[發(fā)明專利]Micro LED顯示面板的制作方法及Micro LED顯示面板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810403827.5 | 申請日: | 2018-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN108493154B | 公開(公告)日: | 2020-09-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳黎暄 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市華星光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/77 | 分類號: | H01L21/77;H01L27/32 |
| 代理公司: | 深圳市德力知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44265 | 代理人: | 林才桂;王中華 |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | micro led 顯示 面板 制作方法 | ||
1.一種Micro LED顯示面板的制作方法,其特征在于,包括如下步驟:
步驟S1、提供一驅(qū)動(dòng)基板(11),在所述驅(qū)動(dòng)基板(11)上形成陣列排布的多個(gè)下像素電極(12),在各個(gè)下像素電極(12)上分別形成垂直結(jié)構(gòu)的Micro LED(13),所述各個(gè)下像素電極(12)分別與其對應(yīng)Micro LED(13)的下電極電性連接;
步驟S2、提供一封裝基板(21),在所述封裝基板(21)上形成陣列排布的多個(gè)上像素電極(22),在各個(gè)上像素電極(22)上形成彈性導(dǎo)電層(23);
步驟S3、將所述封裝基板(21)與所述驅(qū)動(dòng)基板(11)對組并加壓,使得各個(gè)上像素電極(22)通過彈性導(dǎo)電層(23)分別與其對應(yīng)的Micro LED(13)固定貼合并與所述Micro LED(13)的上電極電性連接;
所述封裝基板(21)與所述驅(qū)動(dòng)基板(11)對組貼合前,還包括在所述驅(qū)動(dòng)基板(11)或封裝基板(21)上形成支撐物(30);所述支撐物(30)的高度小于所述驅(qū)動(dòng)基板(11)和封裝基板(21)之間的間隙。
2.如權(quán)利要求1所述的Micro LED顯示面板的制作方法,其特征在于,所述步驟S2中通過在各個(gè)上像素電極(22)上涂布第一溶液形成所述彈性導(dǎo)電層(23)。
3.如權(quán)利要求2所述的Micro LED顯示面板的制作方法,其特征在于,所述第一溶液包括:第一溶劑以及分散于所述第一溶劑中的多個(gè)彈性導(dǎo)電球,第一溶劑為能夠固化的溶劑。
4.如權(quán)利要求3所述的Micro LED顯示面板的制作方法,其特征在于,所述步驟S3中在所述封裝基板(21)與所述驅(qū)動(dòng)基板(11)對組并加壓的同時(shí)還進(jìn)行固化處理,使得彈性導(dǎo)電層(23)中的第一溶劑固化。
5.如權(quán)利要求4所述的Micro LED顯示面板的制作方法,其特征在于,在所述第一溶劑固化前,所述彈性導(dǎo)電層(23)的厚度小于所述彈性導(dǎo)電球在自然狀態(tài)下的直徑的兩倍,在所述第一溶劑固化后,所述彈性導(dǎo)電層(23)的厚度小于所述彈性導(dǎo)電球在自然狀態(tài)下的直徑。
6.如權(quán)利要求1所述的Micro LED顯示面板的制作方法,其特征在于,所述步驟S2中通過在各個(gè)上像素電極(22)上涂布具有彈性的導(dǎo)電膠形成所述彈性導(dǎo)電層(23)。
7.一種Micro LED顯示面板,其特征在于,包括:驅(qū)動(dòng)基板(11)、與所述驅(qū)動(dòng)基板(11)相對設(shè)置的封裝基板(21)、設(shè)于所述驅(qū)動(dòng)基板(11)靠近封裝基板(21)的一側(cè)陣列排布的多個(gè)下像素電極(12)、設(shè)于所述封裝基板(21)靠近所述驅(qū)動(dòng)基板(11)的一側(cè)的與所述多個(gè)下像素電極(12)相對的多個(gè)上像素電極(22)、設(shè)于各個(gè)下像素電極(12)與上像素電極(22)之間的Micro LED(13)以及設(shè)于所述各個(gè)Micro LED(13)與上像素電極(22)之間的彈性導(dǎo)電層(23),所述Micro LED(13)為垂直結(jié)構(gòu)的Micro LED,所述各個(gè)下像素電極(12)分別與其對應(yīng)的Micro LED(13)的下電極電性連接,所述各個(gè)上像素電極(22)通過彈性導(dǎo)電層(23)分別與其對應(yīng)的Micro LED(13)的上電極電性連接;
還包括位于所述驅(qū)動(dòng)基板(11)靠近封裝基板(21)的一側(cè)或所述封裝基板(21)靠近所述驅(qū)動(dòng)基板(11)的一側(cè)的支撐物(30);所述支撐物(30)的高度小于所述驅(qū)動(dòng)基板(11)和封裝基板(21)之間的間隙。
8.如權(quán)利要求7所述的Micro LED顯示面板,其特征在于,所述彈性導(dǎo)電層(23)的材料為第一溶液或具有彈性的導(dǎo)電膠,所述第一溶液包括:第一溶劑以及分散于所述第一溶劑中的多個(gè)彈性導(dǎo)電球,第一溶劑為能夠固化的溶劑。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





