[發(fā)明專利]集成電路芯片內(nèi)部電路節(jié)點(diǎn)測(cè)試結(jié)構(gòu)及其引出測(cè)試方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810318974.2 | 申請(qǐng)日： | 2018-04-11 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN108682666A | 公開（公告）日： | 2018-10-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 曾志敏;周琛杰;張雨田 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/544 | 分類號(hào)： | H01L23/544;G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海浦一知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31211 | 代理人： | 焦天雷 |
| 地址： | 201203 上海市浦東*** | 國(guó)省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 集成電路芯片 內(nèi)部電路節(jié)點(diǎn) 測(cè)試結(jié)構(gòu) 冗余襯墊 芯片表面鈍化層 測(cè)試 測(cè)試工作量 頂層金屬層 非布線區(qū)域 無(wú)電性連接 測(cè)試成本 芯片版圖 芯片電路 開口 芯片 | ||
1.一種集成電路芯片內(nèi)部電路節(jié)點(diǎn)測(cè)試結(jié)構(gòu)，其特征在于：在芯片版圖頂層金屬層的非布線區(qū)域設(shè)置冗余襯墊，所述冗余襯墊與芯片電路無(wú)電性連接，所述冗余襯墊在芯片表面鈍化層設(shè)有開口。
2.如權(quán)利要求1所述的集成電路芯片內(nèi)部電路節(jié)點(diǎn)測(cè)試結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述冗余襯墊均勻的設(shè)置在頂層金屬層的非布線區(qū)域。
3.如權(quán)利要求1所述的集成電路芯片內(nèi)部電路節(jié)點(diǎn)測(cè)試結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述冗余襯墊隨機(jī)的設(shè)置在頂層金屬層的非布線區(qū)域。
4.如權(quán)利要求1所述的集成電路芯片內(nèi)部電路節(jié)點(diǎn)測(cè)試結(jié)構(gòu)，其特征在于：每個(gè)芯片內(nèi)部電路節(jié)點(diǎn)的頂層金屬層非布線區(qū)域至少設(shè)有一個(gè)所述冗余襯墊。
5.如權(quán)利要求1-4任意一項(xiàng)所述的集成電路芯片內(nèi)部電路節(jié)點(diǎn)測(cè)試結(jié)構(gòu)，其特征在于：任意一個(gè)所述冗余襯墊能通過(guò)聚焦離子束切割和金屬淀積工藝與其最近的芯片內(nèi)部電路節(jié)點(diǎn)形成電性連接。
6.一種集成電路芯片內(nèi)部電路節(jié)點(diǎn)引出測(cè)試方法，其特征在于，包括以下步驟：
1)在芯片版圖頂層金屬層的非布線區(qū)域設(shè)置冗余襯墊，使冗余襯墊與芯片電路無(wú)電性連接；
2)在芯片表面鈍化層設(shè)置冗余襯墊開口；
3)通過(guò)聚焦離子束切割和金屬淀積工藝將芯片待測(cè)芯片內(nèi)部電路節(jié)點(diǎn)與其最近的冗余襯墊連接；
4)將測(cè)試探針與冗余襯墊接觸，形成芯片內(nèi)部電路節(jié)點(diǎn)與測(cè)量?jī)x器的連接通路。
7.如權(quán)利要求6所述的集成電路芯片內(nèi)部電路節(jié)點(diǎn)引出測(cè)試方法，其特征在于：所述冗余襯墊均勻的設(shè)置在頂層金屬層的非布線區(qū)域。
8.如權(quán)利要求6所述的集成電路芯片內(nèi)部電路節(jié)點(diǎn)引出測(cè)試方法，其特征在于：所述冗余襯墊隨機(jī)的設(shè)置在頂層金屬層的非布線區(qū)域。
9.如權(quán)利要求6所述的集成電路芯片內(nèi)部電路節(jié)點(diǎn)引出測(cè)試方法，其特征在于：每個(gè)芯片內(nèi)部電路節(jié)點(diǎn)的頂層金屬層非布線區(qū)域至少設(shè)有一個(gè)所述冗余襯墊。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司，未經(jīng)上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810318974.2/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
