[發明專利]以分隔墻分隔汽態及液態工作流體通道的回路式均溫裝置

在審

• 申請號: 201810387175.0
• 申請日: 2018-04-26
• 公開（公告）號: CN110418543A
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發明（設計）人: 曾惓祺;廖文靖;崔明全
• 申請（專利權）人: 泰碩電子股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;F28D15/04
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;王馨儀

本發明公開一種以分隔墻分隔汽態及液態工作流體通道的回路式均溫裝置，回路式均溫裝置的內部是真空的封閉空間，且填充有工作液體?；芈肥骄鶞匮b置包括底座、分隔墻、上蓋、及毛細結構。底座包括第一開槽、第二開槽及一延伸槽。延伸槽自第一開槽延伸至第二開槽。分隔墻連接底座，以使延伸槽形成獨立的毛細通道及氣流通道。上蓋連接底座及分隔墻。封閉空間包括第一開槽、第二開槽及延伸槽。毛細結構位于第一開槽、第二開槽及毛細通道內。本發明通過相鄰且獨立的延伸通道以讓工作流體能有效率的流動，進而達成縮減體積及提高產品壽命的功效。

技術領域

本發明涉及均溫裝置，特別涉及一種回路式均溫裝置。

背景技術

美國第US 2016/0128234A1號專利，其揭露一種冷卻裝置與電子設備，其主要以其中一板作為受熱板，另一板作為散熱板，并借由一氣管及一液管將受熱板與散熱板二板相連接，而形成一個液氣分離的回路式均溫板。

其中，冷卻裝置的兩板、氣管與液管連通方式，通常是通過焊接工藝，而形成回路式均溫板。

然而，焊接工藝不僅會破壞板體本身的金屬結構，例如讓焊接處的金屬碳化，因此，后續工藝或運送容易因為碰撞或長時間的使用而發生損壞。

此外，通過焊接工藝完成的回路式均溫板通常體積較大，面對目前輕薄電子產品的設計，更是無法接受這種大體積的散熱設備，因此，如何有效縮減回路式均溫板的體積，并讓汽態及液態工作流體能順利在回路式均溫板內進行有效率的流動，以為本領域亟待解決的問題。

發明內容

有鑒于上述缺失，本發明的目的在于提供一種回路式均溫裝置以通過相鄰且獨立的延伸通道以讓工作流體能有效率的流動，進而達成縮減體積及提高產品壽命的功效，本發明的功效不以此所述為限。

為達成上述目的，本發明提供一種回路式均溫裝置，其內部的封閉空間是真空狀態，且填充有工作液體。回路式均溫裝置包括底座、分隔墻、上蓋、及毛細結構。底座包括第一開槽、第二開槽及一延伸槽。延伸槽自第一開槽延伸至第二開槽。延伸槽有第一端及第二端。延伸槽的第一端對應第一開槽，延伸槽的第二端對應第二開槽。分隔墻連接底座且自延伸槽的第一端延伸至延伸槽的第二端，以使延伸槽形成獨立的毛細通道及氣流通道，毛細通道及氣流通道連通第一開槽及第二開槽。上蓋連接底座及分隔墻。封閉空間包括第一開槽、第二開槽及延伸槽。毛細結構位于第一開槽、第二開槽及延伸槽的毛細通道內。

其中，該毛細通道及該氣流通道占用該延伸槽空間是平均分配。

其中，該毛細通道及該氣流通道占用該延伸槽空間是不平均分配。

其中，該毛細通道占用空間小于該氣流通道占用空間。

其中，該毛細通道占用空間大于該氣流通道占用空間。

其中，該底座還包括一毛細槽及一氣槽，分別連通該第一開槽及該第二開槽，該封閉空間還包括該毛細槽及該氣槽，該毛細結構還形成于該毛細槽內。

其中，該毛細結構包括一第一毛細層、一第二毛細層及一第三毛細層，該第一毛細層燒結連接該底座，該第二毛細層形成于該上蓋，且面對該第一開槽，該第三毛細層形成于該上蓋，且面對該第二開槽，該第一毛細層與該第二毛細層之間及該第一毛細層與該第三毛細層之間分別有一中空腔室，且連通該氣流通道。

其中，該第一毛細層有多個支撐部，該多個支撐部是間隔排列，且位在該中空腔室內，并支撐該底座及該上蓋。

其中，該上蓋的輪廓與該底座的輪廓相匹配。

其中，該分隔墻自該底座向上延伸至該上蓋。

其中，該第一開槽、該第二開槽及該延伸槽的槽底是位在相同水平面。