[發明專利]飛切加工中切深進給的工藝方法

在審

• 申請號: 201810436046.6
• 申請日: 2018-05-09
• 公開（公告）號: CN108638359A
• 公開（公告）日: 2018-10-12
• 發明（設計）人: 安晨輝;魏若程;苗建國;許喬;雷向陽;張劍鋒;張帥;蘇文虎;張利平;王振忠
• 申請（專利權）人: 中國工程物理研究院激光聚變研究中心
• 主分類號: B28D7/00
• 分類號: B28D7/00;B28D5/02
• 代理公司: 成都希盛知識產權代理有限公司 51226
• 代理人: 蒲敏

本發明提供一種可實現亞微米級進給量的飛切加工中切深進給的工藝方法。飛切加工中切深進給的工藝方法，改變飛切機床的工作氣壓，上浮板、下浮板在氣壓的作用下，彈性變形量增加，分別向上下兩側擴張，從而使固定在下浮板上的刀具也向下偏移，即實現一定量的進給。本發明無需額外的調節機構，利用下浮板在壓力作用下受力變形的特點，提出了利用該受力變形實現切深進給量的調節方法，通過控制氣壓來實現亞微米級切深進給的調節，可用于超精密飛切機床的切深進給，也可用于其他領域，操作簡單，易于實現。

技術領域

本發明涉及超精密飛切技術領域，尤其涉及一種通過控制氣壓實現飛切加工中進給的工藝方法。

背景技術

超精密切削技術因其加工精度高、生產效率高以及重復性好的特點，目前廣泛應用于航空航天、精密儀器、軍事工業等高科技領域。在慣性約束激光核聚變的高能固體激光器中，KDP晶體是作為倍頻元件和光電開關不可替代的材料。KDP晶體由于其質軟脆、易潮解等物理特性，難以用傳統的銑削、拋光等方式加工，由此發展出了適用于KDP晶體加工的超精密金剛石飛切技術。

超精密金剛石飛切技術能直接用于KDP晶體的精加工，加工表面精度高，能夠滿足光學元件使用要求。同時，飛切加工技術控制簡單，加工效率高，是針對KDP晶體最有效的加工手段。飛切加工不同于車削加工，飛切加工中刀具隨大刀盤高速回轉，被加工元件緩慢進給實現切削加工，飛切加工的這種特點非常適合于加工平面元件。

在超精密金剛石飛切加工中，需要盡可能小的切深進給量來提高加工的穩定性和可靠性，從而提高被加工元件表面質量。然而傳統安裝在刀具上的手動切深進給調節機構僅能實現微米級別的進給量調節，難以突破亞微米級的切深進給，不能進一步改善元件表面質量，實現切深進給亞微米級別的突破。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種可實現亞微米級進給量的飛切加工中切深進給的工藝方法。

本發明解決技術問題所采用的技術方案是：飛切加工中切深進給的工藝方法，改變飛切機床的工作氣壓，上浮板、下浮板在氣壓的作用下，彈性變形量增加，分別向上下兩側擴張，從而使固定在下浮板上的刀具也向下偏移，即實現一定量的進給。

進一步的，所述工作氣壓在0.46-0.56MPa范圍內改變。

進一步的，所述工作氣壓為0.5MPa。

進一步的，所述工作氣壓指上浮板、下浮板與軸承套之間的進氣壓力。

進一步的，該方法包括以下步驟：1)在加工之前，調節飛切機床的空氣靜壓主軸工作氣壓為A1，對元件進行一次加工；2)完成加工后，將液壓導軌復位，不調節切深進給，轉而將空氣靜壓主軸的工作氣壓在A1的基礎上再增加0.01-0.10MPa，再進行一次切削加工，空氣靜壓主軸在氣壓壓力變化下產生彈性變形，使得下浮板變形，同時刀具向工件偏移，即實現了亞微米級別的切深進給。

本發明的有益效果是：本發明無需額外的調節機構，利用下浮板在壓力作用下受力變形的特點，提出了利用該受力變形實現切深進給量的調節方法，通過控制氣壓來實現亞微米級切深進給的調節，可用于超精密飛切機床的切深進給，也可用于其他領域，操作簡單，易于實現。

附圖說明

圖1是飛切機床的結構示意圖。

圖2是圖1的空氣靜壓主軸的剖視圖。

圖3是空氣靜壓主軸的位移靜態測量與動態測量的示意圖。

具體實施方式