[發明專利]殼體組件和移動終端有效
| 申請號: | 201810320674.8 | 申請日: | 2018-04-10 |
| 公開(公告)號: | CN110365817B | 公開(公告)日: | 2021-06-15 |
| 發明(設計)人: | 趙斌 | 申請(專利權)人: | OPPO廣東移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H04M1/02 | 分類號: | H04M1/02 |
| 代理公司: | 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287 | 代理人: | 胡海國 |
| 地址: | 523860 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 殼體 組件 移動 終端 | ||
本發明公開的殼體組件包括殼體及安裝在殼體上的支架。殼體包括相背的第一面及第二面,第一面開設有貫穿第二面的第一穿孔及第二穿孔,第二面所在的一側形成有殼體收容腔,殼體收容腔與第一穿孔對應。支架包括相背的正面及背面,背面開設有支架收容腔,正面開設有與支架收容腔對應的支架通孔,正面設置在第二面上,支架通孔與第二穿孔對應。本發明實施方式的殼體組件中,待安裝的電子元器件可先安裝在支架上再與支架一起安裝到殼體上,從而使待安裝的電子元器件安裝到殼體上的工藝比較簡單。本發明還公開了一種移動終端。
技術領域
本發明涉及消費性電子技術領域,更具體而言,涉及一種殼體組件和移動終端。
背景技術
手機上通常配置有多個功能模組以實現多種功能,例如,多個功能模塊可用于獲取物體的圖像信息、深度信息等。然而,現有的手機結構與功能模塊的結構不匹配,從而導致將功能模塊安裝到手機上的工藝比較復雜。
發明內容
本發明實施方式提供一種殼體組件和移動終端。
本發明實施方式的殼體組件包括:
殼體,所述殼體包括相背的第一面及第二面,所述第一面開設有貫穿所述第二面的第一穿孔及第二穿孔,所述第二面所在的一側形成有殼體收容腔,所述殼體收容腔與所述第一穿孔對應;及
安裝在所述殼體上的支架,所述支架包括相背的正面及背面,所述背面開設有支架收容腔,所述正面開設有與所述支架收容腔對應的支架通孔,所述正面設置在所述第二面上,所述支架通孔與所述第二穿孔對應。
在某些實施方式中,所述第一穿孔的開口尺寸小于對應的所述殼體收容腔的尺寸以形成殼體限位環,所述殼體收容腔由所述殼體限位環及環繞所述殼體限位環延伸的內壁形成。
在某些實施方式中,所述殼體包括自所述第二面向外延伸形成的腔體側壁,所述腔體側壁與所述第二面共同圍成所述殼體收容腔;或
所述殼體收容腔自所述第二面沿所述第一面的方向上開設形成。
在某些實施方式中,所述支架通孔的開口尺寸小于對應的所述支架收容腔的尺寸以形成支架限位環,所述支架收容腔由所述支架限位環及環繞所述支架限位環延伸的內壁形成。
在某些實施方式中,所述支架包括連接所述正面及所述背面的側壁、及自所述側壁向外凸出的固定凸出,所述支架通過所述固定凸出固定在所述殼體上。
在某些實施方式中,所述第二穿孔的數量為兩個,所述第一穿孔的數量為一個,兩個所述第二穿孔的中心及所述第一穿孔的中心位于同一直線上。
本發明實施方式的移動終端包括:
上述任意一項實施方式所述的殼體組件;及
輸入輸出模組,所述輸入輸出模組包括:
紅外成像模組,所述紅外成像模組收容在所述殼體收容腔內并通過所述第一穿孔從所述第一面暴露;及
激光投射模組,所述激光投射模組收容在所述支架收容腔內并通過所述支架通孔及所述第二穿孔從所述第一面暴露。
在某些實施方式中,所述第二穿孔的數量為兩個,所述第一穿孔的數量為一個,兩個所述第二穿孔的中心及所述第一穿孔的中心位于同一直線上;所述輸入輸出模組還包括可見光成像模組,所述可見光成像模組收容在所述支架收容腔內并通過所述支架通孔及所述第二穿孔從所述第一面暴露。
在某些實施方式中,所述移動終端還包括蓋體,所述蓋體與所述殼體結合,所述輸入輸出模組位于所述殼體與所述蓋體之間,所述蓋體抵持所述輸入輸出模組。
在某些實施方式中,所述移動終端還包括主板,所述主板結合在所述殼體或所述蓋體上,所述輸入輸出模組上設置有連接器,所述主板上設置有連接座,所述連接器與所述連接座結合以連接所述輸入輸出模組與所述主板。
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