[發明專利]一種LED芯片的封裝模塊及其制備方法

在審

• 申請號: 201810299136.5
• 申請日: 2018-03-30
• 公開（公告）號: CN108447854A
• 公開（公告）日: 2018-08-24
• 發明（設計）人: 王光緒;郭醒;陳芳;劉軍林;李樹強;江風益
• 申請（專利權）人: 南昌大學;南昌黃綠照明有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/58
• 代理公司: 江西省專利事務所 36100
• 代理人: 張文

1.一種LED芯片的封裝模塊，其特征在于：包括四顆LED芯片、基板、固晶層、引線和一次光學透鏡；四顆LED芯片通過固晶層分別鍵合在基板上，每顆LED芯片的引線將該顆LED芯片的電極與基板上的電路固定連接，四顆LED芯片的發光面均為1/4圓扇形，四顆LED芯片呈圓周分布鍵合到基板上，四顆LED芯片發光面組成圓形；一次光學透鏡將四顆LED芯片、基板、固晶層、引線密封在基板上。

2.根據權利要求1所述的LED芯片的封裝模塊，其特征在于：還包括二次光學系統，所述二次光學系統直接安裝在所述一次光學透鏡上，四顆1/4圓扇形發光面的LED芯片組合得到圓形發光面，與二次光學系統完全匹配。

3.根據權利要求1所述的LED芯片的封裝模塊，其特征在于：所述四顆LED芯片為具有相同波長的芯片。

4.根據權利要求1所述的LED芯片的封裝模塊，其特征在于：所述四顆LED芯片為具有不同發光波長的芯片。

5.根據權利要求1所述的LED芯片的封裝模塊，其特征在于：還包括由熒光粉和硅膠構成的混合物層，所述混合物層涂覆在至少在一顆LED芯片的上表面上，混合物層能實現LED芯片出白光。

6.一種LED芯片的制備方法，其特征在于：具體實施步驟如下：

A、準備四顆LED芯片，四顆LED芯片的發光面均為1/4圓扇形；

B、通過固晶層將四顆LED芯片鍵合在基板上，以使四顆LED芯片與基板固定連接；

C、通過引線實現四顆LED芯片的電極和基板上的電路固定連接；

D、將混合物層涂覆在LED芯片的上表面，加熱以使混合物層固化；

E、安裝一次光學透鏡，一次光學透鏡將四顆LED芯片、固晶層、引線密封在基板上，實現LED芯片的保護。

7.根據權利要求6所述的LED芯片的封裝模塊的制備方法，其特征在于：還包括安裝二次光學系統，所述二次光學系統直接安裝在所述一次光學透鏡上，四顆1/4圓扇形發光面的LED芯片組合得到圓形發光面，與二次光學系統完全匹配。

8.根據權利要求6所述的LED芯片的封裝模塊的制備方法，其特征在于：所述四顆LED芯片具有相同波長的芯片。

9.根據權利要求6所述的LED芯片的封裝模塊的制備方法，其特征在于：所述四顆LED芯片具有不同發光波長的芯片。

10.根據權利要求6所述的LED芯片的封裝模塊的制備方法，其特征在于：還包括由熒光粉和硅膠構成的混合物層，所述混合物層涂覆在至少在一顆LED芯片的上表面上，混合物層能實現LED芯片出白光。