[發明專利]T組件測試方法、裝置及系統

在審

• 申請號: 201810385682.0
• 申請日: 2018-04-26
• 公開（公告）號: CN108469552A
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發明（設計）人: 楊立仲;吳光勝;馮軍正
• 申請（專利權）人: 深圳市華訊方舟微電子科技有限公司;華訊方舟科技有限公司
• 主分類號: G01R27/28
• 分類號: G01R27/28
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 官建紅

1.一種T組件測試方法，其特征在于，包括：

發送第一控制指令給指令發生器，所述指令發生器根據所述第一控制指令分別發送時鐘信號、鎖存信號和數據信號給待測T組件，使所述待測T組件的移相狀態為零；

控制T組件測試儀器發送射頻輸入信號給所述待測T組件；

在所述待測T組件根據所述射頻輸入信號輸出待測信號給所述T組件測試儀器后，控制T組件測試儀器根據所述待測信號測試所述待測T組件的性能參數。

2.根據權利要求1所述的T組件測試方法，其特征在于，在所述待測T組件根據所述射頻輸入信號輸出待測信號給所述T組件測試儀器后，控制T組件測試儀器根據所述待測信號測試所述待測T組件的性能參數包括：

發送第二控制指令給所述指令發生器，所述指令發生器根據所述第二控制指令調整所述時鐘信號、所述鎖存信號和所述數據信號，使所述待測T組件的移相狀態為預設移相度數；

在所述待測T組件根據所述預設移相度數和所述射頻輸入信號輸出待測信號給所述T組件測試儀器后，控制T組件測試儀器根據所述待測信號測試所述待測T組件的性能參數。

3.根據權利要求1所述的T組件測試方法，其特征在于，還包括：

控制直流電源為所述指令發生器提供電壓；

控制所述指令發生器對所述電壓進行降壓穩壓處理并輸送給所述待測T組件。

4.根據權利要求1所述的T組件測試方法，其特征在于，在所述發送第一控制指令給指令發生器之后，還包括：

接收所述指令發生器發送的反饋信號，所述反饋信號用于指示所述指令發生器已經接收所述第一控制指令。

5.根據權利要求1所述的T組件測試方法，其特征在于，還包括：

獲取所述T組件測試儀器測試得到的性能參數，生成數據表格并進行存儲。

6.一種T組件測試裝置，其特征在于，包括：

第一控制指令發送模塊，用于發送第一控制指令給指令發生器，所述指令發生器根據所述第一控制指令分別發送時鐘信號、鎖存信號和數據信號給待測T組件，使所述待測T組件的移相狀態為零；

射頻輸入信號發送模塊，用于控制T組件測試儀器發送射頻輸入信號給所述待測T組件；

測試模塊，用于在所述待測T組件根據所述射頻輸入信號輸出待測信號給所述T組件測試儀器后，控制T組件測試儀器根據所述待測信號測試所述待測T組件的性能參數。

7.根據權利要求6所述的T組件測試裝置，其特征在于，所述測試模塊包括：

第二控制指令發送模塊，用于發送第二控制指令給所述指令發生器，所述指令發生器根據所述第二控制指令調整所述時鐘信號、所述鎖存信號和所述數據信號，使所述待測T組件的移相狀態為預設移相度數；

性能參數測試模塊，用于在所述待測T組件根據所述預設移相度數和所述射頻輸入信號輸出待測信號給所述T組件測試儀器后，控制T組件測試儀器根據所述待測信號測試所述待測T組件的性能參數。

8.根據權利要求6所述的T組件測試裝置，其特征在于，還包括：

第一供電模塊，用于控制直流電源為所述指令發生器提供電壓；

第二供電模塊，用于控制所述指令發生器對所述電壓進行降壓穩壓處理并輸送給所述待測T組件。

9.一種T組件測試系統，其特征在于，包括用于控制指令發生器和T組件測試儀器的上位機、用于向待測T組件發送時鐘信號、鎖存信號和數據信號的指令發生器和用于向待測T組件發送射頻輸入信號并測試待測T組件性能參數的T組件測試儀器；

所述上位機分別與所述指令發生器和所述T組件測試儀器連接，所述指令發生器與所述待測T組件的低頻輸入端連接，所述T組件測試儀器分別與所述待測T組件的射頻輸入端和所述待測T組件的待測輸出端連接，所述待測T組件的非待測輸出端分別通過負載進行接地。

10.一種計算機可讀存儲介質，所述計算機可讀存儲介質存儲有計算機程序，其特征在于，所述計算機程序被處理器執行時實現如權利要求1至5任意一項所述T組件測試方法的步驟。