[發明專利]一種中藥破壁飲片的制備方法在審
| 申請號: | 201810470791.2 | 申請日: | 2018-05-17 |
| 公開(公告)號: | CN108524567A | 公開(公告)日: | 2018-09-14 |
| 發明(設計)人: | 丁忠修;丁偉華;丁勛華 | 申請(專利權)人: | 廣州艾普納米科技有限公司 |
| 主分類號: | A61K36/258 | 分類號: | A61K36/258;A61K36/484;A61K36/537;A61L2/20;B02C17/10;B02C17/20;B02C17/22;A61L101/10 |
| 代理公司: | 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 黃冠華 |
| 地址: | 510030 廣東省廣州市越秀*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 破壁 中藥 飲片 球磨機 中藥飲片 研磨 粗粉 放入 微粉 制備 納米二氧化鈦 連續流化床 中藥粉碎機 臭氧滅菌 干燥造粒 研磨介質 一次完成 植物細胞 氧化鋁 滅菌 超微 粒徑 內襯 同機 異形 造粒 燒制 開機 能耗 配備 運轉 加工 投資 | ||
本發明公開了一種中藥破壁飲片的制備方法,包括如下步驟:步驟1:配備具有植物細胞結構的中藥飲片;步驟2:將上述中藥飲片放入150目萬能中藥粉碎機進行粉碎,得到粒徑為100目的中藥粗粉;步驟3:將步驟2獲得的中藥粗粉由納米二氧化鈦和氧化鋁燒制的球磨機內襯中,在球磨機內配有異形研磨介質,開機進行超微破壁研磨并同時進行注入臭氧滅菌,獲得破壁微粉;步驟4:將步驟3研磨好的破壁微粉放入連續流化床干燥造粒機進行造粒,即得不添加任何輔料的中藥破壁飲片。本發明的設備簡單、運轉穩定可靠、能耗低、用人少、加工成本低;投資少、回報率高;可實現破壁、滅菌同機一次完成;本發明制得的中藥破壁飲片完全不添加任何輔料。
技術領域
本發明涉及中藥制備方法領域,尤其涉及一種中藥破壁飲片的制備方法。
背景技術
中醫藥是中華民族5000年優秀文化瑰寶。相比國內較落后的生產工藝,國外一些發達國家相繼應用了大量先進技術對中藥傳統產業逐步實現了現代化生產。中藥現代化的主要標志之一是中藥破壁微粉。
早在2000年《中華人民共和國國藥典》就對中藥丸、散劑細度做出了一般規定:中藥粉分粗、中、細、最細、極細,為中藥破壁微粉產生打下了基礎。2010年10月廣東省藥品檢驗所在全國率先推出了《廣東省中藥破壁飲片質量標準研究規范(試行)》,從而從立法上確立了中藥破壁飲片的地位。
目前,超微粉碎技術是近年來迅速發展的一項新技術,如靈芝、蟲草、三七等中藥材中的有效成分分布在細胞內,常規飲片煎煮時只能使部分有效成分釋放出來,有效成分利用率只有10-30%;而采用破壁粉碎技術,如將中藥飲片粉碎至300目左右,細胞破壁率將達到80%以上,提高了藥材中有效成分的溶出,大大增強其療效。中藥破壁微粉的制備方法主流有如下三種、其優缺點為:1、球磨機粉碎:該法粉碎比較大,設備單一,運轉可靠穩定,工藝簡單,維護費用低,投資小、用人少;其缺點是研磨效率低,產品轉化率低,有污染(主要為球石磨耗);2、振動磨粉碎:它是用彈簧支撐機體,由帶有偏心塊的主軸產生高頻振動,運轉時通過研磨介質和物料的一起振動、磨擦、擊打將物料進行粉碎。因其用研磨介質粉碎,所以球磨粉碎的優點和缺點振動磨粉碎都相同。不同的是振動磨粉碎其研磨效率高于球磨粉碎;3、超音速氣流粉碎:該法是將凈化干燥的壓縮空氣,通過噴嘴變為超音速氣流,將藥粉吹起。靠藥粉顆粒相互磨擦、碰撞而實現瞬間粉碎。比起前二種粉碎,其研磨效率高且溫度低、更適于熱敏藥材加工、且無污染;其缺點是設備繁多(超音速氣流粉碎由空氣壓縮系統、壓縮氣凈化系統、氣流粉碎機、分級機、旋風分離器、除塵器、排風機等組成),投資大,工藝復雜,能量利用率低,加工成本高。
發明內容
本發明就是針對上述問題,提供一種工藝簡單、運轉穩定可靠、研磨效率高、投資少的中藥破壁飲片的制備方法。
為了實現上述技術目的,達到上述技術效果,本發明通過以下技術方案實現:
一種中藥破壁飲片的制備方法,包括如下步驟:
步驟1:配備具有植物細胞結構的中藥飲片;
步驟2:將上述中藥飲片放入150目萬能中藥粉碎機進行粉碎,得到粒徑為100目的中藥粗粉;
步驟3:將所述步驟2獲得的中藥粗粉放入球磨機的內襯,所述球磨機的內襯由納米二氧化鈦和氧化鋁燒制而成,在所述球磨機內配有異形研磨介質,同時向球磨機內注入臭氧,開機進行超微破壁研磨并同時進行臭氧滅菌,獲得破壁微粉;
步驟4:將所述步驟3研磨好的破壁微粉放入連續流化床干燥造粒機進行造粒,即得不添加任何輔料的中藥破壁飲片。
進一步地,所述球磨機的容積按照100%計算,所述異形研磨介質填充率為40%—60%。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廣州艾普納米科技有限公司,未經廣州艾普納米科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810470791.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





