[發明專利]一種高介電常數的含氟樹脂基覆銅板及其制備方法有效
| 申請號: | 201810337746.X | 申請日: | 2018-04-16 |
| 公開(公告)號: | CN108656683B | 公開(公告)日: | 2021-04-02 |
| 發明(設計)人: | 顧書春;俞衛忠;俞丞;馮凱 | 申請(專利權)人: | 常州中英科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B32B27/20 | 分類號: | B32B27/20;B32B27/30;B32B27/32;B32B27/08;B32B15/20;B32B15/085;B32B37/14;B32B37/10;C08L27/18;C08K9/06;C08K3/22 |
| 代理公司: | 浙江千克知識產權代理有限公司 33246 | 代理人: | 趙衛康 |
| 地址: | 213000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 介電常數 樹脂 銅板 及其 制備 方法 | ||
1.一種高介電常數的含氟樹脂基覆銅板的制備方法,其特征在于具體包括以下步驟:
S1. 配置固含量為10~80wt/v%無機填料的均勻分散液;
S2. 向上述均勻分散液中加入偶聯劑和部分含氟聚合物的乳液,于25~100℃下攪拌反應0.5~72h后,得到偶聯劑和部分含氟聚合物共同修飾的無機填料的均勻分散液;
S3. 將上述均勻分散液加入含氟樹脂乳液,攪拌均勻后加入絮凝沉降劑,于25~100℃下繼續攪拌0.5~24h后,倒去溶劑,得到偶聯劑和部分含氟聚合物共同修飾的無機填料與含氟樹脂的復合糊狀物;
S4. 將上述復合糊狀物于干凈的平板上刮涂成膜,經烘干、燒結、剝離步驟制備得到含氟樹脂基介質片;
S5. 最后,將上述含氟樹脂基介質片、膜和覆于表面的銅箔疊合在一起,經層壓工藝制備得到了含氟樹脂基覆銅板,
所述的絮凝沉降劑為酮、醇、醚、酯、呋喃、N,N-二甲基甲酰胺、二甲基亞砜中的一種或幾種的混合物,所述絮凝沉降劑能使得含氟樹脂乳液破乳,
所述的烘干溫度為30~230℃、烘干時間為10min~24h;所述的燒結溫度為150~430℃、燒結時間為0.5~72h、燒結氣氛為氮氣或氬氣,
所述的平板為陶瓷基或者金屬基材料中的一種或幾種的復合材料,
所述層壓工藝的具體步驟為將所述含氟樹脂基介質片、膜和覆于表面的銅箔疊合在一起,經層壓制備得到所述的含氟樹脂基覆銅板;其中,所述含氟樹脂基介質片的張數≥1,所述膜的張數≥0,所述銅箔的張數為1或2;所述層壓的溫度為150~430℃,層壓壓力為70~250kg/cm2,層壓時間為2~72h;所述含氟樹脂基介質片的厚度控制在0.1~10mm之間,介電常數≥5.0。
2.根據權利要求1所述的一種高介電常數的含氟樹脂基覆銅板的制備方法,其特征在于:所述的無機填料為SiO2、Al2O3、TiO2、ZnO、MgO、Bi2O3、AlN、BN、Si3N4、SiC、Al(OH)3、Mg(OH)2、BaxSr1-xTiO3(x=1~0)、Mg2TiO4、Bi2(TiO3)3、PbTiO3、NiTiO3、CaTiO3、ZnTiO3、Zn2TiO4、BaSnO3、Bi2(SnO3)3、CaSnO3、PbSnO3、MgSnO3、SrSnO3、ZnSnO3、BaZrO3、CaZrO3、PbZrO3、MgZrO3、SrZrO3、ZnZrO3、鉛鎂鈮酸鹽、鐵鎢鈮酸鹽、鋯鈦酸鉛、立德粉、氧化石墨、氟化石墨、氧化碳納米管、勃姆石、硅灰石、滑石粉、硅微粉、云母粉、水鎂石、浮石粉、粘土、玻璃纖維和玄武巖纖維中的一種或是幾種的混合物;所述的無機填料占所述含氟樹脂基介質片的50~85wt%。
3.根據權利要求1所述的一種高介電常數的含氟樹脂基覆銅板的制備方法,其特征在于:所述的偶聯劑為硅烷偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑、鋁酸酯偶聯劑、硼酸酯偶聯劑、鋯酸酯偶聯劑、稀土偶聯劑、磷酸酯偶聯劑和磺酰疊氮偶聯劑中的一種或多種的混合物;所述偶聯劑的用量占所述無機填料的0.05~5wt%。
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