[發明專利]一種光模塊

在審

• 申請號: 201810298868.2
• 申請日: 2018-03-30
• 公開（公告）號: CN108508551A
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 王潔;汪軍
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 深圳市隆天聯鼎知識產權代理有限公司 44232
• 代理人: 劉抗美;馬凱華

本發明提供了一種光模塊。光模塊包括硅基板、激光器、透鏡、隔離器、反射鏡及硅光芯片。激光器、透鏡、隔離器、反射鏡均設于硅基板的上表面。反射鏡膠粘于硅基板的上表面，且反射鏡位于隔離器背向透鏡的一側。根據光模塊封裝方法，反射鏡通過粘合層固定于硅基板上。粘合層的厚度不均勻。硅光芯片設于硅基板的下表面。激光器發出光束，經透鏡聚焦，通過隔離器后經反射鏡反射，進入硅光芯片。通過厚度不均勻的粘合層能補償元器件來料尺寸、公差及無源貼裝精度上的誤差，降低了耦合損耗，提高了耦合良率。

技術領域

本發明涉及光通信器件的元器件封裝領域，特別是一種光模塊。

背景技術

在高速數據通信領域中，硅光子集成電路獲得了極大關注，然而鏈路預算問題限制了硅光子集成電路的應用。通常一個光模塊包含一個硅光芯片、一個硅基板、一個反射上蓋、一個激光器、一個透鏡、一個隔離器，不同的方案可能還包含其它的一些輔助的元器件。其光路基本原理為：激光器出光，通過透鏡聚焦，通過隔離器后經反射鏡反射，從硅基板底部射出。通常一個光模塊的組裝順序為：先將激光器、透鏡、隔離器、反射鏡采用無源的方式固定，再用有源的方式將光源組件與硅光芯片之間固定。

由于各元器件的外形尺寸存在累計公差及貼裝的累計公差反饋到光源組件的出射光角度偏差較大，耦合功率損耗相應增加1～2dB，降低了光源組件的良率。

發明內容

本發明的目的在于提供一種良率較高的光模塊。

一種光模塊，包括

硅基板；

激光器，設于所述硅基板的上表面；

透鏡，設于所述硅基板的上表面，且所述透鏡與所述激光器相對設置；

隔離器，設于所述硅基板的上表面，且所述隔離器位于所述透鏡背向所述激光器的一側；

反射鏡，通過粘合層固定于所述硅基板的上表面，且所述反射鏡位于所述隔離器背向所述透鏡的一側，所述粘合層的厚度不均勻；

硅光芯片，設于所述硅基板的下表面；

所述激光器發出光束，經所述透鏡聚焦，通過所述隔離器后經所述反射鏡反射，進入所述硅光芯片。

本實施方式的光模塊，通過無源貼裝的方式，將激光器、透鏡、隔離器貼裝在硅基板上，然后通過無源貼裝的方式，將硅基板貼裝在硅光芯片上。然后采用有源耦合的方式，將激光器出光通過反射鏡耦合進硅光芯片的光柵耦合器。反射鏡通過粘合層固定于所述硅基板的上表面，并且粘合層的厚度不均勻。上述光模塊根據粘合層的厚度來調整反射鏡的固定位置及固定角度，以使反射鏡處于最佳耦合點。從而可以補償反射鏡由于膠粘變形、來料尺寸等帶來的誤差，提高光模塊的耦合良率。

采用本實施方式的光模塊封裝方法，只需要進行一次有源耦合，其余器件均使用無源貼裝。通過粘合層的厚度來調整反射鏡的固定位置及固定角度，以使反射鏡處于最佳耦合點。從而可以補償元器件由于膠粘變形、來料尺寸、公差及無源貼裝精度上帶來的誤差，降低了耦合損耗，提高了耦合良率。

相比于傳統的耦合封裝方法，在返修時候，只需對反射鏡進行拆裝返修就可以，返修反射鏡相對容易，避免返修拆除硅基板的困難，并且提高了返修良率。

附圖說明

圖1為本實施方式的光模塊的結構圖；

圖2為本實施方式的光模塊的流程圖；

圖3為根據圖2所示的步驟S40的具體流程圖；

圖4為根據圖3所示的步驟繪制的耦合曲線圖；

圖5為圖2所示的光模塊的反射鏡的俯視圖；

圖6為圖2的光模塊的反射鏡的側視圖。