[發明專利]一種無氰堿銅電鍍液及其制備方法

在審

• 申請號: 201810482900.2
• 申請日: 2018-05-18
• 公開（公告）號: CN109868492A
• 公開（公告）日: 2019-06-11
• 發明（設計）人: 徐友撐;鄭崇統
• 申請（專利權）人: 臨海市偉星電鍍有限公司
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38
• 代理公司: 北京市中聯創和知識產權代理有限公司 11364
• 代理人: 康秀敏;張琳琳

本發明涉及電鍍領域，具體的涉及一種無氰堿銅電鍍液及其制備方法。所述的電鍍液包括以下組分：無氰電鍍絡合劑：120?140g/L，無氰電鍍銅鹽：25?35g/L。本發明制備的堿銅電鍍液有效地降低了電鍍時排水中氰根的含量，從而對環境造成污染小，符合國家清潔生產的標準。并且使用本發明制備的無氰堿銅鍍液，獲得鍍層無起泡現象，鍍層結合力好，穩定性高。

技術領域

本發明涉及電鍍領域，具體的涉及一種無氰堿銅電鍍液及其制備方法。

背景技術

鍍銅液分為氰化鍍銅、無氰鍍銅兩大類。氰化鍍銅電解液的優點是分散能力和覆蓋能力好，電解液成分簡單，易維護，適于鋼鐵件及鋅、鋁合金制品的打底鍍層等，氰化物作為絡合物電鍍液的絡合劑是電鍍工業中的重要原料，為世界各國所普遍采用。其缺點是氰化物是劇毒化學品，其制死量僅僅為5毫克，并且一旦吸收就根本無法救治。而氰化物電鍍液中的氰化物含量少則十幾克，多達一百多克，工作槽的液量少則幾十升，多達幾千升甚至上萬升，使得這些電鍍的排水中含有氰根而對環境造成污染。并且氰化物運輸、管控難，廢水處理成本高。對此，各國都先后出臺了治理方案和規定了排放標準。最終目標是取消氰化物鍍種，以其它工藝技術取代這一有毒的工藝。這就是開始出現無氰電鍍(Cyanide-freeplating,non-cyanideplating)的原因。

無氰鍍銅分為酸性鍍銅和堿性鍍銅。酸性鍍銅主要是鎳或銅基體上鍍厚銅層，鋼鐵件以及鋅合金件都不能直接在酸性銅鍍液進行鍍銅，一般需要通過堿性鍍銅在鋼鐵件和鋅合金表面進行預鍍，以提高鍍層和基體金屬的結合力，便于進行后續的酸性鍍銅、鍍鎳等工藝。在堿性無氰電鍍銅領域廣泛使用的是焦磷酸鹽鍍銅、硫酸鹽電鍍銅，檸檬酸電鍍銅等，專利申請號為：201710963412.9，公開了一種無氰堿銅電鍍組合物，1L所述的無氰堿銅電鍍組合物的制備原料包括：二價銅離子：15～17g；檸檬酸：185～195g；酒石酸鉀鈉：50～60g；硝酸鉀：5～6.5g；1,2-環己二胺四乙酸：0.5～1g；潤濕劑：0.2～0.3g；光亮劑：1.2～1.6g；整平劑：0.1～0.15g；去離子水加至1L。專利申請號為：201710738123.9，公開了所述除氫脆劑按重量份包括如下成分：0.1～1份聚乙二醇和0.1～10份硫氰酸鹽；所述電鍍液按濃度包括如下組分：30～45g/L硫酸鎘、40～60g/L氫氧化鉀、20～50g/L檸檬酸、20～180g/L絡合劑和0.2～11g/L除氫脆劑。上述專利申請減少了氰化物的使用，降低了氰化物對環境的污染，但是其也存在一些缺點，如鍍液成本高，結合力差，穩定性不好等問題。在鋼鐵件上直接鍍銅會由于置換銅層的存在不能獲得符合要求的鍍銅層。

無氰堿銅工藝現在市場上品名種類較多，很多的添加劑供應商都有相對應的產品。但在鋅合金基材上實現鍍層結合力好且品質穩定并大批量應用于生產的目前還沒有。

有鑒于此，特提出本發明。

發明內容

本發明的目的在于提供一種無氰堿銅電鍍液及其制備工藝，實現鍍液無氰、低毒；能夠改善現場操作環境；并且實現鋅合金基材上結晶細致、結合力強的鍍層。

為實現上述目的，本發明通過以下方案實現：

一種無氰堿銅電鍍液，所述的電鍍液包括以下組分：

無氰電鍍絡合劑 120-140g/L

無氰電鍍銅鹽 25-35g/L。

所述的電鍍液包括以下組分：

無氰電鍍絡合劑 125-135g/L

無氰電鍍銅鹽 28-32g/L。

所述的絡合劑為：聚合硫氰酸鉀銨，所述的銅鹽為：聚合硫氰酸亞銅。