[發明專利]拼板結構有效
| 申請號： | 201810443121.1 | 申請日： | 2018-05-10 |
| 公開（公告）號： | CN108617103B | 公開（公告）日： | 2019-12-24 |
| 發明（設計）人： | 謝添華;李志東;田生友 | 申請（專利權）人： | 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;天津興森快捷電路科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/18 | 分類號： | H05K3/18;C25D5/00;C25D7/00 |
| 代理公司： | 44224 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 | 代理人： | 周修文 |
| 地址： | 510663 廣東省廣州市廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 拼板 主引線 拼板結構 逐漸增大 電鍍 鍍層 鍍層均勻性 側部區域 電流分布 橫向焊接 中部區域 縱向焊接 傳統的 子引線 板邊 焊接 上鋪 | ||
1.一種拼板結構，其特征在于，包括：
拼板本體，所述拼板本體上鋪設有橫向主引線、縱向主引線、板邊導線、橫向焊接母引線、縱向焊接母引線與焊接子引線；
所述橫向主引線與所述縱向主引線均為三個以上，所述橫向主引線與所述縱向主引線相互垂直設置、且均與所述板邊導線電性連接，所述橫向主引線與所述縱向主引線均并列間隔地設置在所述拼板本體上，位于所述拼板本體側部的所述橫向主引線的寬度至位于所述拼板本體中部的所述橫向主引線的寬度逐漸增大，位于所述拼板本體側部的所述縱向主引線的寬度至位于所述拼板本體中部的所述縱向主引線的寬度逐漸增大；
所述橫向主引線與所述縱向主引線將所述拼板本體的板面分成多個第一單元區，所述第一單元區內設有多個所述橫向焊接母引線與多個所述縱向焊接母引線，所述橫向焊接母引線與所述縱向焊接母引線相互垂直設置、且均并列間隔地設置在所述第一單元區，所述橫向焊接母引線與圍成所述第一單元區的所述縱向主引線電性連接，所述縱向焊接母引線與圍成所述第一單元區的所述橫向主引線電性連接；
所述橫向焊接母引線與所述縱向焊接母引線將所述第一單元區分成多個第二單元區，所述第二單元區內設有多個所述焊接子引線，所述焊接子引線一端與圍成所述第二單元區的所述橫向焊接母引線或所述縱向焊接母引線電性連接，所述焊接子引線另一端延伸至銅板電鍍區。
2.根據權利要求1所述的拼板結構，其特征在于，所述橫向主引線與所述縱向主引線均等間隔地設置在所述拼板本體上。
3.根據權利要求1所述的拼板結構，其特征在于，所述橫向焊接母引線與所述縱向焊接母引線均等間隔地設置在所述第一單元區。
4.根據權利要求1所述的拼板結構，其特征在于，所述橫向主引線的個數為奇數，相鄰所述橫向主引線之間的線寬比例為0.5至0.8。
5.根據權利要求4所述的拼板結構，其特征在于，相鄰所述橫向主引線之間的線寬比例為0.6至0.7。
6.根據權利要求1所述的拼板結構，其特征在于，所述橫向主引線的個數為2n個，位置排序為第n個所述橫向主引線的線寬與位置排序為第n+1個所述橫向主引線的線寬相同，其余相鄰的所述橫向主引線之間的線寬比例為0.5至0.8，其中n為自然數。
7.根據權利要求1所述的拼板結構，其特征在于，所述縱向主引線的個數為奇數，相鄰所述縱向主引線之間的線寬比例為0.5至0.8。
8.根據權利要求1所述的拼板結構，其特征在于，所述縱向主引線的個數為2m個，位置排序為第m個所述縱向主引線的線寬與位置排序為第m+1個所述縱向主引線的線寬相同，其余相鄰的所述縱向主引線之間的線寬比例為0.5至0.8，其中m為自然數。
9.根據權利要求1所述的拼板結構，其特征在于，位于所述拼板本體中部的所述橫向主引線的寬度與位于所述拼板本體中部的所述縱向主引線的寬度相同。
10.根據權利要求1至9任意一項所述的拼板結構，其特征在于，位于所述拼板本體側部的所述橫向主引線與所述板邊導線電性連接，位于所述拼板本體側部的所述縱向主引線與所述板邊導線電性連接。
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