[發明專利]用于切割顯示面板的切割裝置和切割方法、顯示面板

有效

• 申請號: 201810509413.0
• 申請日: 2018-05-24
• 公開（公告）號: CN108807227B
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 萬凱;鐘小華
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L51/00;B23K26/38
• 代理公司: 深圳市銘粵知識產權代理有限公司 44304
• 代理人: 孫偉峰

1.一種用于切割顯示面板的切割裝置，其特征在于，包括：

激光切割單元（100），用于沿著預定路線對顯示面板（300）進行切割，以形成具有多個導電端子（11）的子顯示面板（10）；

噴涂單元（200），用于同步跟隨所述激光切割單元（100）移動并沿著所述預定路線噴涂絕緣液，以在所述子顯示面板（10）的切割邊緣形成由所述絕緣液固化成的絕緣膜（20），所述絕緣膜（20）避開所述導電端子（11）；且所述噴涂單元（20）的移動軌跡與所述激光切割單元（100）的移動軌跡一致，且兩者的移動速度一致，所述噴涂單元（200）噴涂的絕緣液在激光切割后的余熱作用下固化形成所述絕緣膜（20），所述絕緣膜（20）覆蓋激光高溫產生的碳化顆粒。

2.根據權利要求1所述的用于切割顯示面板的切割裝置，其特征在于，所述激光切割單元（100）用于沿著預定路線對所述顯示面板（300）進行切割，以在所述顯示面板（300）形成切割槽（301），所述切割槽（301）將所述顯示面板（300）分割形成多個所述子顯示面板（10）。

3.根據權利要求2所述的用于切割顯示面板的切割裝置，其特征在于，所述噴涂單元（200）用于將絕緣液噴涂至所述切割槽（301）內，且所述切割槽（301）內的部分絕緣液溢出至所述切割邊緣，以在所述切割邊緣上形成絕緣膜。

4.根據權利要求2所述的用于切割顯示面板的切割裝置，其特征在于，所述噴涂單元（200）用于將絕緣液直接噴涂至所述切割邊緣上，以在所述切割邊緣上形成所述絕緣膜（20）。

5.一種切割顯示面板的方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：利用激光切割單元（100）沿著預定路線對顯示面板（300）進行切割，以形成具有多個導電端子（11）的子顯示面板（10）；

S2：控制噴涂單元（200）同步跟隨所述激光切割單元（100）移動并沿著所述預定路線噴涂絕緣液，以在所述子顯示面板（10）的切割邊緣形成由所述絕緣液固化成的絕緣膜（20），所述絕緣膜（20）避開所述導電端子（11）；所述噴涂單元（20）的移動軌跡與所述激光切割單元（100）的移動軌跡一致，且兩者的移動速度一致，所述噴涂單元（200）噴涂的絕緣液在激光切割后的余熱作用下固化形成所述絕緣膜（20），所述絕緣膜（20）覆蓋激光高溫產生的碳化顆粒。

6.根據權利要求5所述的切割顯示面板的方法，其特征在于，所述步驟S1具體包括：利用激光切割單元（100）沿著預定路線對所述顯示面板（300）進行切割，以在所述顯示面板（300）形成切割槽（301），所述切割槽（301）將所述顯示面板（300）分割形成多個所述子顯示面板（10）。

7.根據權利要求6所述的切割顯示面板的方法，其特征在于，所述步驟S2具體包括：利用所述噴涂單元（200）將絕緣液噴涂至所述切割槽（301）內，所述切割槽（301）內的部分絕緣液溢出至所述切割邊緣上，以在所述切割邊緣上形成由絕緣液固化成的所述絕緣膜（20）。

8.根據權利要求6所述的切割顯示面板的方法，其特征在于，步驟S2具體包括：利用所述噴涂單元（200）將絕緣液噴涂至切割邊緣上，以在所述切割邊緣上形成由絕緣液固化成的所述絕緣膜（20）。