將所述顯示面板分割形成多個所述子顯示面板。

優選地，所述噴涂單元用于將絕緣液噴涂至所述切割槽內，且使得切割槽內的部分絕緣液溢出至切割邊緣，以在所述切割邊緣上形成絕緣膜。

優選地，所述噴涂單元用于將絕緣液直接噴涂至位于所述導電端子與所述切割槽之間的所述切割邊緣上，以在所述切割邊緣上形成所述絕緣膜。

本發明還公開了一種顯示面板的切割方法，包括：

步驟S1：利用激光切割單元沿著預定路線對顯示面板進行切割，以形成具有多個導電端子的子顯示面板；