[發(fā)明專(zhuān)利]一種用于指紋識(shí)別大板上的貼金屬環(huán)的制備工藝

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810494270.0
• 申請(qǐng)日: 2018-05-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108738295A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-11-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賴暉
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 江西合力泰科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K13/04
• 分類(lèi)號(hào): H05K13/04
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 33228
• 代理人: 黃宗熊

本發(fā)明涉及一種用于指紋識(shí)別大板上的貼金屬環(huán)的制備工藝，該貼金屬環(huán)的制備工藝包括如下步驟：大板FPC先切割分粒——Underfill膠IC底部填充——烘烤——貼蓋板/Coating——點(diǎn)粘合膠——貼金屬環(huán)——保壓烘烤——治具載板人工下料——功能測(cè)試；本發(fā)明的有益效果為：通過(guò)設(shè)計(jì)新治具和導(dǎo)入新的作業(yè)手法，再調(diào)整生產(chǎn)工序可以實(shí)現(xiàn)指紋識(shí)別Cover+ring/Cover/Coating+ring/Coating四種結(jié)構(gòu)大板FPC底填、大板FPC貼合蓋板+貼合金屬環(huán)；此方案為工廠實(shí)現(xiàn)SMT段至后段功能測(cè)試實(shí)現(xiàn)設(shè)備一體全自動(dòng)化提供了先決條件，此方案縮減了工廠現(xiàn)有的生產(chǎn)工序的整體效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于制備工藝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于指紋識(shí)別大板上的貼金屬環(huán)的制備工藝。

背景技術(shù)

現(xiàn)有指紋識(shí)別金屬環(huán)貼合用的工藝是：大板FPC先切割分粒——IC切割下料——單粒上料排序在治具載片上——Underfill膠IC底部填充——烘烤——貼蓋板/Coating噴涂——點(diǎn)粘合膠——貼金屬環(huán)——保壓烘烤——治具載板人工下料——功能測(cè)試。為了保證訂單的正常交付，則形成訂單量越大需要的上下料的作業(yè)員越多。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，而提供一種用于指紋識(shí)別大板上的貼金屬環(huán)的制備工藝，革新現(xiàn)有的技術(shù)達(dá)到減少工序；降低上料下料的人工成本；提升生產(chǎn)效率。

本發(fā)明的目的是通過(guò)如下技術(shù)方案來(lái)完成的，這種用于指紋識(shí)別大板上的貼金屬環(huán)的制備工藝，包括如下步驟：

1)、將對(duì)貼在治具上的大板FPC內(nèi)所裝有的若干FPC半成品進(jìn)行激光切割分粒；

2)、對(duì)切割分粒完的各FPC板內(nèi)的IC的底部填充Underfill膠；

3)、對(duì)上述1至2步驟所完成的FPC板進(jìn)行烘烤；

4)、對(duì)烘烤完的FPC板的正面進(jìn)行蓋板貼合；

5)、通過(guò)點(diǎn)膠設(shè)備內(nèi)的CCD軟件識(shí)別對(duì)FPC板所需貼金屬環(huán)的部位處點(diǎn)粘合膠；

6)、通過(guò)貼合機(jī)內(nèi)的CCD軟件識(shí)別對(duì)FPC板進(jìn)行金屬環(huán)的貼合；

7)、對(duì)上述1至6步驟所完成的FPC板進(jìn)行保壓烘烤；

8)、通過(guò)人工將保壓烘烤完的FPC板從治具上下料；

9)、對(duì)制備完成的FPC板進(jìn)行功能測(cè)試。

作為優(yōu)選，所述的大板FPC內(nèi)所裝有的若干FPC半成品呈交錯(cuò)式排版。

作為優(yōu)選，所述的點(diǎn)膠設(shè)備內(nèi)的CCD軟件識(shí)別通過(guò)點(diǎn)膠編程并采用兩次不同方向編程再關(guān)聯(lián)程序?qū)崿F(xiàn)一次點(diǎn)膠。

作為優(yōu)選，所述的貼合機(jī)內(nèi)的CCD軟件識(shí)別貼合設(shè)有兩個(gè)方向，且貼合機(jī)上設(shè)有帶有旋轉(zhuǎn)功能的吸嘴。

作為優(yōu)選，所述的治具為一塊金屬平板，且在該平板上開(kāi)設(shè)有能滿足切割分粒工序FPC上料平整性的定位孔。

作為優(yōu)選，所述的治具上貼有雙面低粘耐高溫膠紙，并通過(guò)該雙面低粘耐高溫膠紙將大板FPC貼合在治具上。

本發(fā)明的有益效果為：通過(guò)設(shè)計(jì)新治具和導(dǎo)入新的作業(yè)手法，再調(diào)整生產(chǎn)工序可以實(shí)現(xiàn)指紋識(shí)別Cover+ring/Cover/Coating+ring/Coating四種結(jié)構(gòu)大板FPC底填、大板FPC貼合蓋板+貼合金屬環(huán)；此方案為工廠實(shí)現(xiàn)SMT段至后段功能測(cè)試實(shí)現(xiàn)設(shè)備一體全自動(dòng)化提供了先決條件，此方案縮減了工廠現(xiàn)有的生產(chǎn)工序的整體效率；導(dǎo)入大板FPC底填、大板FPC貼合蓋板+貼合金屬環(huán)新工藝，生產(chǎn)整體效率提升三分之一的同時(shí)減少切割專(zhuān)用治具費(fèi)用的投入、減少工廠對(duì)人工的投入。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的工藝流程示意圖。