[發(fā)明專利]拼板結構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810443121.1 | 申請日: | 2018-05-10 |
| 公開(公告)號: | CN108617103B | 公開(公告)日: | 2019-12-24 |
| 發(fā)明(設計)人: | 謝添華;李志東;田生友 | 申請(專利權)人: | 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;天津興森快捷電路科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/18 | 分類號: | H05K3/18;C25D5/00;C25D7/00 |
| 代理公司: | 44224 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 | 代理人: | 周修文 |
| 地址: | 510663 廣東省廣州市廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 拼板 主引線 拼板結構 逐漸增大 電鍍 鍍層 鍍層均勻性 側部區(qū)域 電流分布 橫向焊接 中部區(qū)域 縱向焊接 傳統(tǒng)的 子引線 板邊 焊接 上鋪 | ||
本發(fā)明涉及一種拼板結構,包括拼板本體。拼板本體上鋪設有橫向主引線、縱向主引線、板邊導線、橫向焊接母引線、縱向焊接母引線與焊接子引線。位于所述拼板本體側部的所述橫向主引線的寬度至位于所述拼板本體中部的所述橫向主引線的寬度逐漸增大,位于所述拼板本體側部的所述縱向主引線的寬度至位于所述拼板本體中部的所述縱向主引線的寬度逐漸增大。上述的拼板結構,能夠改善傳統(tǒng)的拼板本體在電鍍過程中由于靠近拼板本體側部的電流大于位于拼板本體中部的電流所導致的拼板本體表面上中部區(qū)域鍍層厚度小于拼板本體表面上側部區(qū)域鍍層厚度,使電鍍過程中的拼板本體的板面上各處的電流分布相對均勻,這樣能提高拼板結構板面上的鍍層均勻性。
技術領域
本發(fā)明涉及電路板生產技術領域,特別是涉及一種拼板結構。
背景技術
隨著半導體行業(yè)的發(fā)展,對拼板圖形電鍍均勻性要求尤為嚴格。拼板板面圖形電鍍均勻性過程能力的提升直接影響到產品品質。傳統(tǒng)拼板板面圖形電鍍均勻性的調試方法通常是在陰極擋板、陽極排布、電鍍液液位等設備幾何結構上進行調整。然而,實際生產過程中,對設備幾何結構的調整上存在局限性,如此生產得到的拼板板面上的電鍍厚度仍然呈現(xiàn)出板邊區(qū)域的電鍍厚度大于板中部區(qū)域電鍍厚度。
發(fā)明內容
基于此,有必要克服現(xiàn)有技術的缺陷,提供一種拼板結構,它能夠提高拼板板面圖形電鍍厚度的均勻性。
其技術方案如下:一種拼板結構,包括:拼板本體,所述拼板本體上鋪設有橫向主引線、縱向主引線、板邊導線、橫向焊接母引線、縱向焊接母引線與焊接子引線;所述橫向主引線與所述縱向主引線均為三個以上,所述橫向主引線與所述縱向主引線相互垂直設置、且均與所述板邊導線電性連接,所述橫向主引線與所述縱向主引線均并列間隔地設置在所述拼板本體上,位于所述拼板本體側部的所述橫向主引線的寬度至位于所述拼板本體中部的所述橫向主引線的寬度逐漸增大,位于所述拼板本體側部的所述縱向主引線的寬度至位于所述拼板本體中部的所述縱向主引線的寬度逐漸增大;所述橫向主引線與所述縱向主引線將所述拼板本體的板面分成多個第一單元區(qū),所述第一單元區(qū)內設有多個所述橫向焊接母引線與多個所述縱向焊接母引線,所述橫向焊接母引線與所述縱向焊接母引線相互垂直設置、且均并列間隔地設置在所述第一單元區(qū),所述橫向焊接母引線與圍成所述第一單元區(qū)的所述縱向主引線電性連接,所述縱向焊接母引線與圍成所述第一單元區(qū)的所述橫向主引線電性連接;所述橫向焊接母引線與所述縱向焊接母引線將所述第一單元區(qū)分成多個第二單元區(qū),所述第二單元區(qū)內設有多個所述焊接子引線,所述焊接子引線一端與圍成所述第二單元區(qū)的所述橫向焊接母引線或所述縱向焊接母引線電性連接,所述焊接子引線另一端延伸至銅板電鍍區(qū)。
上述的拼板結構,在銅板電鍍區(qū)上進行電鍍金手指或銀箔鍍層時,將拼板結構置于電鍍液中,外接電源通過電鍍夾夾持住板邊導線,將外接電源電流依次通過板邊導線、橫向主引線、縱向主引線、橫向焊接母引線、縱向焊接母引線與焊接子引線輸送給拼板本體表面上的各個銅板電鍍區(qū),這樣便在拼板本體表面上的銅板電鍍區(qū)上鍍上金手指或銀箔鍍層。由于位于拼板本體側部的橫向主引線的寬度至位于拼板本體中部的橫向主引線的寬度逐漸增大,位于拼板本體側部的縱向主引線的寬度至位于拼板本體中部的縱向主引線的寬度逐漸增大,如此能夠改善傳統(tǒng)的拼板本體在電鍍過程中由于靠近拼板本體側部的電流大于位于拼板本體中部的電流所導致的拼板本體表面上中部區(qū)域鍍層厚度小于拼板本體表面上側部區(qū)域鍍層厚度,使電鍍過程中的拼板本體的板面上各處的電流分布相對均勻,這樣能提高拼板結構板面上的鍍層均勻性。
進一步地,所述橫向主引線與所述縱向主引線均等間隔地設置在所述拼板本體上。
進一步地,所述橫向焊接母引線與所述縱向焊接母引線均等間隔地設置在所述第一單元區(qū)。
進一步地,所述橫向主引線的個數(shù)為奇數(shù),相鄰所述橫向主引線之間的線寬比例為0.5至0.8。
進一步地,相鄰所述橫向主引線之間的線寬比例為0.6至0.7。
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