[發明專利]芯片封裝結構及封裝方法在審
| 申請號： | 201810303905.4 | 申請日： | 2018-04-04 |
| 公開（公告）號： | CN108550565A | 公開（公告）日： | 2018-09-18 |
| 發明（設計）人： | 徐健 | 申請（專利權）人： | 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/49 | 分類號： | H01L23/49;H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250 | 代理人： | 馬永芬 |
| 地址： | 214135 江蘇省無錫市新*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鍵合線 導電線路 轉接板 芯片 芯片封裝結構 基板 焊點 通孔 半導體技術領域 基板連接 預先設置 成品率 大跨度 電性能 管控 阻抗 封裝 穿透 裝載 跨度 互聯 | ||
1.一種芯片封裝結構，其特征在于，包括：
基板(1)，用于裝載芯片(2)；
轉接板(3)，具有至少一個穿透表面的通孔(31)，設置于所述芯片(2)上，所述芯片(2)上的若干焊點(32)位于所述通孔(31)內；
所述轉接板(3)具有導電線路(33)，所述焊點(32)通過第一鍵合線(4)與所述導電線路(33)連接，所述導電線路(33)通過第二鍵合線(5)與所述基板(1)連接。
2.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述導電線路(33)設置于所述轉接板(3)的表面或者內部。
3.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述導電線路(33)的數量與所述焊點(32)的數量相同，且所述導電線路(33)的兩端均設置有暴露在所述轉接板(3)上表面的焊盤(34)，同一所述導電線路(33)兩端的所述焊盤(34)分別通過所述鍵合線連接所述焊點(32)和所述基板(1)。
4.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述通孔(31)的數量為一個，所述焊點(32)均位于所述通孔(31)內。
5.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述通孔(31)數量與所述焊點(32)的數量相同，每個所述焊點(32)各自位于與其對應的所述通孔(31)內。
6.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述轉接板(3)為硅板或玻璃板或高分子材料板中的至少一種或多種層疊組合。
7.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述轉接板(3)的棱角為平滑的圓弧角。
8.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述轉接板(3)通過焊接或貼裝或粘合連接于所述芯片(2)上。
9.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述焊點(32)與所述通孔(31)孔壁之間的距離不小于50μm。
10.一種芯片封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：
提供一帶有通孔(31)的轉接板(3)；
在所述轉接板(3)表面布線，形成導電線路(33)；
將轉接板(3)設置在芯片(2)表面，并使得所述芯片(2)上的焊點(32)位于所述通孔(31)內露出；
通過第一鍵合線(4)連接所述焊點(32)與所述導電線路(33)，通過第二鍵合線(5)連接所述導電線路(33)與所述基板(1)連接。
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