[發(fā)明專利]垂直存儲(chǔ)器中的浮動(dòng)?xùn)艠O存儲(chǔ)器單元有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810309077.5 | 申請(qǐng)日: | 2014-03-05 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108461500B | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-04-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 查爾斯·H·丹尼森;合田晃;約翰·霍普金斯;法蒂瑪·雅遜·席賽克-艾吉;克里希納·K·帕拉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 美光科技公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/11556 | 分類號(hào): | H01L27/11556;H01L27/11578 |
| 代理公司: | 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287 | 代理人: | 王龍 |
| 地址: | 美國(guó)愛(ài)*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 垂直 存儲(chǔ)器 中的 浮動(dòng) 柵極 單元 | ||
1.一種形成存儲(chǔ)器單元的方法,其包括:
在垂直隔開(kāi)的第一電介質(zhì)層和第二電介質(zhì)層之間形成控制柵極層;
形成延伸穿過(guò)所述第一電介質(zhì)層和所述第二電介質(zhì)層的開(kāi)口;
在所述控制柵極層中形成凹部以限定控制柵極,所述凹部至少部分地圍繞所述開(kāi)口延伸;
在所述凹部?jī)?nèi)且鄰近于所述控制柵極形成電荷阻擋結(jié)構(gòu),其中所述電荷阻擋結(jié)構(gòu)包括電介質(zhì)材料和阻擋材料;及
在所述凹部?jī)?nèi)且在所述電荷阻擋結(jié)構(gòu)的與所述控制柵極相對(duì)的側(cè)上形成浮動(dòng)?xùn)艠O,其中所述浮動(dòng)?xùn)艠O的第一部分接觸所述第一電介質(zhì)層和第二電介質(zhì)層中的每一者接觸;
其中所述阻擋材料的基本垂直部分位于所述控制柵極與所述浮動(dòng)?xùn)艠O之間;及
其中所述電荷阻擋結(jié)構(gòu)的第一基本水平部分在所述第一電介質(zhì)層與所述浮動(dòng)?xùn)艠O的第二部分之間橫向地延伸,且其中所述電荷阻擋結(jié)構(gòu)的第二基本水平部分在所述第二電介質(zhì)層和所述浮動(dòng)?xùn)艠O的第二部分之間橫向地延伸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述浮動(dòng)?xùn)艠O的所述第二部分包括從所述浮動(dòng)?xùn)艠O的所述第一部分并沿著所述控制柵極的方向上延伸的突出部,所述突出部具有比所述浮動(dòng)?xùn)艠O的所述第一部分小的垂直尺寸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其中所述電荷阻擋結(jié)構(gòu)的所述基本垂直部分的厚度大于所述電荷阻擋結(jié)構(gòu)的所述第一基本水平部分的厚度,且大于所述電荷阻擋結(jié)構(gòu)的所述第二基本水平部分的厚度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述第一電介質(zhì)層和所述第二電介質(zhì)層之間的所述浮動(dòng)?xùn)艠O的垂直尺寸基本上等于所述第一電介質(zhì)層和所述第二電介質(zhì)層之間的所述控制柵極的垂直尺寸。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其中所述阻擋材料包括氮化物層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述電荷阻擋結(jié)構(gòu)包括第一氧化物層和第二氧化物層。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法,其中所述電荷阻擋結(jié)構(gòu)包括接觸所述控制柵極的第一氧化物和接觸所述浮動(dòng)?xùn)艠O的第二氧化物,且其中所述阻擋材料位于所述第一氧化物和所述第二氧化物之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其中所述電荷阻擋結(jié)構(gòu)的至少一部分包覆所述突出部。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其中所述第二氧化物將所述氮化物層與所述浮動(dòng)?xùn)艠O的所述突出部完全分隔開(kāi)。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其中所述浮動(dòng)?xùn)艠O與所述阻擋材料和所述第二氧化物接觸。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法,其中包覆所述突出部的所述電荷阻擋結(jié)構(gòu)的所述部分包括所述阻擋材料的一部分。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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