[發明專利]一種陶瓷壓力傳感器膜片結構

在審

• 申請號: 201810334789.2
• 申請日: 2018-04-15
• 公開（公告）號: CN108362434A
• 公開（公告）日: 2018-08-03
• 發明（設計）人: 徐雷;徐興才;嚴群豐
• 申請（專利權）人: 無錫盛賽傳感科技有限公司
• 主分類號: G01L19/06
• 分類號: G01L19/06;G01L1/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種陶瓷壓力傳感器膜片結構，包括陶瓷膜片，所述陶瓷膜片的背面印刷有四個厚膜電阻，四個厚膜電阻連接形成惠斯通電橋，所述陶瓷膜片背面還設有穹頂形的保護罩，所述保護罩上位于厚膜電阻的上方設有通孔，所述保護罩的背面設有四個焊盤，四個所述焊盤分別通過導線與惠斯通電橋連接。本發明的有益效果是：在陶瓷膜片的背面設置穹頂形的保護罩，保護罩用于防止陶瓷膜片在受到超過其可承受壓力時二出現塑性變形或破裂；在保護罩上位于厚膜電阻的上方設置通孔，使陶瓷膜片在受到接近或超過其可承受壓力時，厚膜電阻位于通孔中不會對陶瓷膜片的背面產生擠壓力。

技術領域

本發明涉及陶瓷壓力傳感器技術領域，尤其涉及一種陶瓷壓力傳感器膜片結構。

背景技術

陶瓷壓力傳感器主要由瓷環、陶瓷膜片和陶瓷蓋板三部分組成。陶瓷膜片作為感力彈性體，采用95%的AL2O3瓷精加工而成，要求平整、均勻、質密，其厚度與有效半徑視設計量程而定。瓷環采用熱壓鑄工藝高溫燒制成型。陶瓷膜片與瓷環之間采用高溫玻璃漿料，通過厚膜印刷、熱燒成技術燒制在一起，形成周邊固支的感力杯狀彈性體，即在陶瓷的周邊固支部分應形成無蠕變的剛性結構。在陶瓷膜片上表面，即瓷杯底部，用厚膜工藝技術做成傳感器的電路。陶瓷蓋板下部的圓形凹槽使蓋板與膜片之間形成一定間隙，通過限位可防止膜片過載時因過度彎曲而破裂，形成對傳感器的抗過載保護。

由于陶瓷膜片的彈性形變是有限度的，因此通常在陶瓷膜片的背面（與感應面相對的一面）安裝中間具有圓形凹槽的陶瓷蓋板，而位于陶瓷膜片背面的厚膜電阻雖然體積小但具有一定的厚度，在陶瓷膜片受到測量介質的壓力接近其可承受壓力時，厚膜電阻會先于陶瓷膜片與陶瓷蓋板接觸，從而使陶瓷膜片的背面局部區域受到擠壓力，增加了陶瓷膜片因擠壓而破碎的風險。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術存在的以上問題，提供一種陶瓷壓力傳感器膜片結構，在陶瓷膜片的背面設置穹頂形的保護罩，且在保護罩上位于厚膜電阻的上方設置通孔，使陶瓷膜片在受到接近或超過其可承受壓力時，厚膜電阻位于通孔中不會對陶瓷膜片的背面產生擠壓力。

為實現上述技術目的，達到上述技術效果，本發明通過以下技術方案實現：

一種陶瓷壓力傳感器膜片結構，包括陶瓷膜片，所述陶瓷膜片的背面印刷有四個厚膜電阻，四個厚膜電阻連接形成惠斯通電橋，所述陶瓷膜片背面還設有穹頂形的保護罩，所述保護罩上位于厚膜電阻的上方設有通孔，所述保護罩的背面設有四個焊盤，四個所述焊盤分別通過導線與惠斯通電橋連接。

其中，所述保護罩的邊緣與陶瓷膜片的邊緣通過玻璃釉漿料印刷燒結聯結。

其中，所述通孔在陶瓷膜片背面的投影的邊緣位于厚膜電阻的邊緣外側。

其中，所述保護罩的內側表面與陶瓷膜片發生最大彈性形變時的背面完全貼合。

其中，所述保護罩的背面粘貼一層保護膜，所述保護膜能夠將保護罩上的全部通孔覆蓋住。

其中，所述保護罩的厚度大于陶瓷膜片的厚度。

其中，所述導線為金線。

本發明的有益效果是：在陶瓷膜片的背面設置穹頂形的保護罩，保護罩用于防止陶瓷膜片在受到超過其可承受壓力時二出現塑性變形或破裂；在保護罩上位于厚膜電阻的上方設置通孔，使陶瓷膜片在受到接近或超過其可承受壓力時，厚膜電阻位于通孔中不會對陶瓷膜片的背面產生擠壓力。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本申請的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中：

圖1是本發明實施例一的結構示意圖；

圖2是圖1中AA向的結構示意圖；

圖3是本發明實施例二的結構示意圖。