[發明專利]用于半導體封裝結構的萬用轉接電路層

在審

• 申請號: 201810326389.7
• 申請日: 2018-04-12
• 公開（公告）號: CN108336056A
• 公開（公告）日: 2018-07-27
• 發明（設計）人: 陳南良
• 申請（專利權）人: 蘇州震坤科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/498;H01L23/522
• 代理公司: 北京華夏博通專利事務所(普通合伙) 11264
• 代理人: 劉俊

1.一種用于半導體封裝結構的萬用轉接電路層，其特征在于包括：

一延伸訊號區，包含多個訊號線以及多個接墊，該等訊號線是平行排列，而每個該等訊號線系連接至少一接墊，且不同的該訊號線所連接的相對應接墊是配置成相互間隔開而不接觸；

至少一中繼接點區，每個該中繼接點區包含多個中繼接點；

一接地區；

一電源區；以及

一電氣絕緣層，具電氣絕緣性，且該延伸訊號區、該至少一中繼接點區、該接地區及該電源區是由一導電材料構成而具有導電性，并位于該電氣絕緣層的一上表面，

其中該萬用轉接電路層是安置在一芯片的一上表面，且該芯片進一步安置在一基板的一上表面，該基板具有一線路圖案及多個接腳，該萬用轉接電路層之該接墊、該中繼接點、該接地區、該電源區及該接腳，可選擇式藉由引線而電氣連接至該基板之連接阜。

2.根據權利要求1所述的用于半導體封裝結構的萬用轉接電路層，其特征在于：該至少一中繼接點區是配置在該萬用轉接電路層的一左側邊緣區域、一頂部邊緣區域及一右側邊緣區域。

3.根據權利要求1所述的用于半導體封裝結構的萬用轉接電路層，其特征在于：該接地區以及該電源區是配置成相鄰且不接觸。

4.根據權利要求1所述的用于半導體封裝結構的萬用轉接電路層，其特征在于：該等訊號線所連接的該至少一接墊是配置成波浪狀排列。

5.根據權利要求1所述的用于半導體封裝結構的萬用轉接電路層，其特征在于：該等訊號線所連接的該至少一接墊是配置成平行狀排列。

6.根據權利要求1所述的用于半導體封裝結構的萬用轉接電路層，其特征在于：該接地區及該電源區為長條形。

7.根據權利要求1所述的用于半導體封裝結構的萬用轉接電路層，其特征在于：該芯片系為一閃存。

8.根據權利要求7所述的用于半導體封裝結構的萬用轉接電路層，其特征在于：該基板或該閃存上設有一控制器，該控制器具有多個連接墊，該萬用轉接電路層之該接墊、該中繼接點、該接地區、該電源區及該接點，可選擇式藉由引線而電氣連接至該基板之該連接阜、該閃存或該控制器之連接墊。

9.一種用于半導體封裝結構的萬用轉接電路層，其特征在于包括：

一延伸訊號區，包含多個訊號線以及多個接墊，該等訊號線是平行排列，而每個該等訊號線系連接至少一接墊，且不同的該訊號線所連接的相對應接墊是配置成相互間隔開而不接觸；

至少一中繼接點區，每個該中繼接點區包含多個中繼接點；

一接地區；

一電源區；以及

一電氣絕緣層，具電氣絕緣性，且該延伸訊號區、該至少一中繼接點區、該接地區及該電源區是由一導電材料構成而具有導電性，并位于該電氣絕緣層的一上表面，

其中該萬用轉接電路層是安置在一第一芯片的一上表面，且該第一芯片進一步安置在一導線架之一承放座的一上表面，該萬用轉接電路層之該接墊、該中繼接點、該接地區、該電源區及該接腳可選擇式藉由引線而電氣連接至該導線架之一引腳。

10.根據權利要求9所述的用于半導體封裝結構的萬用轉接電路層，其特征在于：該至少一中繼接點區是配置在該萬用轉接電路層的一左側邊緣區域、一頂部邊緣區域及一右側邊緣區域。

11.根據權利要求9所述的用于半導體封裝結構的萬用轉接電路層，其特征在于：該接地區以及該電源區是配置成相鄰且不接觸。

12.根據權利要求9所述的用于半導體封裝結構的萬用轉接電路層，其特征在于：該等訊號線所連接的該至少一接墊是配置成波浪狀排列。

13.根據權利要求9所述的用于半導體封裝結構的萬用轉接電路層，其特征在于：該等訊號線所連接的該至少一接墊是配置成平行狀排列。