[發明專利]利用丙酮清洗劑溶液剝離工件表面膜的方法在審
| 申請號： | 201810467954.1 | 申請日： | 2018-05-16 |
| 公開（公告）號： | CN108906763A | 公開（公告）日： | 2018-11-30 |
| 發明（設計）人： | 熊志紅;張遠 | 申請（專利權）人： | 深圳仕上電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B08B3/08 | 分類號： | B08B3/08;B08B3/10;B08B13/00 |
| 代理公司： | 深圳市漢唐知識產權代理有限公司 44399 | 代理人： | 劉海軍 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 丙酮清洗劑 工件表面 浸泡 去除 剝離 化學反應 純水浸泡 干燥處理 浸泡清洗 超純水 干燥爐 無殘留 目測 丙酮 治具 附著 流動 沖洗 損傷 | ||
1.一種利用丙酮清洗劑溶液剝離工件表面膜的方法，其特征是：所述的方法包括下述步驟：
（1）、丙酮清洗劑浸泡處理：采用的丙酮清洗劑對工件進行浸泡處理，反應為在常溫溫度下進行浸泡反應，反應時間為8~14小時，直至目測工件表面無殘留膜為止；
（2）、純水浸泡：采用流動的水進行浸泡沖洗60分鐘以上，浸泡時應保持超純水的流動；
（3）、干燥：將浸泡清洗后的工件放在干燥爐的治具上進行干燥處理。
2.根據權利要求1所述的利用丙酮清洗劑溶液剝離工件表面膜的方法，其特征是：所述的步驟（1）中丙酮清洗劑的丙酮純度為大于或等于99.8%。
3.根據權利要求1所述的利用丙酮清洗劑溶液剝離工件表面膜的方法，其特征是：所述的步驟（1）中丙酮清洗劑浸泡時在半導體清洗房內進行，浸泡清洗前，半導體清洗房防爆排風應繼續運轉2小時以上，浸泡清洗過程中，半導體清洗房的防爆排風應當處于打開狀態。
4.根據權利要求1所述的利用丙酮清洗劑溶液剝離工件表面膜的方法，其特征是：所述的步驟（1）中丙酮清洗劑使用3次過后，則報廢。
5.根據權利要求1所述的利用丙酮清洗劑溶液剝離工件表面膜的方法，其特征是：所述的步驟（2）中采用的水為電阻率大于或等于12MΩ.CM的超純水。
6.根據權利要求1所述的利用丙酮清洗劑溶液剝離工件表面膜的方法，其特征是：所述的步驟（3）中采用CDA吹干，干燥溫度為150±5°，干燥時間為6小時以上。
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