[發(fā)明專利]人工晶體制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810410287.3 | 申請(qǐng)日: | 2018-05-02 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108941932A | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-12-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 曹立;康小林 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東莞東陽(yáng)光科研發(fā)有限公司 |
| 主分類號(hào): | B23K26/38 | 分類號(hào): | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/60;B23K26/70 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 523871 廣東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 人工晶體 光學(xué)區(qū) 光學(xué)面 粗胚 保護(hù)膜 外圍區(qū) 支撐件 斑點(diǎn) 制備 表面覆蓋保護(hù)膜 制備人工晶體 表面光潔度 液滴狀 濺射 移除 粉塵 切割 環(huán)繞 激光 吻合 覆蓋 污染 | ||
1.一種人工晶體的制備方法,其特征在于,它包括以下步驟:
S1:提供人工晶體粗胚,所述人工晶體粗胚包括光學(xué)區(qū)和外圍區(qū),所述光學(xué)區(qū)具有上光學(xué)面和下光學(xué)面,所述外圍區(qū)環(huán)繞所述光學(xué)區(qū);
S2:在所述人工晶體粗胚表面覆蓋保護(hù)膜,使其與所述人工晶體粗胚的形狀相吻合;
S3:使用激光對(duì)所述覆蓋有保護(hù)膜的人工晶體粗胚進(jìn)行切割處理;
S4:移除所述保護(hù)膜后形成所述人工晶體,所述人工晶體包括光學(xué)區(qū)和和支撐件,所述光學(xué)區(qū)包含所述上光學(xué)面和所述下光學(xué)面,所述支撐件與所述光學(xué)區(qū)相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述保護(hù)膜為熱變形溫度大于200℃的高分子膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備方法,其特征在于,所述保護(hù)膜的熱變形溫度在200~400℃之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制備方法,其特征在于,所述保護(hù)膜為聚酰亞胺(PI)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳醚酮(PAEK)、液晶聚合物(LCP)、聚砜(PSF)、聚苯酯(POB)、聚四氟乙烯(PTFE)、環(huán)氧塑料(EF)、有機(jī)硅塑料(SI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚乙烯醇(PVA)、環(huán)烯烴共聚物(COC)、尼龍6(PA6)、尼龍66(PA66)及其改性材料的至少之一。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制備方法,其特征在于,所述聚酰亞胺(PI)是選自聚酰胺-酰亞胺(PAI)、聚醚酰亞胺(PEI)、均苯型聚酰亞胺、可溶性聚酰亞胺及其改性材料的至少之一。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制備方法,其特征在于,所述聚芳醚酮(PAEK)是選自聚醚酮(PEK)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮酮(PEKK)、聚醚醚醚酮(PEEEK)、聚醚酮醚酮酮(PEKEKK)、酚酞型聚醚酮及其改性材料的至少之一。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制備方法,其特征在于,所述液晶聚合物(LCP)是選自聚苯并咪唑(PBI)、聚苯并雙咪唑(PBBI)、聚苯并噁唑(PBO)、聚苯并雙噁唑(PBBO)、聚噻唑(PT)、聚苯并噻唑(PBT)、聚苯并雙噻唑(PBBT)及其改性材料的至少之一。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制備方法,其特征在于,所述聚砜(PSF)是選自聚芳砜(PASF)、聚醚砜(PES)及其改性材料的至少之一。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述保護(hù)膜的厚度為10~100μm。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制備方法,其特征在于,所述保護(hù)膜的厚度為25~75μm。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,移除所述保護(hù)膜是在醇類溶劑中超聲和/或使用鑷子進(jìn)行移除。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述激光包括納秒激光、皮秒激光以及飛秒激光的至少之一。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述激光波長(zhǎng)為248~1560nm。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述激光切割的掃描速度為100~1000mm/s。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述激光的功率為3-100w。
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B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣





