[發明專利]一種防水陶瓷化硅橡膠材料、制備方法及其應用

在審

• 申請號: 201810457903.0
• 申請日: 2018-05-14
• 公開（公告）號: CN108948744A
• 公開（公告）日: 2018-12-07
• 發明（設計）人: 曾凡樂;李小強;梁華;陸健
• 申請（專利權）人: 倍仕得電氣科技（杭州）股份有限公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/04;C08K13/04;C08K7/10;C08K3/34;C08K3/36;C08K3/38;H02G1/14
• 代理公司: 杭州千克知識產權代理有限公司 33246
• 代理人: 裴金華

1.一種防水陶瓷化硅橡膠材料，其特征在于，按質量份計，包括：

成瓷填料30-100份，所述成瓷填料包括質量比為（40-100）∶（20-100）∶（20-80）的硅粉、云母和二氧化硅；所述硅粉的粒徑小于3μm；

硅橡膠60-100份，所述硅橡膠通式為(R_nSiO_(4-n)/2)_m，R為含碳有機基，n為硅原子上連接的含碳有機基數，且n為1、2或3，m為聚合度，m≥2；

硅油2-30份；

氧化硼15-80份；

偶聯劑0.1-15份；

硫化劑0.1-10份。

2.根據權利要求1所述的一種防水陶瓷化硅橡膠材料，其特征在于，所述成瓷填料還包括：

針狀硅灰石，所述針狀硅灰石與所述硅粉的質量比為0.2-0.35；

鋁硅酸鹽纖維，所述鋁硅酸鹽纖維與所述針狀硅灰石的質量比為0.4-0.6。

3.根據權利要求2所述的一種防水陶瓷化硅橡膠材料，其特征在于：

所述成瓷填料中硅粉的粒徑為20-30nm。

4.根據權利要求3所述的一種防水陶瓷化硅橡膠材料，其特征在于，所述硅橡膠包括：

質量比為（15-30）∶（40-75）∶（15-50）的甲基硅橡膠、乙烯基封端的甲基乙烯基硅橡膠、甲基封端的甲基乙烯基苯基硅橡膠；所述甲基封端的甲基乙烯基苯基硅橡膠中，苯基與硅原子的摩爾比為0.25-0.35。

5.根據權利要求4所述的一種防水陶瓷化硅橡膠材料，其特征在于，所述乙烯基封端的甲基乙烯基硅橡膠包括：

質量比為（10-15）∶（20-35）∶（10-15）的乙烯基質量含量分別為0.26-0.28%、0.21-0.23%、0.12-0.15%的乙烯基封端的甲基乙烯基硅橡膠。

6.根據權利要求5所述的一種防水陶瓷化硅橡膠材料，其特征在于：

所述成瓷填料中云母的粒徑為3-30μm。

7.根據權利要求6所述的一種防水陶瓷化硅橡膠材料，其特征在于還包括：

磷酸二氫鋁，所述磷酸二氫鋁與所述硅橡膠的質量比為0.1-0.15。

8.根據權利要求1-7中任一項所述的一種防水陶瓷化硅橡膠材料的制備方法，其特征在于包括下列步驟：

步驟一：將硅粉研磨0.5-1h，再與其它全部成瓷填料組分混合，繼續研磨1.5-2.5h，然后在100-160℃下烘干2-6h，得到預處理后的成瓷填料；

步驟二：將除了成瓷填料、硫化劑之外的全部組分混合，升溫至70-100℃混煉1-1.5h；再升溫至155-170℃，抽真空混煉1.5-2.5小時，得到有機硅混煉膠；所述抽真空混煉過程中保持真空度為（-0.1）-（-0.05）MPa；

步驟三：將預處理后的成瓷填料加入有機硅混煉膠中混合，在25-90℃混煉0.5-1.5h，形成團狀的陶瓷化橡膠，自然冷卻；

步驟四：所述冷卻后的團狀的陶瓷化橡膠經開煉機薄通后，加入硫化劑混煉0.5-1h，得到防水陶瓷化硅橡膠材料。

9.根據權利要求8所述的所述的一種防水陶瓷化硅橡膠材料的制備方法，其特征在于：

所述步驟一中，烘干溫度為125-135℃。

10.一種電纜固定頭，具有耐火層，其特征在于：

所述耐火層由所述權利要求1-7中任一項所述的防水陶瓷化硅橡膠材料制成。