[發明專利]用于防止焊料流入MEMS壓力口的方法和結構

有效

• 申請號: 201810319715.1
• 申請日: 2018-04-11
• 公開（公告）號: CN108788357B
• 公開（公告）日: 2022-08-23
• 發明（設計）人: W.C.朗;J.A.奧赫達;J.L.阮
• 申請（專利權）人: 盾安美斯泰克股份有限公司
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;B81C3/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 曲瑩

1.一種將MEMS芯片附接至安裝面的方法，該方法包括：

在流體入口構件的壓力口的內表面上涂覆一層低粘度液體阻焊劑，所述流體入口構件具有第一軸向端、第二軸向端、以及形成在流體入口構件的第二軸向端中的壓力口的開放口；

在壓力口的開放口的外緣周圍的流體入口構件的安裝面的一部分上涂覆一層低粘度液體阻焊劑，其中在壓力口的開放口的外緣周圍的流體入口構件的安裝面上的所述阻焊劑進一步防止熔融焊料在回流操作過程中進入壓力口；

將厚的、可延展的焊料預成型件布置在流體入口構件的安裝面上；

將MEMS芯片布置在厚的、可延展的焊料預成型件上；和

在回流操作中對厚的、可延展的焊料預成型件進行加熱，以將MEMS芯片附接至安裝面；

其中，所述壓力口內的阻焊劑防止熔融焊料在回流操作過程中進入所述壓力口；以及

其中，所述厚的、可延展的焊料預成型件構造成在冷卻和變硬時降低對安裝面的扭矩敏感性。

2.如權利要求1所述的將MEMS芯片附接至安裝面的方法，其中，所述涂覆步驟包括：將涂覆有液體阻焊劑的細長涂覆裝置插入到所述壓力口中。

3.如權利要求2所述的將MEMS芯片附接至安裝面的方法，還包括：從所述流體入口構件的第一軸向端將細長涂覆裝置插入到所述壓力口中。

4.如權利要求2所述的將MEMS芯片附接至安裝面的方法，還包括：將細長涂覆裝置插入到形成在流體入口構件的第二軸向端中的開放口中。

5.如權利要求2所述的將MEMS芯片附接至安裝面的方法，其中，所述開放口的外緣周圍的流體入口構件的安裝面的所述部分限定為從所述開放口的外緣徑向向外延伸0.05毫米至0.15毫米的區域。

6.一種將MEMS芯片附接至安裝面的方法，該方法包括：

對壓力口的內表面以及壓力口的開放口的外緣周圍的金屬流體入口構件的安裝面的一部分進行氧化，其中，所述流體入口構件具有第一軸向端、第二軸向端、以及形成在流體入口構件的第二軸向端中的開放口；

將厚的、可延展的焊料預成型件布置在流體入口構件的安裝面上；

將MEMS芯片布置在厚的、可延展的焊料預成型件上；和

在回流操作中對厚的、可延展的焊料預成型件進行加熱，以將MEMS芯片附接至安裝面；

其中，所述壓力口內的氧化表面和所述開放口的外緣周圍的流體入口構件的安裝面的氧化部分防止熔融焊料在回流操作過程中進入所述壓力口；以及

其中，所述厚的、可延展的焊料預成型件構造成在冷卻和變硬時降低對安裝面的扭矩敏感性。

7.如權利要求6所述的將MEMS芯片附接至安裝面的方法，其中，在執行所述氧化步驟的同時，向壓力口的內表面以及壓力口的開放口的外緣周圍的安裝面的所述部分施加氧化金屬。

8.如權利要求6所述的將MEMS芯片附接至安裝面的方法，其中，所述開放口的外緣周圍的流體入口構件的安裝面的所述部分限定為從所述開放口的外緣徑向向外延伸0.05毫米至0.15毫米的區域。

9.一種將MEMS芯片附接至安裝面的方法，該方法包括：

在壓力口的內表面以及壓力口的開放口的外緣周圍的金屬流體入口構件的安裝面的一部分上涂覆不流動的鍍層材料，所述流體入口構件具有第一軸向端、第二軸向端、以及形成在所述流體入口構件的第二軸向端中的開放口；

將厚的、可延展的焊料預成型件布置在流體入口構件的安裝面上；

將MEMS芯片布置在厚的、可延展的焊料預成型件上；和

在回流操作中對厚的、可延展的焊料預成型件進行加熱，以將MEMS芯片附接至安裝面；

其中，所述壓力口內的不流動的鍍層材料和所述開放口的外緣周圍的流體入口構件的安裝面的所述部分上的不流動的鍍層材料防止熔融焊料在回流操作過程中進入所述壓力口；以及

其中，所述厚的、可延展的焊料預成型件構造成在冷卻和變硬時降低對安裝面的扭矩敏感性。