[發明專利]印刷電路板及該印刷電路板的制造方法

有效

• 申請號: 201810343544.6
• 申請日: 2018-04-17
• 公開（公告）號: CN110392480B
• 公開（公告）日: 2022-01-11
• 發明（設計）人: 黃百弘;劉珂;張浩;劉家禹
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉;饒智彬

1.一種印刷電路板的制造方法，包括：

提供一第一內銅箔基板，所述第一內銅箔基板包括一絕緣的基層以及形成于所述基層的相對的兩個表面的一第一內銅箔層以及一第二內銅箔層，所述第一內銅箔層以及所述第二內銅箔層均包括多個間隔設置且一一對應的待加工位置；

在所述第一內銅箔層的其中一個待加工位置標記一辨識碼，保留另一個待加工位置作為銅墊區，并蝕刻其它待加工位置以形成開窗區，保留所述第二內銅箔層與所述辨識碼對應的一個待加工位置作為銅墊區，并蝕刻其它待加工位置以形成開窗區；以及

通過增層法在所述第一內銅箔層以及所述第二內銅箔層上形成一第二內銅箔基板，所述第二內銅箔基板包括至少兩個內銅箔層，所述內銅箔層均包括多個間隔設置且一一對應的待加工位置，在所述內銅箔層上進行辨識碼標記、銅墊區保留以及開窗區蝕刻步驟，使得所述第一內銅箔基板的第一內銅箔層的辨識碼和所述第二內銅箔基板的內銅箔層的辨識碼之間錯位設置，且每一辨識碼僅與其中一內銅箔層的一個銅墊區對應，其它內銅箔層與所述辨識碼對應的其它待加工位置均被蝕刻而形成所述開窗區，從而得到所述印刷電路板。

2.如權利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，在形成所述辨識碼及所述銅墊區的待加工位置上涂覆光致抗蝕劑，進行曝光顯影，使得所述光致抗蝕劑轉變為光致抗蝕層，且未被所述光致抗蝕層覆蓋的所述待加工位置被蝕刻以形成所述開窗區。

3.如權利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述第二內銅箔基板的至少兩個內銅箔層包括位于所述第一內銅箔層上的一第三內銅箔層以及位于所述第二內銅箔層上的一第四內銅箔層，其中，在所述第三內銅箔層與所述第一內銅箔層的銅墊區對應的其中一個待加工位置標記辨識碼，保留所述第三內銅箔層除與所述第一內銅箔基板的辨識碼對應的待加工位置之外的另一個待加工位置作為銅墊區，并蝕刻其它待加工位置以形成開窗區，蝕刻所述第四內銅箔層的所有待加工位置以形成開窗區。

4.如權利要求3所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述第二內銅箔基板的至少兩個內銅箔層還包括位于所述第三內銅箔層上的第五內銅箔層至第2n-1內銅箔層以及位于所述第四內銅箔層上的第六內銅箔層至第2n內銅箔層，其中，n為自然數，n大于或等于3，在所述第五內銅箔層至所述第2n內銅箔層上進行辨識碼標記、銅墊區保留以及開窗區蝕刻步驟。

5.如權利要求4所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，還包括：

通過增層法繼續在最外側的內銅箔層上分別形成一外銅箔基板，位于所述第一內銅箔層一側的外銅箔基板包括一第一外銅箔層，位于所述第二內銅箔層一側的外銅箔基板包括一第二外銅箔層，所述第一外銅箔層以及所述第二外銅箔層均包括多個間隔設置且一一對應的待加工位置；以及

在所述第一外銅箔層與最臨近的內銅箔層的銅墊區對應的其中一個待加工位置標記一辨識碼，并蝕刻所述第二外銅箔層的所有待加工位置以形成開窗區。

6.如權利要求5所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，每一辨識碼采用激光打標技術形成。

7.如權利要求5所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述第一內銅箔層至所述2n內銅箔層、所述第一外銅箔層以及所述第二外銅箔層均包括至少一產品區以及圍繞所述產品區設置的一非產品區，所述待加工位置位于所述非產品區，每一產品區還進一步被蝕刻以形成導電線路。

8.如權利要求5所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述外銅箔基板還包括一膠層，在標記所述第一外銅箔基板的辨識碼時，所述膠層被穿透，從而暴露與所述第一外銅箔基板的辨識碼對應的銅墊區，并蝕刻所述第一外銅箔基板的辨識碼除碼孔外的表銅部分。