[發明專利]一種高撓曲高密度柔性印刷線路板的制作方法

有效

• 申請號: 201810304421.1
• 申請日: 2018-04-08
• 公開（公告）號: CN108521724B
• 公開（公告）日: 2020-01-03
• 發明（設計）人: 鄭國清;慎華兵;馬承義;丁澄
• 申請（專利權）人: 深圳市比亞迪電子部品件有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/00
• 代理公司: 44394 深圳茂達智聯知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 胡慧

1.一種高撓曲高密度柔性印刷線路板的制作方法，其特征在于，依照下列順序制作：

S1、鉆孔-在預備的電路板上鉆出多個導通孔；

S2、黑孔-在鉆孔后導通孔的孔壁上沉積一層導電碳粉；

S3、鍍銅-將電路板上所有區域全部電鍍一層銅；

S4、覆膜-干膜層壓，使干膜覆蓋電鍍后的銅面；

S5、曝光-利用干膜光作用，將需要保護區域干膜硬化；

S6、顯影-利用弱堿性藥水，將未曝光的區域表面干膜清洗干凈；

S7、減銅-使用減銅藥水將所電鍍的銅面上的銅減掉；

S8、褪膜-利用強堿性藥水，將電路板表面附著的干膜褪掉，得到上下導通半成品；

S9、成型-在電鍍好的電路板半成品上加工線路；

所述減銅包括：將板料移動到減銅裝置的工位，并使用減銅藥水，將非干膜保護區域銅面上的銅減掉一定厚度，需要減掉的銅的厚度根據預設的操作參數進行處理；

所述褪膜包括：利用強堿性藥水，將板料上導通孔表面附著的干膜褪掉，使導通孔露出，得到上下導通的電路板半成品。

2.根據權利要求1所述的一種高撓曲高密度柔性印刷線路板的制作方法，其特征在于，在進行鉆孔步驟前，需要進行開料工序，目的是根據工程資料的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成符合工程要求或客戶要求的小塊板料，包括切板、鋦板、磨邊。

3.根據權利要求1所述的一種高撓曲高密度柔性印刷線路板的制作方法，其特征在于，S1鉆孔包括以下步驟：

步驟1，根據工程資料，預先設定鉆孔機的操作參數，操作參數包括鉆孔位置、鉆孔的直徑大小、鉆頭的選擇、鍍銅的厚度、減銅的厚度、覆膜的位置、需要干膜保護的區域、需要褪膜的區域、線路的圖形設計；

步驟2，板料移動到鉆孔機的鉆空工位，鉆孔機對板料進行前處理工序，通過檢測識別板料是否是合格的板料，如果板料的大小或其他數據不合格，鉆孔機報警并且不進行鉆孔工作；反之，則根據預設參數進行鉆孔工序；

步驟3，鉆孔工序完成以后，需要由控制芯片根據之前預設的鉆孔參數對鉆孔后板料上的導通孔進行合格檢測，如果檢測板料上的導通孔不合格，則由檢測裝置報警提示為廢料并由移料裝置移走；反之，則進行下一步工序。

4.根據權利要求1所述的一種高撓曲高密度柔性印刷線路板的制作方法，其特征在于，S2黑孔包括：將板料移動到涂墨裝置的工位，由控制芯片根據預設參數對板料上導通孔的內壁涂上一層均勻的導電碳粉，并使之附著在導通孔的內壁上。

5.根據權利要求1所述的一種高撓曲高密度柔性印刷線路板的制作方法，其特征在于，S3鍍銅包括：將板料移動到鍍銅裝置的工位，由控制芯片根據預設參數，將板料進行鍍銅處理，將板料所有區域全部鍍上一層預定厚度的銅，并由鍍銅裝置檢測板料上所鍍銅的厚度是否達到預設的厚度，如果板料上所鍍銅的厚度達到預設的厚度，即為合格，則進入下一工序；反之為不合格，做上標記，待返修或作廢處理。

6.根據權利要求1所述的一種高撓曲高密度柔性印刷線路板的制作方法，其特征在于，S4覆膜包括：將鍍銅工序之后合格的板料移動到覆膜裝置的工位，由覆膜裝置根據預設的操作參數對板料進行覆膜工序，并由覆膜裝置進行檢測覆膜之后板料上的干膜是否放置在預設位置，如果合格，則進行下一步工序。

7.根據權利要求1所述的一種高撓曲高密度柔性印刷線路板的制作方法，其特征在于，

S5曝光包括：將板料移動到曝光裝置工位，對板料上的干膜進行曝光工序，根據預設的操作參數將需要保護區域干膜硬化，使之附著在板料的表面；

S6顯影包括：將板料移動到顯影裝置的工位，對進行過曝光工序的板料進行顯影工序，利用化學弱堿性藥水，將曝光步驟后板料上未曝光的區域表面的干膜清洗干凈，使該區域露出銅層。

8.根據權利要求1所述的一種高撓曲高密度柔性印刷線路板的制作方法，其特征在于，S9成型包括以下步驟：

步驟1，將在電鍍好的電路板半成品上加工線路，進行線路制作；在線路制作步驟之后對電路板進行防焊工序處理；

步驟2，依照產品標準進行品質檢測，檢測電路板成品是否有漏電、短路、斷路以及其他各種不良缺陷，超出標準則為次品，并做標識，待返修或作廢處理；合格品則進行外觀包裝，放入庫存。