[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810403205.2 | 申請日: | 2018-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN109411532A | 公開(公告)日: | 2019-03-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 申洪湜;金泰坤;雄一朗·佐佐木 | 申請(專利權(quán))人: | 三星電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L29/41 | 分類號: | H01L29/41;H01L29/78 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 劉培培;黃隸凡 |
| 地址: | 韓國京畿道水*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 源區(qū) 漏區(qū) 溝道區(qū) 半導(dǎo)體裝置 外延生長層 晶格常數(shù)大于硅 晶格常數(shù) 輕摻雜漏 柵極結(jié)構(gòu) 場區(qū) 襯底 摻雜 | ||
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體裝置,包括:襯底,包括定義有源區(qū)的場區(qū);源區(qū)/漏區(qū),位于有源區(qū)中;溝道區(qū),位于源區(qū)/漏區(qū)之間;輕摻雜漏(LDD)區(qū),位于源區(qū)/漏區(qū)中的一個與溝道區(qū)之間;以及柵極結(jié)構(gòu),位于溝道區(qū)上。有源區(qū)的上部部分可包括外延生長層,所述外延生長層的晶格常數(shù)大于硅(Si)的晶格常數(shù),且源區(qū)/漏區(qū)以及LDD區(qū)可摻雜有鎵(Ga)。
相關(guān)申請的交叉參考
本申請主張2017年8月17日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局遞交的韓國專利申請第10-2017-0104160號的優(yōu)先權(quán),所述韓國專利申請的公開內(nèi)容全文并入本案供參考。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及半導(dǎo)體裝置,且特別是涉及在溝道區(qū)中具有提高的遷移率特性的載流子的半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)
隨著電子行業(yè)已快速發(fā)展且隨著用戶需求增加,電子裝置變得更小且更輕。具有高集成度的半導(dǎo)體裝置是電子裝置中所需的,因此半導(dǎo)體裝置的元件的設(shè)計規(guī)則也隨之減小。此外,對于高速半導(dǎo)體裝置的需求逐漸增大。已部分地進(jìn)行了各種研究以滿足半導(dǎo)體裝置的高集成度和高速的要求。
發(fā)明內(nèi)容
本公開提供半導(dǎo)體裝置,所述半導(dǎo)體裝置可在其溝道區(qū)中具有提高的遷移率特性的載流子。
根據(jù)本公開的一方面,提供一種半導(dǎo)體裝置。所述半導(dǎo)體裝置可包含:襯底,包括定義有源區(qū)的場區(qū);源區(qū)/漏區(qū),位于有源區(qū)中;溝道區(qū),位于源區(qū)/漏區(qū)之間;輕摻雜漏(LDD)區(qū),位于源區(qū)/漏區(qū)中的一個與溝道區(qū)之間;以及柵極結(jié)構(gòu),位于溝道區(qū)上。所述有源區(qū)的上部部分可包含外延生長層,外延生長層的晶格常數(shù)大于硅(Si)的晶格常數(shù),且源區(qū)/漏區(qū)以及輕摻雜漏區(qū)可摻雜有鎵(Ga)。
根據(jù)本公開的另一方面,提供一種半導(dǎo)體裝置。所述半導(dǎo)體裝置可包含:襯底,具有第一晶體管區(qū)以及第二晶體管區(qū)且由第一材料形成;第一有源區(qū),形成于第一晶體管區(qū)中;以及第二有源區(qū),形成于第二晶體管區(qū)中且包含源區(qū)/漏區(qū)以及溝道區(qū)。第一有源區(qū)的上部區(qū)可包含第一外延生長層,第一外延生長層包含第一材料,且第二有源區(qū)的上部部分可包含第二外延生長層,所述第二外延生長層包含超過50原子百分比(at%)的第二材料。第二材料可以不同于第一材料,源區(qū)/漏區(qū)可摻雜有鎵(Ga),且第一有源區(qū)和第二有源區(qū)中的每一個的頂部表面可以是平坦的。
根據(jù)本公開的另一方面,提供一種半導(dǎo)體裝置。所述半導(dǎo)體裝置可包含:有源區(qū),具有溝道區(qū)和摻雜有鎵(Ga)的源區(qū)/漏區(qū);溝道硅鍺(c-SiGe)層,構(gòu)成所述有源區(qū)的上部部分且包含超過50原子百分比(at%)的Ge;以及柵極結(jié)構(gòu),設(shè)置于所述溝道硅鍺(c-SiGe)層上且包含高介電常數(shù)柵極絕緣層以及金屬柵極電極。
附圖說明
結(jié)合附圖及以下詳細(xì)描述,將更加清楚地理解本公開的各個方面,在附圖中:
圖1到圖11是用于描述根據(jù)本公開的方面的半導(dǎo)體裝置的制造方法的截面圖。
圖12是繪示根據(jù)本公開的方面的薄層電阻相對于用于半導(dǎo)體裝置中的雜質(zhì)的劑量的曲線圖。
圖13是根據(jù)本公開的方面的包含半導(dǎo)體裝置的系統(tǒng)的配置的視圖。
附圖標(biāo)號說明:
10:半導(dǎo)體裝置
101:襯底
111:第一半導(dǎo)體層
111':n型LDD區(qū)
111:n型源區(qū)/漏區(qū)
111T:頂部表面
120:p型溝道區(qū)
121:第二半導(dǎo)體層
121':p型輕摻雜漏(LDD)區(qū)
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于三星電子株式會社,未經(jīng)三星電子株式會社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810403205.2/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





