[發明專利]一種埋容基板在審
| 申請號： | 201810462709.1 | 申請日： | 2018-05-15 |
| 公開（公告）號： | CN108650786A | 公開（公告）日： | 2018-10-12 |
| 發明（設計）人： | 韓建華;歐憲勛;羅光淋;程曉玲;王君鵬;林艷 | 申請（專利權）人： | 日月光半導體（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/16 | 分類號： | H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人： | 林斯凱 |
| 地址： | 201203 上海市浦東*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 內側金屬層 第二電極 外側金屬層 第一電極 軟性材料 基板 埋容 埋層 粘結 | ||
【權利要求書】：
1.一種埋層基板，其包含：
第一電極層和第二電極層；以及
位于所述第一電極層和所述第二電極層之間的第一軟性材料；
其中所述第二電極層包含第一內側金屬層和第一外側金屬層，所述第一內側金屬層與所述第一軟性材料結合，所述第一外側金屬層與所述第一內側金屬層結合。
2.根據權利要求1所述的埋層基板，其中所述第一軟性材料為電介質材料。
3.根據權利要求1所述的埋層基板，其中所述第一內側金屬層的厚度大于所述第一外側金屬層的厚度。
4.根據權利要求1-3中任一者所述的埋層基板，其中所述第一內側金屬層和所述第一外側金屬層為銅箔。
5.根據權利要求1所述的埋層基板，其中所述第一外側金屬層與所述第一內側金屬層可機械分離。
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