[發明專利]一種取芯片機有效
| 申請號: | 201810411202.3 | 申請日: | 2018-05-02 |
| 公開(公告)號: | CN108493137B | 公開(公告)日: | 2023-06-16 |
| 發明(設計)人: | 肖康南;譚良志 | 申請(專利權)人: | 東莞市銳祥智能卡科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 廣東莞信律師事務所 44332 | 代理人: | 曾秋梅 |
| 地址: | 523000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 | ||
1.一種取芯片機,包括機臺,所述機臺上端設有用于輸送卡片的水平輸送軌道,其特征在于,所述機臺位于所述水平輸送軌道送料端至出料端的位置依次設有卡片疊料輸送裝置、卡片單張檢測裝置、卡片沖孔裝置、卡片翻轉裝置、至少兩個卡片預熱裝置和芯片頂出裝置,所述機臺位于所述芯片頂出裝置的一側設有芯片吸取裝置,所述水平輸送軌道的出料端設有廢料收取槽,所述芯片頂出裝置頂出芯片后,所述芯片吸取裝置將頂出的芯片吸取、并搬運至收料槽內,所述水平輸送軌道內設有循環式輸送帶,所述循環式輸送帶上間隔設有多個帶齒,兩個相鄰的帶齒之間能夠容納一張卡片。
2.根據權利要求1所述的取芯片機,其特征在于,所述卡片疊料輸送裝置包括疊卡片支架,所述疊卡片支架的一側開設有疊卡片凹槽,所述疊卡片支架的卡片單張從該疊卡片支架的底部水平輸送至卡片單張檢測裝置。
3.根據權利要求1所述的取芯片機,其特征在于,所述卡片單張檢測裝置包括安裝座,所述安裝座的一側設有一安裝槽,所述安裝槽內設有一卡座,所述卡座的中部設有一L形連接臂,所述L形連接臂的一端連接檢測輪安裝板,所述檢測輪安裝板的下端設有一導輪,所述檢測輪安裝板的上端設有一U形槽,所述L形連接臂連接在所述U形槽內,所述檢測輪安裝板的背面設有檢測滑塊,所述檢測滑塊與檢測滑軌連接。
4.根據權利要求1所述的取芯片機,其特征在于,所述卡片沖孔裝置包括銑刀機頭、控制該銑刀機頭前后移動銑孔的前后移動控制裝置、控制所述銑刀機頭上下移動銑孔的上下控制裝置和控制該銑刀機頭旋轉轉動的伺服電機,所述銑刀機頭連接在所述上下控制裝置上,所述上下控制裝置安裝在所述前后移動控制裝置上;
所述卡片翻轉裝置將銑孔后的卡片翻轉180度,使卡片帶孔的一面向下;
所述卡片預熱裝置采用預熱電偶對卡片進行預熱,使芯片周圍的熱熔膠軟化;
所述芯片吸取裝置包括搬運機械手和用于吸取芯片的吸取裝置,所述搬運機械手控制吸取裝置前后運動,所述吸取裝置由吸取氣缸控制吸盤上下運動吸取芯片。
5.根據權利要求1所述的取芯片機,其特征在于,所述芯片頂出裝置包括支架,所述支架的上端設有用于水平輸送卡片、并對卡片具有定位作用的卡片輸送板,所述支架的下端設有對所述卡片輸送板上的卡片進行預壓緊作用的預壓機構和對卡片上的芯片進行向上頂出、并在芯片頂出時對芯片具有加熱作用的頂出裝置。
6.根據權利要求5所述的取芯片機,其特征在于,所述頂出裝置包括用于固定安裝頂出氣缸的氣缸安裝立板,所述氣缸安裝立板的一側設有頂出氣缸,所述氣缸安裝立板的另一側設有滑塊,所述氣缸安裝立板的底部設有一腰形孔,所述頂出氣缸的活塞桿端部設有一水平連接板,所述水平連接板的另一端從所述腰形孔伸入至所述氣缸安裝立板的另一側面,所述水平連接板的端部設有一立板,所述立板的一側設有滑軌,所述滑軌與所述氣缸安裝立板上的滑塊連接,所述立板的上端通過連接桿連接有一頂升板,所述頂升板上設有對該頂升板進行加熱的熱電偶。
7.根據權利要求6所述的取芯片機,其特征在于,所述卡片輸送板的底部設有供所述熱電偶頂出的頂出孔,所述卡片輸送板定位卡片時,卡片上的芯片位置剛好與所述頂出孔對應。
8.根據權利要求7所述的取芯片機,其特征在于,所述卡片輸送板上方還蓋有一蓋板,所述蓋板對應所述頂出孔的位置設有通孔,所述頂升板頂出的芯片從所述通孔頂出。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





