[發(fā)明專利]襯底摻雜結(jié)構(gòu)及其形成方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810420939.1 | 申請日: | 2018-05-04 |
| 公開(公告)號: | CN108615675B | 公開(公告)日: | 2020-12-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 許文山;方欣欣 | 申請(專利權(quán))人: | 長江存儲科技有限責(zé)任公司 |
| 主分類號: | H01L21/265 | 分類號: | H01L21/265;H01L21/266;H01L29/10 |
| 代理公司: | 上海盈盛知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 董琳 |
| 地址: | 430074 湖北省武漢市洪山區(qū)東*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 襯底 摻雜 結(jié)構(gòu) 及其 形成 方法 | ||
本發(fā)明涉及一種襯底摻雜結(jié)構(gòu)及其形成方法,包括:提供襯底,包括隔離區(qū)域和第一摻雜阱區(qū)域;在襯底表面形成暴露出所述隔離區(qū)域以及所述第一摻雜阱區(qū)域的第一圖形化掩膜層;以第一圖形化掩膜層為掩膜,對襯底進行場注入,在所述隔離區(qū)域內(nèi)以及第一摻雜阱區(qū)域內(nèi)同時形成場摻雜區(qū);以所述第一圖形化掩膜層為掩膜,對襯底進行第一摻雜離子注入,在所述隔離區(qū)域內(nèi)以及第一摻雜阱區(qū)域內(nèi)同時形成第一摻雜區(qū);在襯底表面形成暴露出第一摻雜阱區(qū)域的第二圖形化掩膜層;以第二圖形化掩膜層為掩膜,對襯底進行第二離子注入,在第一摻雜阱區(qū)域內(nèi)形成第二摻雜區(qū),第一摻雜區(qū)位于所述第二摻雜區(qū)內(nèi)。上述方法能夠提高器件性能,且無需增加光罩的數(shù)量。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種襯底摻雜結(jié)構(gòu)及其形成方法。
背景技術(shù)
近年來,閃存(Flash Memory)存儲器的發(fā)展尤為迅速。閃存存儲器的主要特點是在不加電的情況下能長期保持存儲的信息,且具有集成度高、存取速度快、易于擦除和重寫等優(yōu)點,因而在微機、自動化控制等多項領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。3D NAND Flash存儲器是一種基于平面NAND閃存的新型產(chǎn)品,這種產(chǎn)品的主要特色是垂直堆疊了多層數(shù)據(jù)存儲單元,將平面結(jié)果轉(zhuǎn)化為立體結(jié)構(gòu),可打造出存儲容量比同類NAND技術(shù)高達數(shù)倍的存儲設(shè)備。該技術(shù)可支持在更小的空間內(nèi)容納更高存儲容量,進而帶來很大程度的成本節(jié)約、能耗降低,以及大幅的性能提升以全面滿足眾多消費類移動設(shè)備和要求最嚴苛的企業(yè)部署的需求。
在3D Flash存儲器的工藝中,由于外圍電路需要接近30V的高壓,所以在字符線解碼器(XDEC)等電路中,相鄰的高壓器件之間的漏極之間的漏電流是一個較為嚴重的問題,影響存儲器的性能。
為了解決這個問題,現(xiàn)有技術(shù)中,會在相鄰高壓器件之間的淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)(STI)下方進行一道場注入,來抑制相鄰高壓器件之間的穿通漏電流。為了進行這道場注入工藝,需要額外增加一張光罩,用于定義場摻雜區(qū)域,這就導(dǎo)致存儲器的工藝成本增加。
如何在不增加工藝成本的前提下,避免高壓器件之間的漏電流,是目前亟待解決的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是,提供一種襯底摻雜結(jié)構(gòu)及其形成方法,在不增加光罩數(shù)量的同時,形成摻雜結(jié)構(gòu)并提高器件性能,尤其適用于存儲器。
為解決上述問題,本發(fā)明提供一種襯底摻雜結(jié)構(gòu)的形成方法,包括:提供襯底,所述襯底包括隔離區(qū)域和第一摻雜阱區(qū)域;在所述襯底表面形成暴露出所述隔離區(qū)域以及所述第一摻雜阱區(qū)域的第一圖形化掩膜層;以所述第一圖形化掩膜層為掩膜,對所述襯底進行場注入,在所述隔離區(qū)域內(nèi)以及第一摻雜阱區(qū)域內(nèi)同時形成場摻雜區(qū);以所述第一圖形化掩膜層為掩膜,對所述襯底進行第一摻雜離子注入,在所述隔離區(qū)域內(nèi)以及第一摻雜阱區(qū)域內(nèi)同時形成第一摻雜區(qū);在所述襯底表面形成暴露出所述第一摻雜阱區(qū)域的第二圖形化掩膜層;以所述第二圖形化掩膜層為掩膜,對所述襯底進行第二離子注入,在所述第一摻雜阱區(qū)域內(nèi)形成第二摻雜區(qū),所述第一摻雜區(qū)位于所述第二摻雜區(qū)內(nèi)。
可選的,所述襯底還包括第二摻雜阱區(qū)域;所述第二圖形化掩膜層還暴露出所述第二摻雜阱區(qū)域;以所述第二圖形化掩膜層為掩膜,對所述襯底進行第二離子注入時,在所述第一摻雜阱區(qū)域和第二摻雜阱區(qū)域內(nèi)同時形成第二摻雜區(qū)。
可選的,所述第一摻雜區(qū)位于所述場摻雜區(qū)上方。
可選的,還包括:在所述襯底的隔離區(qū)域內(nèi)形成淺溝槽隔離結(jié)構(gòu),所述隔離區(qū)域內(nèi)的場摻雜區(qū)位于所述淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)下方。
可選的,所述場摻雜區(qū)的摻雜離子為硼,深度范圍為
可選的,所述第一摻雜離子注入包括依次進行的閾值調(diào)整注入和防穿通離子注入,所述第一摻雜區(qū)包括防穿通摻雜區(qū)和閾值調(diào)整摻雜區(qū),所述防穿通摻雜區(qū)位于所述閾值調(diào)整摻雜區(qū)下方。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于長江存儲科技有限責(zé)任公司,未經(jīng)長江存儲科技有限責(zé)任公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810420939.1/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 單元結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)部件和夾層結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)扶梯結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)隔墻結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)連接結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)





