[發(fā)明專利]用于印刷電路板的品質(zhì)追溯系統(tǒng)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810343537.6
• 申請日: 2018-04-17
• 公開（公告）號: CN110400152A
• 公開（公告）日: 2019-11-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 羅福生;黃百弘;羅建瑞;曾寅珍
• 申請（專利權(quán)）人: 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
• 主分類號: G06Q30/00
• 分類號: G06Q30/00;G06Q50/04;G06K7/10
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉;饒智彬

一種用于印刷電路板的品質(zhì)追溯系統(tǒng)，所述印刷電路板包括至少二內(nèi)銅箔基板，所述系統(tǒng)包括：辨識碼標(biāo)記模組，包括打碼單元、掃碼單元及讀碼單元，打碼單元在所述內(nèi)銅箔基板上標(biāo)記辨識碼，掃碼單元在每次新增其中一內(nèi)銅箔基板之后發(fā)射X射線，所述X射線穿過新增的內(nèi)銅箔基板以掃描前一內(nèi)銅箔基板的辨識碼，并生成辨識碼圖形，所述讀碼單元解析辨識碼圖形，并根據(jù)所述編碼規(guī)則以及解析后的所述辨識碼圖形確定下一辨識碼，其中，所述打碼單元將所確定的辨識碼標(biāo)記于新增的內(nèi)銅箔基板上；數(shù)據(jù)庫，用于存儲所述辨識碼所記錄的身份信息及所述內(nèi)銅箔基板加工信息。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板的制造領(lǐng)域，尤其涉及一種用于印刷電路板的品質(zhì)追溯系統(tǒng)。

背景技術(shù)

為實現(xiàn)PCB在生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制，通常需要在PCB上標(biāo)記字符、一維碼、二維碼等辨識碼來記錄該PCB的身份信息以供追溯，且PCB加工信息的記錄以及品質(zhì)的追溯需自內(nèi)層向外層逐層展開。然而，由于PCB涉及多客戶、多規(guī)格、多料號、多批次的生產(chǎn)，隨著制程的流動可能會出現(xiàn)相互混淆的情況。目前PCB生產(chǎn)過程以批次為單位進行管理，如發(fā)生異常問題，通常需要以批次為單位對PCB進行清點以控制不良產(chǎn)品流出，這無疑會耗費大量的時間，降低了生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種用于印刷電路板的品質(zhì)追溯系統(tǒng)，能夠解決以上問題。

本發(fā)明實施例提供一種用于印刷電路板的品質(zhì)追溯系統(tǒng)，包括：

一種用于印刷電路板的品質(zhì)追溯系統(tǒng)，其中，所述印刷電路板包括至少二內(nèi)銅箔基板，所述品質(zhì)追溯系統(tǒng)包括：

一辨識碼標(biāo)記模組，包括：

一打碼單元，用于在所述內(nèi)銅箔基板上標(biāo)記辨識碼；

一掃碼單元，用于在每次新增一內(nèi)銅箔基板之后發(fā)射X射線，使得所述X射線穿過新增的所述內(nèi)銅箔基板以掃描前一內(nèi)銅箔基板的辨識碼，并生成一辨識碼圖形；以及

一讀碼單元，用于接收并解析所述辨識碼圖形，并根據(jù)所述編碼規(guī)則以及解析后的所述辨識碼圖形確定下一辨識碼，其中，所述編碼規(guī)則為每一辨識碼記錄對應(yīng)層別的內(nèi)銅箔基板的身份信息，且每一辨識碼關(guān)聯(lián)前一層別的內(nèi)銅箔基板的辨識碼，其中，所述打碼單元將所確定的所述辨識碼標(biāo)記于新增的內(nèi)銅箔基板上；以及

一數(shù)據(jù)庫，用于存儲所述內(nèi)銅箔基板的辨識碼所記錄的身份信息以及加工信息。

本發(fā)明實施例的品質(zhì)追溯系統(tǒng)中，隨著制程的流動，將每一印刷電路板在各個階段標(biāo)記的辨識碼所記錄的身份信息以及各個階段的加工信息存儲至所述數(shù)據(jù)庫，從而便于每一印刷電路板生產(chǎn)過程的信息記錄及存儲，一旦發(fā)生異常問題，便于分析異常原因并以及調(diào)整加工信息，此外，也利于通過辨識碼快速找出所有波及的異常產(chǎn)品，如此，只需對異常產(chǎn)品進行重工，減少異常處理的時間。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一較佳實施例的第一內(nèi)銅箔基板的剖視示意圖。

圖2為在圖1所示的第一內(nèi)銅箔基板上標(biāo)記辨識碼后的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為在蝕刻圖2所示的第一內(nèi)銅箔基板以形成導(dǎo)電線路后的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為在圖3所示的第一內(nèi)銅箔基板上形成第二內(nèi)銅箔基板后的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為在圖4所示的第二內(nèi)銅箔基板上標(biāo)記辨識碼后的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為在圖5所示的第二內(nèi)銅箔基板上蝕刻導(dǎo)電線路后的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7為在圖6所示的第二內(nèi)銅箔基板上繼續(xù)形成至少一第三內(nèi)銅箔層基板，并標(biāo)記辨識碼以及蝕刻導(dǎo)電線路后的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8為在圖7所示的第三內(nèi)銅箔基板上形成外銅箔基板后的立體結(jié)構(gòu)示意圖。