[發明專利]一種Cu-Slug超聲波焊接工藝

有效

• 申請號: 201810324634.0
• 申請日: 2018-04-12
• 公開（公告）號: CN108637449B
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發明（設計）人: 錢曉晨;駱興順
• 申請（專利權）人: 蘇州和林微納科技股份有限公司
• 主分類號: B23K20/10
• 分類號: B23K20/10;B23P15/00
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102
• 代理人: 范丹丹

本發明揭示了一種Cu?Slug超聲波焊接工藝，包括如下步驟：S1：選材步驟；首先根據所需制得的Clip料帶和Cu?Slug料帶選擇合適的第一原材料和第二原材料；S2：第一沖壓步驟；將第一原材料通過模具沖壓的方式做成Clip料帶，將第二原材料通過模具沖壓的方式做成Cu?Slug料帶；S3：超聲波焊接步驟；將Clip料帶和Cu?Slug料帶平行放置于自動送料設備上，并對Clip料帶和Cu?Slug料帶進行超聲波焊接；S4：沖切步驟；通過自動送料設備將料帶送進沖切模具進行沖切，S5：將S4步驟制得的Cu?Slug料帶裁切掉，對Clip料帶和Cu?Slug料帶進行分離，得到成品即所需Clip料帶。該工藝在使用過程中可以極大地提高生產效率，大大地降低了生產成本，適合在產業上推廣使用。

技術領域

本發明涉及一種Cu-Slug超聲波焊接工藝，屬于制造加工技術領域。

背景技術

隨著社會的飛速發展，傳統的Cu-Slug焊接工藝技術已無法滿足各行各業的需求，因此Cu-Slug超聲波焊接工藝技術越加的受到廣泛的重視，同時對超聲波焊接的質量也提出了更高的要求。在傳統Cu-Slug的制造都是采用兩種產品通過外在機構定位后，依靠電阻焊焊接工藝粘結在一起（電阻焊--就是將工件組合后通過電極施加壓力，利用電流通過接頭的接觸面及鄰近區域產生的電阻熱進行焊接的方法）。此種工藝一方面外接定位精度不高，且在焊接前的移動過程中，被焊接的銅片位置會有變化，導致焊接出現偏位，不良率很高；另一方面，因為是兩種產品通過電阻焊接在一起，無法避免的在產品粘結的部位會存在空氣和焊渣，即：兩款產品無法全部有效貼合在一起，導致焊接成品在測試時，有部分功能在總是無法滿足理論值需要，以至于影響此產品的使用，報廢率高。

傳統的Cu-Slug產品焊接技術--電阻焊工藝存在以下缺點：目前還沒有可靠的無損檢測方法，焊接質量只能靠工藝試樣和工件的破壞性試驗來檢查。電阻焊的電極會環境、產品產生污染電阻焊是通過熔核熔化，局部會產生很高的溫度，易產生淬硬組織，冷裂紋，降低導電性能。傳統的焊接技術--電阻焊焊接速度慢，效率低。Cu-Slug產品電阻焊接定位精度不高，焊接時會產生偏位。Cu-Slug產品電阻焊接是通過單點接觸，焊接不牢靠。

Cu-Slug產品電阻焊接過程中會產生焊渣，縫隙，影響產品的使用，上述缺點都會導致Cu-Slug的焊接產品無法滿足生產需要。

發明內容

本發明的目的就是為了解決現有技術中存在的上述問題，提出一種Cu-Slug超聲波焊接工藝。

本發明的目的將通過以下技術方案得以實現：

一種Cu-Slug超聲波焊接工藝，包括如下步驟：

S1：選材步驟；

首先根據所需制得的Clip料帶和Cu-Slug料帶選擇第一原材料和第二原材料；

S2：第一沖壓步驟；

將第一原材料通過模具沖壓的方式做成Clip料帶，并在Clip料帶上沖出至少8個用于定位的定位孔，將第二原材料通過模具沖壓的方式做成Cu-Slug料帶，并在Cu-Slug料帶上沖出至少8個用于定位的定位孔；

S3：超聲波焊接步驟；

將Clip料帶和Cu-Slug料帶平行放置于自動送料設備上，所述自動送料設備在驅動機構的驅動下帶動Clip料帶和Cu-Slug料帶同時運動，并到指定位置對Clip料帶和Cu-Slug料帶進行超聲波焊接，超聲波焊接結束后，Clip料帶和Cu-Slug料帶緊密貼合在一起；

S4：沖切步驟；

通過自動送料設備將S3步驟中焊接好的Clip料帶和Cu-Slug料帶送進沖切模具進行沖切，將Clip料帶和Cu-Slug料帶上的定位孔進行定位，