[發明專利]點膠方法、輸入輸出組件及電子裝置

在審

• 申請號: 201810403603.4
• 申請日: 2018-04-28
• 公開（公告）號: CN108412865A
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發明（設計）人: 向韜;侯康
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: F16B11/00
• 分類號: F16B11/00;H04M1/02;H04M1/18
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

本發明公開的一種點膠方法包括：提供殼體和面板組件，殼體包括底壁和自底壁的側邊延伸的側壁，底壁與側壁圍成有凹槽，殼體包括自側壁向內突出且沿側壁的周向延伸的防溢條；將面板組件設置在凹槽內，防溢條密封側壁和面板組件的邊緣之間的縫隙；加熱殼體；在側壁的頂部和邊緣之間的縫隙設置填縫膠水并通過加熱后的殼體提高填縫膠水的溫度以增加填縫膠水的流動性；和固化填縫膠水以固定連接殼體和面板組件。本發明的點膠方法的防溢條殼防止填縫膠水滲入凹槽的底部污染殼體和/或面板組件。另外，加熱殼體可以增加填縫膠水的流動性，有利于填縫膠水填充至縫隙內。本發明還提供了一種輸入輸出組件和電子裝置。

技術領域

本發明涉及電子裝置，尤其涉及一種點膠方法、輸入輸出組件及電子裝置。

背景技術

在相關技術中，手機等電子裝置包括殼體和面板組件，殼體形成有凹槽，面板組件設置凹槽中，殼體與面板組件的側面一般通過點膠的方式的固定連接。然而，由于殼體與面板組件之間的縫隙較小，膠水難以點入殼體與面板組件之間的縫隙內。

發明內容

本發明提供一種點膠方法、輸入輸出組件及電子裝置。

本發明實施方式的點膠方法包括步驟：

提供殼體和面板組件，所述殼體包括底壁和自所述底壁的側邊延伸的側壁，所述底壁與所述側壁圍成有凹槽，所述殼體包括自所述側壁向內突出且沿所述側壁的周向延伸的防溢條；

將所述面板組件設置在所述凹槽內，所述防溢條密封所述側壁和所述面板組件的邊緣之間的縫隙；

加熱所述殼體；

在所述側壁的頂部和所述邊緣之間的所述縫隙設置填縫膠水并通過加熱后的所述殼體提高所述填縫膠水的溫度以增加所述填縫膠水的流動性；和

固化所述填縫膠水以固定連接所述殼體和所述面板組件。

本發明實施方式的輸入輸出組件包括殼體、面板組件和填縫膠條。所述殼體包括底壁和自所述底壁的側邊延伸的側壁，所述底壁與所述側壁圍成有凹槽。所述殼體包括自所述側壁向內突出且沿所述側壁的周向延伸的防溢條。所述面板組件收容在所述凹槽內。所述面板組件包括與所述側壁相對配合的邊緣。所述防溢條密封所述側壁和所述邊緣之間的縫隙。所述填縫膠條由在所述側壁和所述邊緣之間設置的填縫膠水且加熱所述填縫膠水以增加所述填縫膠水的流動性并固化形成。所述填縫膠條固定連接所述殼體和所述面板組件。

本發明實施方式的電子裝置包括本體和以上任一實施方式的輸入輸出組件。所述輸入輸出組件設置在所述本體上。

本發明實施方式的點膠方法、輸入輸出組件和電子裝置通過預先設置防溢條，使得所述防溢條密封所述側壁和所述邊緣之間的所述縫隙，從而防止后續再設置固定所述殼體和所述面板組件的所述填縫膠水時，所述填縫膠水滲入所述凹槽的底部而污染所述殼體和/或所述面板組件。另外，加熱殼體可以增加填縫膠水的流動性，有利于填縫膠水填充至縫隙內。

本發明的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。

附圖說明

本發明的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本發明實施方式的輸入輸出組件的立體分解示意圖；

圖2是本發明實施方式的輸入輸出組件的平面示意圖；

圖3是圖2的輸入輸出組件沿III-III方向的剖面示意圖；

圖4是圖3的輸入輸出組件IV部分的放大示意圖；

圖5是圖2的輸入輸出組件沿V-V方向的剖面示意圖；

圖6是圖5的輸入輸出組件VI部分的放大示意圖；