[發(fā)明專利]一種剝開釉和無(wú)釉面缺陷的瓷磚及其制備方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810396827.7
• 申請(qǐng)日: 2018-04-28
• 公開（公告）號(hào): CN108545938A
• 公開（公告）日: 2018-09-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王玉環(huán)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南安市創(chuàng)培電子科技有限公司
• 主分類號(hào): C03C8/00
• 分類號(hào): C03C8/00;C04B41/89
• 代理公司: 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11411
• 代理人: 張清彥

本發(fā)明公開了一種剝開釉，以重量份計(jì)，包括如下原料：二氧化硅8.2?10.5份、氧化鋁6.7?8.8份、氧化鋅3.3?5.2份、剛玉2.2?3.4份，以重量份計(jì)，其中還包括煅燒滑石0.6?0.8份與水洗球土1.2?1.6份，所述二氧化硅8.2?10.5份、氧化鋁6.7?8.8份、氧化鋅3.3?5.2份、剛玉2.2?3.4份、煅燒滑石0.6?0.8份和水洗球土1.2?1.6份均為球狀干粒。本發(fā)明通過(guò)直接引入二氧化硅以及氧化鋁，從而減少剝開釉原料中的雜質(zhì)，相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明所提供的數(shù)據(jù)制備出的剝開釉在燒制時(shí)沒(méi)有黃邊、氣泡和針孔等釉面缺陷的同時(shí)凹陷較深，質(zhì)量較高，從而提高產(chǎn)品合格率，降低次品率，避免不必要的經(jīng)濟(jì)損失。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及建筑陶瓷技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種剝開釉和無(wú)釉面缺陷的瓷磚及其制備方法。

背景技術(shù)

陶瓷釉,是覆蓋在陶瓷制品表面的無(wú)色或有色的玻璃質(zhì)溥層。是一種用于附瓷產(chǎn)品。最近幾年大理石拋釉磚瓷磚越來(lái)熱火了，越來(lái)越多以大理石等品種為主的仿石材拋釉瓷磚進(jìn)入市場(chǎng)上。因其較好的表現(xiàn)效果和質(zhì)地,深受廣大消費(fèi)者歡迎。越來(lái)越多的消費(fèi)者，都把裝修的目標(biāo)從天然大理石改為了仿大理石紋的瓷磚。隨著消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的更高要求，普通模仿大理石色彩紋理的拋釉磚產(chǎn)品已經(jīng)不能滿足市場(chǎng)的需求，對(duì)瓷磚產(chǎn)品表面還原天然大理石更為立體化、更逼真的紋理效果的需求因此產(chǎn)生。

專利申請(qǐng)公布號(hào)CN107601895A的發(fā)明專利公開了一種剝開釉和無(wú)釉面缺陷的剝開大理石瓷磚及其制備工藝，其在引入二氧化硅以及氧化鋁的同時(shí)引入過(guò)多雜質(zhì)，這樣就導(dǎo)致在后期燒制出成品時(shí)，成品易出現(xiàn)黃邊、氣泡和針孔的現(xiàn)象，降低了成品質(zhì)量。

因此，發(fā)明一種剝開釉和無(wú)釉面缺陷的瓷磚及其制備方法來(lái)解決上述問(wèn)題很有必要。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種剝開釉和無(wú)釉面缺陷的瓷磚及其制備方法，通過(guò)直接引入二氧化硅以及氧化鋁，從而減少剝開釉原料中的雜質(zhì)，相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明所提供的數(shù)據(jù)制備出的剝開釉在燒制時(shí)沒(méi)有黃邊、氣泡和針孔等釉面缺陷的同時(shí)凹陷較深，質(zhì)量較高，從而提高產(chǎn)品合格率，降低次品率，避免不必要的經(jīng)濟(jì)損失，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種剝開釉，以重量份計(jì)，包括如下原料：二氧化硅8.2-10.5份、氧化鋁6.7-8.8份、氧化鋅3.3-5.2份、剛玉2.2-3.4份。

優(yōu)選的，以重量份計(jì)，其中還包括煅燒滑石0.6-0.8份。

優(yōu)選的，以重量份計(jì)，其中還包括水洗球土1.2-1.6份。

優(yōu)選的，所述二氧化硅8.2-10.5份、氧化鋁6.7-8.8份、氧化鋅3.3-5.2份、剛玉2.2-3.4份、煅燒滑石0.6-0.8份和水洗球土1.2-1.6份均為球狀干粒。

本發(fā)明還提供了一種無(wú)釉面缺陷的瓷磚，包括磚胚，所述磚胚外部設(shè)有上述配方制成的剝開釉層。

優(yōu)選的，所述剝開釉層厚度設(shè)置為0.2-0.3mm。

本發(fā)明還提供了一種無(wú)釉面缺陷的瓷磚制備方法，具體包括以下步驟：

步驟一：采用靜電噴涂設(shè)備在磚胚表面進(jìn)行剝開墨水的噴涂；

步驟二：采用靜電噴涂設(shè)備在經(jīng)過(guò)步驟一處理的磚胚表面進(jìn)行權(quán)利要求1-4所述配方制成的剝開釉的噴涂；

步驟三：對(duì)經(jīng)過(guò)步驟二處理的磚胚進(jìn)行燒制，燒制溫度設(shè)置為1100-1200攝氏度，燒制時(shí)間為4-5h，得到成品

優(yōu)選的，所述步驟一與步驟二在進(jìn)行時(shí)均處于密閉無(wú)風(fēng)室內(nèi)。

優(yōu)選的，所述密閉無(wú)風(fēng)室內(nèi)還設(shè)有用于實(shí)施檢測(cè)與磚胚表面距離的紅外設(shè)備以及用于顯示紅外設(shè)備所檢測(cè)距離數(shù)值的顯示設(shè)備。