[發明專利]LED器件以及LED燈具

在審

• 申請號: 201810449828.3
• 申請日: 2018-05-11
• 公開（公告）號: CN108461612A
• 公開（公告）日: 2018-08-28
• 發明（設計）人: 徐瑞
• 申請（專利權）人: 深圳市零度智控科技有限公司
• 主分類號: H01L33/58
• 分類號: H01L33/58;H01L33/52;H01L33/48
• 代理公司: 深圳市港灣知識產權代理有限公司 44258
• 代理人: 微嘉

本發明公開一種LED器件以及LED燈具，該LED器件包括基板、第一透光板和第二透光板。基板上形成腔體，腔體內設置有LED芯片，腔體的開口端形成有階梯面，腔體的外圍面設置有密封槽。第一透光板設置于階梯面上。第二透光板包括外圍部和中間部，外圍部和中間部之間設置有與密封槽配合的環狀凸塊，兩者之間填充有干燥劑，外圍部的厚度小于中間部的厚度，中間部與腔體相對且壓合在第一透光板上，所述外圍面上設置有與為外圍部相對的微孔層，外圍部與基板之間填充有粘接膠，粘接膠滲入微孔層，中間部形成有開口朝向第一透光板的凹球面，內設有若干玻璃微珠。本技術方案采用雙重隔絕外界腐蝕性物質，能夠有效提高LED器件的失效率且具有防炫目效果。

技術領域

本發明涉及LED照明技術領域，尤其涉及一種LED器件以及LED燈具。

背景技術

LED(Light Emitting Diode)俗稱發光二級管，作為一種半導體組件，基于其半導體特性，LED對通過的電流非常敏感，極小的電流即可讓它發光，因此LED燈具作為一種節能燈具被廣泛使用。目前，LED器件在制作過程中通常采用硅膠、環氧樹脂等透光的有機材料對LED發光部分(主要指LED芯片)進行密封保護，由于硅膠、環氧樹脂等透光的有機材料處于高溫等惡劣環境下容易老化或發生化學反應，而且硅膠、環氧樹脂等密封保護材料與LED芯片安裝基體(金屬)之間的接觸面形成有供外界腐蝕性物質(如水汽、腐蝕性氣體等)到達LED芯片的通路，從而造成LED器件出現質量問題，甚至LED器件直接失效，降低LED器件的使用壽命，而且LED燈光直射強度大，會對眼睛產生不可逆的傷害。

因此，有必要提供一種新的LED器件以及LED燈具來解決上述技術問題。

發明內容

本發明的主要目的是提供一種LED器件以及LED燈具，旨在解決LED器件因老化和腐蝕所引起的失效問題和炫目問題。

為實現上述目的，本發明提出的LED器件，包括：

基板，所述基板上形成有一端開口的腔體，所述腔體的底部設置有LED芯片，所述腔體的開口端沿所述腔體的徑向方向延伸形成有階梯面，所述腔體的外圍面上設置有密封槽；

第一透光板，所述第一透光板設置于所述階梯面上，且所述第一透光板與所述階梯面之間設置有密封圈；以及，

第二透光板，所述第二透光板包括外圍部和中間部，所述外圍部和所述中間部之間設置有環狀凸塊，所述外圍部的厚度小于所述中間部的厚度，所述中間部與所述腔體相對設置，且所述中間部壓合在所述第一透光板的外表面上，所述環狀凸塊與所述密封槽緊密配合，所述環狀凸塊與所述密封槽之間填充有干燥劑，所述外圍面上設置有微孔層，所述微孔層與所述外圍部相對，所述外圍部與所述基板之間填充有粘接膠，所述粘接膠滲入所述微孔層，所述中間部形成有開口朝向所述第一透光板的凹球面，所述凹球面與所述第一透光板形成密閉空間，所述密閉空間內設置有若干玻璃微珠。

優選地，所述微孔層為蜂窩孔洞層或者為內部貫通的三維孔道層。

優選地，所述外圍部的內表面進行表面粗化處理。

優選地，所述第一透光板的內表面與所述第二透光板的外表面為磨砂面。

優選地，所述第一透光板的外表面或所述第二透光板的內表面涂覆有熒光粉層。

優選地，所述玻璃微珠的中粒徑范圍為40-50微米，折射率大于1.9。

優選地，所述第一透光板和所述第二透光板均為玻璃。

優選地，所述干燥劑為硅膠、海綿或木材。

優選地，所述粘接膠為丙烯酸類、聚氨酯類或硅膠類粘接膠。

另外，本發明還提供了一種LED燈具，所述LED燈具上設置有如上述所述的LED器件。