[發明專利]一種β-1,3-D-葡聚糖修飾的仿生中空二氧化硅復合粒子及其應用有效
| 申請號： | 201810445055.1 | 申請日： | 2018-05-10 |
| 公開（公告）號： | CN108653727B | 公開（公告）日： | 2020-10-23 |
| 發明（設計）人： | 容敏智;金靜維;章明秋 | 申請（專利權）人： | 中山大學 |
| 主分類號： | A61K39/39 | 分類號： | A61K39/39;A61K47/04;A61K47/36 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人： | 任重 |
| 地址： | 510275 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 聚糖 修飾 仿生 中空 二氧化硅 復合 粒子 及其 應用 | ||
1.一種β-1,3-D-葡聚糖修飾的仿生中空二氧化硅復合粒子，其特征在于，所述復合粒子為仿生中空二氧化硅粒子和β-1,3-D-葡聚糖經過偶聯反應后得到；其中，仿生中空二氧化硅的納米傳輸孔道的孔徑范圍為1.7～15.2nm；
所述仿生中空二氧化硅以細菌為模板制備得到含納米傳輸孔道仿生中空二氧化硅粒子；所述仿生中空二氧化硅具有細菌模板的形貌；
β-1,3-D-葡聚糖修飾仿生中空二氧化硅的制備過程為：
S1.活化仿生中空二氧化硅粒子表面的羥基，并用氨基硅烷偶聯劑進行修飾得到氨基修飾的仿生中空二氧化硅；活化β-1,3-D-葡聚糖中的羥基；
S2.氨基修飾的仿生中空二氧化硅粒子與活化β-1,3-D-葡聚糖發生偶聯反應得到所述復合粒子；
步驟S2中添加催化劑；所述催化劑為三乙胺；
步驟S2中氨基修飾的仿生中空二氧化硅粒子、活化β-1,3-D-葡聚糖和催化劑的質量比為10～40:5～40:15～36。
2.根據權利要求1所述復合粒子，其特征在于，所述氨基硅烷偶聯劑為γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷或N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷。
3.根據權利要求1所述復合粒子，其特征在于，步驟S2中反應溫度為室溫；反應時間為3～7h。
4.權利要求1～3任一所述β-1,3-D-葡聚糖修飾的仿生中空二氧化硅復合粒子作為載體或疫苗佐劑的應用。
5.根據權利要求4所述應用，其特征在于，所述復合粒子負載蛋白類抗原。
6.根據權利要求5所述應用，其特征在于，所述負載蛋白類抗原的復合粒子在制備疫苗中的應用。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中山大學，未經中山大學許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810445055.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
