[發(fā)明專利]電子設(shè)備防拆裝置和電子設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810310399.1 | 申請日： | 2018-04-09 |
| 公開（公告）號： | CN108280946A | 公開（公告）日： | 2018-07-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陳桂鴻;徐躋平 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海商米科技有限公司 |
| 主分類號： | G07F19/00 | 分類號： | G07F19/00;G07G1/00;G06F21/87 |
| 代理公司： | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人： | 駱希聰 |
| 地址： | 200433 上海市楊浦區(qū)*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子設(shè)備 柔性電路板 第一表面 防拆裝置 主體部 第二表面 翻折部 斑馬條 拆卸 電子設(shè)備電路板 電極電連接 銀針 穿刺 信號線 導(dǎo)通 翻折 覆蓋 | ||
1.一種電子設(shè)備防拆裝置，包括斑馬條和柔性電路板，所述柔性電路板具有第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面上分別設(shè)有第一表面線路和第二表面線路；
所述柔性電路板包括主體部和翻折部，所述翻折部向所述主體部的第一表面翻折并覆蓋所述主體部的第一表面的一部分；
所述斑馬條設(shè)置在所述柔性電路板和所述電子設(shè)備的電子設(shè)備電路板之間，所述斑馬條將所述翻折部的第二表面上的所述第二表面線路和所述主體部的第一表面上的所述第一表面線路分別與所述電子設(shè)備的電子設(shè)備電路板的相應(yīng)電極電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備防拆裝置，其特征在于：所述第一表面線路和第二表面線路為由銀漿制作的銀漿線路。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備防拆裝置，其特征在于：所述主體部的至少一部分與所述電子設(shè)備的蓋件連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備防拆裝置，其特征在于：所述電子設(shè)備的蓋件是所述電子設(shè)備的顯示屏；
所述主體部的至少一部分與所述顯示屏的背面連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備防拆裝置，其特征在于：所述電子設(shè)備具有固定連接的第一殼體和第二殼體，所述電子設(shè)備電路板設(shè)置在所述第一殼體和所述第二殼體之間，所述防拆裝置設(shè)置在所述電子設(shè)備電路板和所述第一殼體之間；
所述第一殼體和所述第二殼體將所述柔性電路板、所述斑馬條和所述電子設(shè)備電路板壓緊，并使所述第一表面線路和所述第二表面線路通過所述斑馬條與所述電子設(shè)備電路板的相應(yīng)電極電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備防拆裝置，其特征在于：所述第一殼體具有與所述斑馬條的邊緣對齊的第一邊緣，所述主體部的至少一部分自所述斑馬條的邊緣經(jīng)所述第一邊緣與所述電子設(shè)備的蓋件的第一區(qū)域連接；
所述第一區(qū)域靠近所述第一邊緣。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備防拆裝置，其特征在于：所述主體部的第一部分與所述蓋件由設(shè)置在的所述第一部分與所述蓋件之間的樹脂粘結(jié)；
或所述第一部分的第二表面與所述蓋件接觸，樹脂覆蓋所述第一部分的第一表面和所述蓋件上靠近所述第一部分的區(qū)域。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備防拆裝置，其特征在于：所述第一表面線路包括第一電極對和連接所述第一電極對的第一曲折線路，所述第二表面線路包括第二電極對和連接所述第二電極對的第二曲折線路；
所述第一電極對位于所述主體部上與所述斑馬條對應(yīng)的區(qū)域，所述第二電極對位于所述翻折部上與所述斑馬條對應(yīng)的區(qū)域。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備防拆裝置，其特征在于：所述主體部的至少一部分與所述電子設(shè)備的蓋件連接，所述主體部與所述電子設(shè)備的蓋件連接的部分上具有所述第一曲折線路的至少一部分和/或所述第二曲折線路的至少一部分。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備防拆裝置，其特征在于：所述斑馬條包括間隔部，所述間隔部包括以與所述第一電極對和第二電極對平行的方向間隔設(shè)置的多個絕緣層和多個導(dǎo)電層；
所述第一電極對和所述第二電極對的每個電極通過不同的所述導(dǎo)電層與所述電子設(shè)備電路板的相應(yīng)電極電連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備防拆裝置，其特征在于：所述第一表面上設(shè)有以銀漿制成的第一地極對和以銀漿制成的連接所述第一地極對的第一地極線路，所述第二表面上設(shè)有銀漿制成的第二地極對和以銀漿制成的連接所述第二地極對的第二地極線路；
所述第一地極對和所述第二地極對通過所述斑馬條與所述電子設(shè)備電路板的相應(yīng)的地電極電連接。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子設(shè)備防拆裝置，其特征在于：所述第一地極線路位于所述第一曲折線路外側(cè)，所述第二地極線路位于所述第二曲折線路外側(cè)。
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