[發明專利]材料管理裝置以及材料準備方法有效
| 申請號: | 201810375661.0 | 申請日: | 2018-04-24 |
| 公開(公告)號: | CN108882675B | 公開(公告)日: | 2021-01-05 |
| 發明(設計)人: | 大堀哲史;大塚俊英;妹尾亮 | 申請(專利權)人: | 松下知識產權經營株式會社 |
| 主分類號: | H05K13/08 | 分類號: | H05K13/08;H05K13/02 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 李國華 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 材料 管理 裝置 以及 準備 方法 | ||
本公開提供一種材料管理裝置以及材料準備方法。材料管理裝置(管理計算機)具備:生產計劃獲取部,其獲取包含用于在基板安裝了部件的安裝基板的生產的使部件與基板接合的材料(膏狀焊料)的材料種類的生產計劃信息;材料狀況獲取部,其獲取在對容納了材料的容納體(焊料罐)進行保管的材料保管庫中保管的材料的材料狀況信息;以及材料準備指示部,其基于生產計劃信息和材料狀況信息,作成從材料保管庫取出的容納體的準備指示并發送。
技術領域
本公開涉及對容納了使部件與基板接合的材料的容納體向材料保管庫的出入進行管理的材料管理裝置以及材料準備方法。
背景技術
在將部件安裝到基板的安裝基板的生產中,使用膏狀焊料、粘接劑等使部件與基板接合的材料。這些材料被裝入到容器等容納體并在材料保管庫進行低溫保管。在生產安裝基板的過程中被消耗而剩余量減少的部件、材料從部件保管庫、材料保管庫取出并補給到安裝機、印刷機(例如,日本特開2004-134691號公報)。在日本特開2004-134691號公報記載的部件補給管理系統中,根據部件的剩余數對部件耗盡時刻進行預測并告知從部件保管庫取出部件而補給到安裝機的補給計劃表。
發明內容
本公開的材料管理裝置具備:生產計劃獲取部,其獲取包含用于在基板安裝了部件的安裝基板的生產的使所述部件與所述基板接合的材料的材料種類的生產計劃信息;材料狀況獲取部,其獲取在對容納了所述材料的容納體進行保管的材料保管庫中保管的所述材料的材料狀況信息;以及材料準備指示部,其基于所述生產計劃信息和所述材料狀況信息,作成從所述材料保管庫取出的容納體的準備指示并發送。
本公開的材料準備方法具備:生產計劃獲取工序,獲取包含用于在基板安裝了部件的安裝基板的生產的使所述部件與所述基板接合的材料的材料種類的生產計劃信息;材料狀況獲取工序,獲取在對容納了所述材料的容納體進行保管的材料保管庫中保管的所述材料的材料狀況信息;以及材料準備指示工序,基于所述生產計劃信息和所述材料狀況信息,作成從所述材料保管庫取出的容納體的準備指示并發送。
根據本公開,能夠考慮使部件與基板接合的材料的準備作業來高效地對材料進行管理。
附圖說明
圖1是本公開的一個實施方式的部件安裝系統的結構說明圖。
圖2是容納本公開的一個實施方式的部件安裝系統中使用的膏狀焊料的焊料罐的結構說明圖。
圖3是本公開的一個實施方式的材料保管庫的結構說明圖。
圖4是示出本公開的一個實施方式的部件安裝系統的控制系統的結構的框圖。
圖5是示出在本公開的一個實施方式的部件安裝系統中使用的便攜式終端的控制系統的結構的框圖。
圖6是本公開的一個實施方式的材料保管庫中的準備作業的定時(timing)的說明圖。
圖7是在本公開的一個實施方式的部件安裝系統中使用的材料狀況信息的一個例子的結構說明圖。
圖8是在本公開的一個實施方式的部件安裝系統中使用的第一準備指示信息的一個例子的結構說明圖。
圖9是在本公開的一個實施方式的部件安裝系統中使用的第二準備指示信息的一個例子的結構說明圖。
圖10是在本公開的一個實施方式的部件安裝系統中使用的作業順序信息的一個例子的結構說明圖。
圖11是本公開的一個實施方式的管理計算機中的材料準備方法的流程圖。
圖12是本公開的一個實施方式的材料保管庫中的第一材料保管方法的流程圖。
圖13是本公開的一個實施方式的材料保管庫中的第二材料保管方法的流程圖。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于松下知識產權經營株式會社,未經松下知識產權經營株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810375661.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種視覺引導自動貼裝機及其使用方法
- 下一篇:作業機的升降控制裝置





