[發明專利]半導體器件有效
| 申請號： | 200610059662.1 | 申請日： | 2006-03-17 |
| 公開（公告）號： | CN1835224A | 公開（公告）日： | 2006-09-20 |
| 發明（設計）人： | 內山士郎 | 申請（專利權）人： | 爾必達存儲器株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/52 | 分類號： | H01L23/52;H01L23/485;H01L27/00 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 楊林森;谷惠敏 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 | ||
【說明書】：
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