[發明專利]一種尾纖支座研磨方法

在審

• 申請號: 201810397860.1
• 申請日: 2018-04-28
• 公開（公告）號: CN110405623A
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發明（設計）人: 李俊偉;陳志;張斌
• 申請（專利權）人: 上海亨通光電科技有限公司
• 主分類號: B24B37/27
• 分類號: B24B37/27
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司 31225
• 代理人: 宣慧蘭

本發明涉及一種尾纖支座研磨方法，包括以下步驟：S1、支座條加工：給尾纖支座材料鍍膜，用劃切機在尾纖支座材料上開槽，得到支座條；S2、定軸：將定軸光纖固定在所述支座條內；S3、尾纖支座磨拋：將尾纖支座裝配在研磨夾具中，按照設定角度和設定研磨去除量對尾纖支座的端面進行研磨，對研磨后的端面進行拋光，檢查拋光質量。與現有技術相比，本發明在整個研磨過程中，在研磨料的作用下，重力配合轉動作周期性機械運動，研磨去除量更為精準，確保整個工作端面的平整，以及與尾纖工作面相交不會出現圓角、塌邊、崩邊，從而進一步降低光纖的損耗，也減小了器件的回波損耗。

技術領域

本發明涉及光學元件加工技術領域，尤其是涉及一種尾纖支座研磨方法。

背景技術

LiNbO₃晶體具有非常大的線性電光系數，在400nm～4500nm的光波波長范圍內具有較大的透過率，且晶體生長工藝成熟，價格便宜，是集成光學多功能芯片的最佳選擇。這種器件利用了鈮酸鋰晶體的電光效應，具有響應快(電光響應時間為10-15ms量級)、抗電磁干擾等優點，而且利用了其最大的線性電光系數r33(＝30.8pm/V)，因此引入LiNbO₃集成光學多功能芯片是光纖陀螺技術發展的一大飛躍。

在集成光學光纖陀螺多功能芯片的制作上，需要將已制作完好光波導、電極的LiNbO₃芯片與光纖精確對準粘接起來，因為只有LiNbO₃芯片與光纖準確連接后，依靠光纖才能方便完成光信號的輸入和輸出，也才能實現對光信號的調制功能。

目前的工藝是LiNbO₃芯片與尾纖支座耦合時確保LiNbO₃芯片的切向與波導晶片的切向相同。最后將尾纖與波導耦合，采用UV光固化環氧樹脂粘合劑固定，LiNbO₃晶體與光纖間的化學粘接連接強度相當于機械連接。保證光纖與LiNbO₃芯片波導的耦合損耗最小，并且降低回波損耗。而在尾纖的研磨時，經過切割的支座是非常粗糙的，并且光纖端面與光纖軸向垂直，而為了降低背向反射工藝要求成15°角。因此需要直接對尾纖支座端面進行研磨拋光，研磨拋光的端面必須與光纖具有一定角度關系，同時由于光纖粘貼于支座表面一側并有一半裸露在外，容易造成拋光面與光纖端面相交出現圓角、塌邊、崩邊等，影響波導的耦合損耗，也增大了器件的回波損耗。

發明內容

本發明的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種尾纖支座研磨方法。

本發明的目的可以通過以下技術方案來實現：

一種尾纖支座研磨方法，包括以下步驟：

S1、支座條加工：給尾纖支座材料鍍膜，用劃切機在尾纖支座材料上開槽，得到支座條；

S2、定軸：將定軸光纖固定在所述支座條內；

S3、尾纖支座磨拋：將尾纖支座裝配在研磨夾具中，按照設定角度和設定研磨去除量對尾纖支座的端面進行研磨，對研磨后的端面進行拋光，檢查拋光質量。

優選的，所述步驟S3中按照設定角度和設定研磨去除量對尾纖支座的端面進行研磨具體包括：

按照設定的角度施加力，在研磨料的作用下，重力配合轉動作周期性機械研磨，實時檢測研磨去除量，當達到設定的研磨去除量時停止研磨。

優選的，所述施加力的過程具體通過可調壓力的壓力塊向下施力來實現。

優選的，所述研磨夾具包括底座和都設于底座上的靠背件、支架和止塊；所述支架設有多個，多個支架并排固定于所述靠背件和止塊之間，并且離靠背件最近的支架與靠背件固定連接；還包括蓋板，與所述支架的上端配合連接，用于夾住尾纖支座，所述支架和蓋板夾住尾纖支座的內側壁都設有至少兩個墊片。

優選的，所述蓋板的中部設有用于容納尾纖支座的凹槽。